Mat der Verbesserung vun PCB Technologie an der Erhéijung vun Konsument Nofro fir méi séier a méi mächteg Produiten, huet PCB vun engem Basis zwee-Layer Verwaltungsrot zu engem Verwaltungsrot mat véier geännert, sechs Schichten a bis zu zéng bis drësseg Schichten vun dielectric an Dirigenten..Firwat d'Zuel vun de Schichten erhéijen?Méi Schichten ze hunn kann d'Kraaftverdeelung vum Circuit Board erhéijen, Crosstalk reduzéieren, elektromagnetesch Stéierungen eliminéieren an High-Speed-Signaler ënnerstëtzen.D'Zuel vun de Schichten, déi fir de PCB benotzt ginn, hänkt vun der Applikatioun, der Operatiounsfrequenz, der Pin Dicht, an der Signalschichtfuerderung of.

Andeems Dir zwou Schichten stackelt, gëtt déi iewescht Schicht (dh Schicht 1) als Signalschicht benotzt.De Véier-Schicht Stack benotzt déi iewescht an ënnen Schichten (oder déi 1. a 4. Schichten) als Signalschicht.An dëser Konfiguratioun ginn déi 2. an 3. Schichten als Fligeren benotzt.D'Prepreg Schicht verbënnt zwee oder méi doppelseiteg Paneele mateneen a wierkt als Dielektrik tëscht de Schichten.De sechs-Schichte PCB füügt zwee Kupferschichten un, an déi zweet a fënnef Schichten déngen als Fligeren.Schichten 1, 3, 4 a 6 droen Signaler.

Gitt weider op d'Sechs-Schichtstruktur, déi bannescht Schicht zwee, dräi (wann et en doppelseitegen Board ass) an déi véiert fënnef (wann et en doppelseiteg Board ass) als Kärschicht, an de Prepreg (PP) ass tëscht de Kär Brieder sandwiched.Zënter dem Prepreg Material ass net voll geheelt, ass d'Material méi mëll wéi d'Kärmaterial.De PCB-Fabrikatiounsprozess applizéiert Hëtzt an Drock op de ganze Stack a schmëlzt de Prepreg an de Kär sou datt d'Schichte matenee verbonne kënne ginn.

Multilayer Boards addéiere méi Kupfer an dielektresch Schichten op de Stack.An engem aacht-Schichte PCB, siwen banneschten Zeile vun der dielektresch gekollt déi véier planar Schichten an déi véier Signal Schichten zesummen.Zéng bis zwielef Schichten erhéijen d'Zuel vun dielektresche Schichten, behalen véier planar Schichten an erhéijen d'Zuel vun Signalschichten.