Geméiss dem PCB Board Verstäerkungsmaterial ass et allgemeng an déi folgend Typen opgedeelt:

1. Phenol PCB Pabeier Substrat

Well dës Zort vun PCB Verwaltungsrot ass aus Pabeier Pulp, Holz Pulp, etc., gëtt et heiansdo Papp, V0 Verwaltungsrot, flamm-retardant Verwaltungsrot an 94HB, etc. synthetiséiert duerch phenolic resin Drock.Verwaltungsrot.

Dës Aart vu Pabeiersubstrat ass net feierfest, ka gestouss ginn, huet niddereg Käschte, niddrege Präis a kleng relativer Dicht.Mir gesinn oft phenolic Pabeier Substrate wéi XPC, FR-1, FR-2, FE-3, etc. An 94V0 gehéiert zu flamm-retardant Pappe, déi feierfest ass.

2. Komposit PCB Substrat

Dës Aart vu Pulverplack gëtt och Pulverboard genannt, mat Holzpulpfaserpabeier oder Kotengpulpfaserpabeier als Verstäerkungsmaterial, a Glasfasertuch als Uewerflächeverstäerkungsmaterial.Déi zwee Materialien sinn aus Flam-retardant Epoxy resin gemaach.Et gi Single-dofir Halschent-Glas Léngen 22F, CEM-1 an duebel-dofir Halschent-Glas Léngen Verwaltungsrot CEM-3, dorënner CEM-1 an CEM-3 sinn déi gemeinsam Komposit Basis Koffer gekleet laminates.

3. Glasfaser PCB Substrat

Heiansdo gëtt et och epoxy Verwaltungsrot, Glas Léngen Verwaltungsrot, FR4, Léngen Verwaltungsrot, etc.. Et benotzt epoxy resin als Klebstoff a Glas Léngen Stoff als Verstäerkung Material.Dës Zort Circuit Board huet eng héich Aarbechtstemperatur a gëtt net vun der Ëmwelt beaflosst.Dës Aart vu Board gëtt dacks an doppelseiteg PCB benotzt, awer de Präis ass méi deier wéi de Composite PCB Substrat, an déi gemeinsam Dicke ass 1.6MM.Dës Aart vu Substrat ass gëeegent fir verschidde Stroumversuergungsbrett, High-Level Circuit Boards, a gëtt wäit an Computeren, Peripheriegeräter a Kommunikatiounsausrüstung benotzt.