प्रवाहकीय प्वाल Via hole लाई via hole पनि भनिन्छ।ग्राहक आवश्यकताहरू पूरा गर्न, प्वाल मार्फत सर्किट बोर्ड प्लग हुनुपर्छ।धेरै अभ्यास पछि, परम्परागत एल्युमिनियम प्लग प्रक्रिया परिवर्तन गरिएको छ, र सर्किट बोर्ड सतह सोल्डर मास्क र प्लगिंग सेतो जाल संग पूरा हुन्छ।प्वाल।स्थिर उत्पादन र भरपर्दो गुणस्तर।

प्वाइन्ट प्वाइन्टले लाइनहरूको अन्तरसम्बन्ध र प्रवाहको भूमिका खेल्छ।इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगको विकासले PCB को विकासलाई पनि बढावा दिन्छ, र मुद्रित बोर्ड निर्माण प्रक्रिया र सतह माउन्ट टेक्नोलोजीमा उच्च आवश्यकताहरू अगाडि राख्छ।प्वाल प्लगिङ प्रविधि अस्तित्वमा आयो, र निम्न आवश्यकताहरू पूरा गर्नुपर्छ:

(१) प्वाल प्वालमा तामा मात्र छ, र सोल्डर मास्क प्लग गर्न सकिन्छ वा प्लग गर्न सकिँदैन;
(२) प्वालमा टिन-सिसा हुनुपर्छ, निश्चित मोटाईको आवश्यकता (4 माइक्रोन) संग, र कुनै पनि सोल्डर मास्कको मसी प्वालमा प्रवेश गर्नु हुँदैन, प्वालमा टिनको मोतीहरू निम्त्याउँछ;
(३) थ्रु प्वालहरूमा सोल्डर मास्क मसी प्लग प्वालहरू, अपारदर्शी हुनुपर्छ र टिनको घण्टी, टिनको मोती, र समतलता आवश्यकताहरू हुनुहुँदैन।

"हल्का, पातलो, छोटो र सानो" को दिशामा इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको विकासको साथ, PCBs पनि उच्च घनत्व र उच्च कठिनाइमा विकसित भएको छ।त्यसकारण, ठूलो संख्यामा SMT र BGA PCB हरू देखा परेका छन्, र ग्राहकहरूलाई कम्पोनेन्टहरू माउन्ट गर्दा प्लग गर्न आवश्यक छ, मुख्य रूपमा पाँच प्रकार्यहरू:

(१) PCB तरंग सोल्डर गर्दा प्वालबाट प्वालबाट कम्पोनेन्ट सतहबाट टिन गुज्रिएको कारणले हुने सर्ट सर्किटलाई रोक्नुहोस्;विशेष गरी जब हामीले BGA प्याडमा via hole राख्छौं, हामीले पहिले प्लग होल बनाउनु पर्छ र त्यसपछि BGA सोल्डरिङको सुविधाको लागि सुनको प्वाल बनाउनु पर्छ।

(2) भियासमा प्रवाह अवशेषबाट बच्नुहोस्;
(3) इलेक्ट्रोनिक्स कारखानाको सतह माउन्टिंग र कम्पोनेन्टहरूको एसेम्बली पूरा भएपछि, पीसीबीलाई परीक्षण मेसिनमा नकारात्मक दबाब सिर्जना गर्न खाली गर्नुपर्दछ:
(४) सतहको सोल्डर पेस्टलाई प्वालमा बगाउनबाट रोक्नुहोस्, गलत सोल्डरिङ र प्लेसमेन्टलाई असर गर्ने;
(५) वेभ सोल्डरिङको समयमा टिनको मोतीहरू पप अप हुनबाट रोक्नुहोस्, सर्ट सर्किटहरू निम्त्याउनुहोस्।

सतह माउन्ट बोर्डहरूका लागि, विशेष गरी BGA र IC माउन्ट गर्न, via hole प्लग समतल, उत्तल र अवतल प्लस वा माइनस 1mil हुनुपर्छ, र प्वालको किनारमा रातो टिन हुनु हुँदैन;मार्फत प्वालले टिन बल लुकाउँछ, ग्राहकहरू पुग्नको लागि प्वालहरू मार्फत प्लग गर्ने प्रक्रियालाई विविध रूपमा वर्णन गर्न सकिन्छ।प्रक्रिया प्रवाह विशेष गरी लामो छ र प्रक्रिया नियन्त्रण गाह्रो छ।त्यहाँ प्राय: समस्याहरू छन् जस्तै तातो हावा लेभलिङ र हरियो तेल सोल्डर प्रतिरोध प्रयोगको समयमा तेल ड्रप;उपचार पछि तेल विस्फोट।अब उत्पादनको वास्तविक अवस्था अनुसार, PCB को विभिन्न प्लग प्रक्रियाहरू संक्षेप गरिएको छ, र केही तुलना र स्पष्टीकरण प्रक्रिया र फाइदाहरू र बेफाइदाहरू बनाइएका छन्:
नोट: तातो हावा लेभलिङको कार्य सिद्धान्त मुद्रित सर्किट बोर्डको सतह र प्वालहरूबाट थप सोल्डर हटाउन तातो हावा प्रयोग गर्नु हो, र बाँकी मिलाप प्याडहरू, गैर-प्रतिरोधी सोल्डर लाइनहरू र सतह प्याकेजिङ बिन्दुहरूमा समान रूपमा लेपित हुन्छ, जुन मुद्रित सर्किट बोर्ड एक को सतह उपचार विधि हो।

I. तातो हावा लेभलिङ पछि प्वाल प्लगिङ प्रक्रिया

प्रक्रिया प्रवाह हो: बोर्ड सतह सोल्डर मास्क → HAL → प्लग प्वाल → उपचार।उत्पादनको लागि गैर-प्लगिङ प्रक्रिया अपनाइन्छ।तातो हावा समतल भएपछि, सबै किल्लाहरूको लागि ग्राहकले आवश्यक पर्ने प्वाल प्लगिङ पूरा गर्न एल्युमिनियम पाना स्क्रिन वा मसी ब्लकिङ स्क्रिन प्रयोग गरिन्छ।प्लगिङ मसी फोटोसेन्सिटिभ मसी वा थर्मोसेटिंग मसी हुन सक्छ।भिजेको फिल्मको एउटै रङ सुनिश्चित गर्ने अवस्थामा, बोर्ड सतहको रूपमा एउटै मसी प्रयोग गर्नु राम्रो हुन्छ।यो प्रक्रियाले तातो हावा समतल भएपछि प्वालहरूबाट तेल गुमाउने छैन भनेर सुनिश्चित गर्न सक्छ, तर प्लग प्वालको मसीले बोर्डको सतहलाई दूषित गर्न र असमान बनाउन सजिलो हुन्छ।ग्राहकहरू माउन्ट गर्दा झूटा सोल्डरिङ (विशेष गरी BGA मा) को खतरा हुन्छ।धेरै ग्राहकहरूले यो विधि स्वीकार गर्दैनन्।

II।तातो हावा समतल अगाडि प्लग प्वाल प्रक्रिया

1. प्वाल प्लग गर्न, बलियो बनाउन र ढाँचा स्थानान्तरणको लागि बोर्डलाई पालिस गर्न एल्युमिनियम पाना प्रयोग गर्नुहोस्
यो प्राविधिक प्रक्रियाले स्क्रिन बनाउन प्लग गर्न आवश्यक पर्ने एल्युमिनियम पानालाई ड्रिल गर्नको लागि सीएनसी ड्रिलिंग मेसिन प्रयोग गर्दछ, र प्वाल भरिएको सुनिश्चित गर्न प्वाल प्लग गर्दछ।प्लग प्वाल मसी थर्मोसेटिंग मसीसँग पनि प्रयोग गर्न सकिन्छ, र यसको विशेषताहरू बलियो हुनुपर्छ।, राल को संकुचन सानो छ, र प्वाल पर्खाल संग बन्धन बल राम्रो छ।प्रक्रिया प्रवाह हो: पूर्व-उपचार → प्लग प्वाल → ग्राइंडिङ प्लेट → ढाँचा स्थानान्तरण → नक्काशी → बोर्ड सतह सोल्डर मास्क।यस विधिले प्वालको प्लग प्वाल समतल छ भनी सुनिश्चित गर्न सक्छ, र तातो हावा समतलन गर्दा प्वालको किनारमा तेल विस्फोट र तेलको थोपा जस्ता गुणस्तरीय समस्याहरू हुँदैनन्।यद्यपि, यस प्रक्रियालाई प्वाल भित्ताको तामाको मोटाई ग्राहकको मानक पूरा गर्नको लागि तामाको एक-पटक मोटाइ आवश्यक छ।तसर्थ, सम्पूर्ण प्लेटको तामाको प्लेटिङका ​​लागि आवश्यकताहरू धेरै उच्च छन्, र प्लेट ग्राइन्डिङ मेसिनको प्रदर्शन पनि धेरै उच्च छ, यो सुनिश्चित गर्न कि तामाको सतहमा राल पूर्ण रूपमा हटाइएको छ, र तामाको सतह सफा छ र प्रदूषित छैन। ।धेरै PCB कारखानाहरूमा एक पटक मोटो बनाउने तामा प्रक्रिया हुँदैन, र उपकरणको प्रदर्शनले आवश्यकताहरू पूरा गर्दैन, परिणामस्वरूप PCB कारखानाहरूमा यस प्रक्रियाको धेरै प्रयोग हुँदैन।

2. प्वाल प्लग गर्न एल्युमिनियम पाना प्रयोग गर्नुहोस् र बोर्ड सतह सोल्डर मास्क सीधा स्क्रिन प्रिन्ट गर्नुहोस्
यो प्रक्रियाले स्क्रिन बनाउनको लागि प्लग गर्न आवश्यक पर्ने एल्युमिनियम पानालाई ड्रिल गर्न CNC ड्रिलिंग मेसिन प्रयोग गर्दछ, प्वाल प्लग गर्न स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिनमा स्थापना गर्नुहोस्, र प्लगिङ पूरा भएपछि 30 मिनेट भन्दा बढी पार्क नगर्नुहोस्, र बोर्डको सतह सीधा स्क्रिन गर्न 36T स्क्रिन प्रयोग गर्नुहोस्।प्रक्रिया प्रवाह हो: प्रीट्रीटमेन्ट-प्लग होल-सिल्क स्क्रिन-पूर्व-बेकिंग-एक्सपोजर-विकास-उपचार
यो प्रक्रियाले यो सुनिश्चित गर्न सक्छ कि मार्फत प्वाल राम्रोसँग तेलले ढाकिएको छ, प्लग प्वाल समतल छ, र भिजेको फिल्मको रंग एकरूप छ।तातो हावा समतल गरिसकेपछि, यसले यो सुनिश्चित गर्न सक्छ कि मार्फत प्वाल टिन गरिएको छैन, र प्वालले टिनको मोतीहरू लुकाउँदैन, तर उपचार पछि प्वालमा मसी निस्कन सजिलो हुन्छ।तातो हावा समतल भएपछि, वियासको किनाराहरू बबलिङ र तेल हटाइन्छ।यो प्रक्रिया विधि द्वारा उत्पादन नियन्त्रण गर्न गाह्रो छ।प्रक्रिया इन्जिनियरहरूले प्लग प्वालहरूको गुणस्तर सुनिश्चित गर्न विशेष प्रक्रियाहरू र प्यारामिटरहरू प्रयोग गर्नुपर्छ।

3. सतह सोल्डर मास्क अघि एल्युमिनियम पाना प्वालमा प्लग, विकसित, पूर्व-क्योर, र पालिश गरिएको छ।
स्क्रिन बनाउनका लागि प्लगिङ प्वालहरू आवश्यक पर्ने एल्युमिनियम पानालाई ड्रिल गर्नको लागि CNC ड्रिलिंग मेसिन प्रयोग गर्नुहोस्, प्लगिङ प्वालहरूका लागि सिफ्ट स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिनमा स्थापना गर्नुहोस्।प्लगिङ प्वालहरू भरिएको हुनुपर्छ र दुबै छेउमा फैलिएको हुनुपर्छ।उपचार पछि, बोर्ड सतह उपचार को लागी जमीन छ।प्रक्रिया प्रवाह हो: पूर्व-उपचार-प्लग होल-पूर्व-बेकिंग-विकास-पूर्व-क्योरिङ-बोर्ड सतह सोल्डर प्रतिरोध।किनभने यो प्रक्रियाले HAL पछिको थ्रु होल खस्ने वा विस्फोट नहुने सुनिश्चित गर्न प्लग होल क्युरिङ प्रयोग गर्छ, तर HAL पछि, प्वालहरू र प्वालहरू मार्फत टिनमा लुकाइएको टिनको मोतीको समस्यालाई पूर्ण रूपमा समाधान गर्न गाह्रो छ, त्यसैले धेरै ग्राहकहरूले गर्छन्। तिनीहरूलाई स्वीकार नगर्नुहोस्।

4. बोर्ड सतह सोल्डर मास्क र प्लग प्वाल एकै समयमा पूरा हुन्छ।
यस विधिले 36T (43T) स्क्रिन प्रयोग गर्दछ, स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिनमा स्थापित, ब्याकिङ प्लेट वा नेल बेड प्रयोग गरेर, बोर्ड सतह पूरा गर्दा, सबै प्वालहरू मार्फत प्लग गर्नुहोस्, प्रक्रिया प्रवाह हो: pretreatment-सिल्क स्क्रिन- -पूर्व- बेकिंग–एक्सपोजर–विकास–उपचार।प्रक्रिया समय छोटो छ, र उपकरण को उपयोग दर उच्च छ।यसले यो सुनिश्चित गर्न सक्छ कि थ्रु प्वालहरूले तेल गुमाउने छैन र तातो हावा समतल भएपछि प्वालहरू टिन नदिनेछ, तर रेशम स्क्रिन प्लग गर्नको लागि प्रयोग गरिएको हुनाले, भियासमा ठूलो मात्रामा हावा हुन्छ।उपचारको क्रममा, हावा सोल्डर मास्कको माध्यमबाट फैलिन्छ र तोड्छ, जसले गुफाहरू र असमानता निम्त्याउँछ।तातो हावा समतल गर्न प्वालहरू मार्फत टिनको सानो मात्रा हुनेछ।हाल, ठूलो संख्यामा प्रयोगहरू पछि, हाम्रो कम्पनीले विभिन्न प्रकारका मसी र चिपचिपाहटहरू चयन गरेको छ, स्क्रिन प्रिन्टिङको दबाब समायोजन, आदि, र मूल रूपमा प्वालको प्वाल र असमानता समाधान गरेको छ, र मासको लागि यो प्रक्रिया अपनाएको छ। उत्पादन।