Úvod do spájkovacej masky

Odporová podložka je spájkovacia maska, ktorá označuje časť dosky plošných spojov, ktorá má byť natretá zeleným olejom.V skutočnosti táto spájkovacia maska ​​používa negatívny výstup, takže po namapovaní tvaru spájkovacej masky na dosku sa maska ​​spájky nenatiera zeleným olejom, ale odkryje sa medená koža.Zvyčajne, aby sa zväčšila hrúbka medenej kože, spájkovacia maska ​​sa používa na narysovanie čiar na odstránenie zeleného oleja a potom sa pridá cín, aby sa zväčšila hrúbka medeného drôtu.

Požiadavky na spájkovaciu masku

Spájkovacia maska ​​je veľmi dôležitá pri kontrole chýb spájkovania pri spájkovaní pretavením.Dizajnéri plošných spojov by mali minimalizovať rozostupy alebo vzduchové medzery okolo podložiek.

Hoci mnohí procesní inžinieri by radšej oddelili všetky prvky podložky na doske pomocou spájkovacej masky, rozstup kolíkov a veľkosť podložiek komponentov s jemným rozstupom si budú vyžadovať osobitnú pozornosť.Aj keď otvory alebo okná spájkovacej masky, ktoré nie sú zónované na štyroch stranách qfp, môžu byť prijateľné, môže byť ťažšie ovládať spájkovacie mostíky medzi kolíkmi komponentov.Pre spájkovaciu masku bga mnoho spoločností poskytuje spájkovaciu masku, ktorá sa nedotýka podložiek, ale zakrýva akékoľvek prvky medzi podložkami, aby sa zabránilo spájkovacím mostíkom.Väčšina plošných spojov pre povrchovú montáž je pokrytá spájkovacou maskou, ale ak je hrúbka spájkovacej masky väčšia ako 0,04 mm, môže to ovplyvniť aplikáciu spájkovacej pasty.Dosky plošných spojov na povrchovú montáž, najmä tie, ktoré používajú komponenty s jemným rozstupom, vyžadujú spájkovaciu masku s nízkou fotocitlivosťou.

Výroba práce

Materiály na spájkovacie masky sa musia používať tekutým mokrým procesom alebo suchou lamináciou filmu.Suché filmové spájkovacie masky sa dodávajú v hrúbke 0,07 – 0,1 mm, čo môže byť vhodné pre niektoré produkty na povrchovú montáž, ale tento materiál sa neodporúča pre aplikácie s malým rozstupom.Len málo spoločností poskytuje suché filmy, ktoré sú dostatočne tenké na to, aby spĺňali štandardy jemného rozstupu, ale existuje niekoľko spoločností, ktoré môžu poskytnúť tekuté fotosenzitívne materiály na spájkovacie masky.Vo všeobecnosti by mal byť otvor spájkovacej masky o 0,15 mm väčší ako podložka.To umožňuje medzeru 0,07 mm na okraji podložky.Nízkoprofilové materiály na tekuté fotosenzitívne spájkovacie masky sú ekonomické a sú zvyčajne určené pre aplikácie s povrchovou montážou, aby poskytovali presné veľkosti prvkov a medzery.

Úvod do spájkovacej vrstvy

Spájkovacia vrstva sa používa na SMD balenie a zodpovedá plôškam SMD súčiastok.Pri spracovaní SMT sa zvyčajne používa oceľová doska a doska plošných spojov zodpovedajúca podložkám komponentov sa dieruje a potom sa na oceľovú dosku umiestni spájkovacia pasta.Keď je doska plošných spojov pod oceľovou doskou, spájkovacia pasta vyteká a je len na každej podložke Môže byť zafarbená spájkou, takže spájkovacia maska ​​by zvyčajne nemala byť väčšia ako skutočná veľkosť podložky, najlepšie menšia alebo rovná skutočná veľkosť podložky.

Požadovaná úroveň je takmer rovnaká ako úroveň komponentov na povrchovú montáž a hlavné prvky sú nasledovné:

1. BeginLayer: ThermalRelief a AntiPad sú o 0,5 mm väčšie ako skutočná veľkosť bežnej podložky

2. EndLayer: ThermalRelief a AnTIPad sú o 0,5 mm väčšie ako skutočná veľkosť bežnej podložky

3. DEFAULTINTERNAL: stredná vrstva

Úloha spájkovacej masky a vrstvy taviva

Vrstva spájkovacej masky predovšetkým zabraňuje priamemu vystaveniu medenej fólie plošného spoja vzduchu a zohráva ochrannú úlohu.

Spájkovacia vrstva sa používa na výrobu oceľového pletiva pre továreň na oceľové pletivo a oceľové pletivo dokáže presne naniesť spájkovaciu pastu na náplasti, ktoré je potrebné pri cínovaní spájkovať.

Rozdiel medzi spájkovacou vrstvou PCB a spájkovacou maskou

Obe vrstvy sa používajú na spájkovanie.Neznamená to, že jeden je spájkovaný a druhý je zelený olej;ale:

1. Vrstva spájkovacej masky znamená otvorenie okienka na zelenom oleji celej spájkovacej masky, účelom je umožniť zváranie;

2. Štandardne musí byť oblasť bez spájkovacej masky natretá zeleným olejom;

3. Spájkovacia vrstva sa používa na balenie SMD.