1. Layout ayon sa mga module ng circuit, at mga kaugnay na circuit na nakakaalam ng parehong function ay tinatawag na isang module.Ang mga bahagi sa circuit module ay dapat magpatibay ng prinsipyo ng kalapit na konsentrasyon, at ang digital circuit at ang analog circuit ay dapat paghiwalayin;
2. Walang mga bahagi o device ang dapat i-mount sa loob ng 1.27mm ng hindi nakakabit na mga butas tulad ng mga butas sa pagpoposisyon, karaniwang mga butas, at 3.5mm (para sa M2.5) at 4mm (para sa M3) ng 3.5mm (para sa M2.5) at 4mm (para sa M3) ay hindi dapat payagang mag-mount ng mga bahagi;
3. Iwasang maglagay ng vias sa ilalim ng horizontally mounted resistors, inductors (plug-in), electrolytic capacitors at iba pang component para maiwasan ang short-circuiting ng vias at ang component housing pagkatapos ng wave soldering;
4. Ang distansya sa pagitan ng labas ng bahagi at ng gilid ng board ay 5mm;
5. Ang distansya sa pagitan ng labas ng mounting component pad at ang labas ng katabing interposing component ay mas malaki sa 2mm;
6. Ang mga bahagi ng metal shell at mga bahagi ng metal (mga shielding box, atbp.) ay hindi maaaring hawakan ang iba pang mga bahagi, hindi maaaring malapit sa mga naka-print na linya, pad, at ang kanilang espasyo ay dapat na higit sa 2mm.Ang laki ng mga butas sa pagpoposisyon, mga butas sa pag-install ng fastener, mga butas na hugis-itlog at iba pang mga square hole sa board mula sa gilid ng board ay higit sa 3mm;
7. Ang heating element ay hindi dapat malapit sa wire at sa heat-sensitive na elemento;ang high-heating device ay dapat na pantay na ibinahagi;
8. Ang power socket ay dapat na nakaayos sa paligid ng naka-print na board hangga't maaari, at ang power socket at ang terminal ng bus bar na konektado dito ay dapat na nakaayos sa parehong gilid.Ang partikular na pangangalaga ay dapat gawin na huwag ayusin ang mga power socket at iba pang welding connectors sa pagitan ng mga connector upang mapadali ang welding ng mga socket at connector na ito, pati na rin ang disenyo at pagkakatali ng mga power cable.Dapat isaalang-alang ang arrangement spacing ng mga power socket at welding connectors upang mapadali ang pagsasaksak at pag-unplug ng mga power plugs;
9. Pag-aayos ng iba pang mga bahagi: Ang lahat ng mga bahagi ng IC ay nakahanay sa isang gilid, at ang polarity ng mga polar na bahagi ay malinaw na minarkahan.Ang polarity ng parehong naka-print na board ay hindi maaaring markahan ng higit sa dalawang direksyon.Kapag lumitaw ang dalawang direksyon, ang dalawang direksyon ay patayo sa isa't isa;
10. Ang mga kable sa ibabaw ng board ay dapat na siksik at siksik.Kapag ang pagkakaiba sa density ay masyadong malaki, dapat itong punan ng mesh copper foil, at ang grid ay dapat na higit sa 8mil (o 0.2mm);
11. Dapat ay walang through holes sa SMD pad para maiwasan ang pagkawala ng solder paste at maling paghihinang ng mga bahagi.Ang mahahalagang linya ng signal ay hindi pinapayagang dumaan sa pagitan ng mga socket pin;
12. Ang patch ay nakahanay sa isang gilid, ang direksyon ng karakter ay pareho, at ang direksyon ng packaging ay pareho;
13. Hangga't maaari, ang mga polarized na aparato ay dapat na pare-pareho sa direksyon ng polarity marking sa parehong board.
10. Ang mga kable sa ibabaw ng board ay dapat na siksik at siksik.Kapag ang pagkakaiba sa density ay masyadong malaki, dapat itong punan ng mesh copper foil, at ang grid ay dapat na higit sa 8mil (o 0.2mm);
11. Dapat ay walang through holes sa SMD pad para maiwasan ang pagkawala ng solder paste at maling paghihinang ng mga bahagi.Ang mahahalagang linya ng signal ay hindi pinapayagang dumaan sa pagitan ng mga socket pin;
12. Ang patch ay nakahanay sa isang gilid, ang direksyon ng karakter ay pareho, at ang direksyon ng packaging ay pareho;
13. Hangga't maaari, ang mga polarized na aparato ay dapat na pare-pareho sa direksyon ng polarity marking sa parehong board.