Geméiss dem PCB-Verstäerkungsmaterial gëtt et allgemeng an déi folgend Typen opgedeelt:

1. Phenolescht PCB-Pabeiersubstrat

Well dës Zort PCB-Plack aus Pabeierzulp, Holzzulp usw. besteet, gëtt se heiansdo zu Karton, V0-Plack, flammhemmend Plack a 94HB usw. Säin Haaptmaterial ass Holzzulpfaserpabeier, eng Zort PCB, déi duerch Phenolharzdrock synthetiséiert gëtt.

Dës Zort Pabeiersubstrat ass net feierfest, kann gestanzt ginn, huet niddreg Käschten, niddrege Präis a niddreg relativ Dicht. Mir gesinn dacks phenolesch Pabeiersubstrater wéi XPC, FR-1, FR-2, FE-3, etc. An 94V0 gehéiert zu flammhemmenden Karton, deen feierfest ass.

2. Komposit-PCB-Substrat

Dës Zort Pulverplack gëtt och Pulverplack genannt, mat Holzfaserpabeier oder Kottengfaserpabeier als Verstäerkungsmaterial, a Glasfaserstoff als Uewerflächenverstäerkungsmaterial. Déi zwee Materialien si aus flammhemmenden Epoxyharz gemaach. Et gëtt engsäiteg Hallefglasfaserplack 22F, CEM-1 an eng duebelsäiteg Hallefglasfaserplack CEM-3, dorënner CEM-1 an CEM-3 déi heefegst Kofferbeschichtungslaminater op Kompositbasis.

3. Glasfaser-PCB-Substrat

Heiansdo gëtt et och Epoxy-Platten, Glasfaserplatten, FR4, Faserplacken, etc. Et gëtt Epoxyharz als Klebstoff a Glasfaserstoff als Verstäerkungsmaterial benotzt. Dës Zort vu Leiterplat huet eng héich Aarbechtstemperatur a gëtt net vun der Ëmwelt beaflosst. Dës Zort vu Platte gëtt dacks an duebelsäitege Leiterplatten benotzt, awer de Präis ass méi deier wéi de Komposit-Leiterplattensubstrat, an déi üblech Déckt ass 1,6 mm. Dës Zort vu Substrat ass gëeegent fir verschidde Stroumversuergungsplatten, High-Level-Leiterplatten, a gëtt wäit verbreet a Computeren, Peripheriegeräter a Kommunikatiounsausrüstung benotzt.