Projektant może zaprojektować płytkę drukowaną (PCB) o numerze nieparzystym.Jeśli okablowanie nie wymaga dodatkowej warstwy, po co z niej korzystać?Czy zmniejszenie warstw nie spowodowałoby cieńszej płytki drukowanej?Gdyby było o jedną płytkę drukowaną mniej, czy koszt nie byłby niższy?Jednak w niektórych przypadkach dodanie warstwy obniży koszty.

Struktura płytki drukowanej
Płytki drukowane mają dwie różne struktury: strukturę rdzenia i strukturę folii.

W strukturze rdzenia wszystkie warstwy przewodzące płytki drukowanej są pokryte materiałem rdzenia;w konstrukcji pokrytej folią tylko wewnętrzna warstwa przewodząca płytki drukowanej jest pokryta materiałem rdzenia, a zewnętrzną warstwą przewodzącą jest płytka dielektryczna pokryta folią.Wszystkie warstwy przewodzące są połączone ze sobą za pomocą dielektryka w procesie wielowarstwowego laminowania.

Materiałem jądrowym jest dwustronna płyta pokryta folią w fabryce.Ponieważ każdy rdzeń ma dwie strony, przy pełnym wykorzystaniu liczba warstw przewodzących płytki PCB jest parzysta.Dlaczego nie zastosować folii po jednej stronie i struktury rdzenia po pozostałej stronie?Głównymi powodami są: koszt płytki PCB i stopień zgięcia płytki PCB.

Przewaga kosztowa płytek drukowanych o numerach parzystych
Ze względu na brak warstwy dielektryka i folii koszt surowców do płytek PCB o numerach nieparzystych jest nieco niższy niż w przypadku płytek o numerach parzystych.Jednak koszt przetwarzania płytek PCB o nieparzystych warstwach jest znacznie wyższy niż w przypadku płytek parzystych.Koszt przetwarzania warstwy wewnętrznej jest taki sam;ale struktura folii/rdzenia w oczywisty sposób zwiększa koszt przetwarzania warstwy zewnętrznej.

Do płytek PCB z warstwami nieparzystymi należy zastosować niestandardowy proces łączenia laminowanej warstwy rdzenia w oparciu o proces struktury rdzenia.W porównaniu ze strukturą jądrową wydajność produkcji fabryk, które dodają folię do struktury jądrowej, spadnie.Przed laminowaniem i klejeniem rdzeń zewnętrzny wymaga dodatkowej obróbki, co zwiększa ryzyko zarysowań i błędów trawienia na warstwie zewnętrznej.

Zrównoważona konstrukcja, aby uniknąć zginania
Najlepszym powodem, aby nie projektować płytek PCB z nieparzystą liczbą warstw, jest to, że nieparzysta liczba warstw płytek drukowanych jest łatwa do zgięcia.Gdy płytka drukowana jest schładzana po procesie łączenia obwodów wielowarstwowych, różne napięcie laminowania struktury rdzenia i struktury pokrytej folią spowoduje wygięcie płytki PCB po ochłodzeniu.Wraz ze wzrostem grubości płytki drukowanej wzrasta ryzyko zagięcia kompozytowej płytki PCB o dwóch różnych strukturach.Kluczem do wyeliminowania zginania płytek drukowanych jest przyjęcie zrównoważonego stosu.

Chociaż płytka PCB o pewnym stopniu wygięcia spełnia wymagania specyfikacji, wydajność późniejszego przetwarzania zostanie zmniejszona, co spowoduje wzrost kosztów.Ponieważ podczas montażu wymagane jest specjalne wyposażenie i kunszt, dokładność rozmieszczenia komponentów jest zmniejszona, co negatywnie wpływa na jakość.

Użyj płytki PCB o numerach parzystych
Jeśli w projekcie pojawia się płytka PCB o numerze nieparzystym, można zastosować poniższe metody, aby uzyskać zrównoważone układanie, zmniejszyć koszty produkcji płytki PCB i uniknąć zginania płytki PCB.Poniższe metody są ułożone w kolejności preferencji.

Warstwa sygnałowa i skorzystaj z niej.Metodę tę można zastosować, jeśli warstwa mocy projektowanej płytki PCB jest parzysta, a warstwa sygnałowa jest nieparzysta.Dodana warstwa nie zwiększa kosztów, ale może skrócić czas dostawy i poprawić jakość PCB.

Dodaj dodatkową warstwę mocy.Metodę tę można zastosować, jeśli warstwa mocy projektowanej płytki PCB jest nieparzysta, a warstwa sygnałowa jest parzysta.Prostą metodą jest dodanie warstwy na środku stosu bez zmiany innych ustawień.Najpierw poprowadź przewody w płytce drukowanej z warstwą nieparzystą, następnie skopiuj warstwę masy na środku i zaznacz pozostałe warstwy.Odpowiada to właściwościom elektrycznym pogrubionej warstwy folii.

Dodaj pustą warstwę sygnałową w pobliżu środka stosu PCB.Metoda ta minimalizuje nierównowagę stosu i poprawia jakość PCB.Najpierw podążaj za warstwami nieparzystymi, aby wytyczyć trasę, następnie dodaj pustą warstwę sygnałową i zaznacz pozostałe warstwy.Stosowany w obwodach mikrofalowych i obwodach mieszanych (różne stałe dielektryczne).

Zalety zrównoważonej laminowanej płytki PCB
Niski koszt, niełatwy do zginania, skraca czas dostawy i zapewnia jakość.