1. سرکٹ ماڈیولز کے مطابق لے آؤٹ، اور متعلقہ سرکٹس جو ایک ہی فنکشن کو محسوس کرتے ہیں انہیں ماڈیول کہا جاتا ہے۔سرکٹ ماڈیول کے اجزاء کو قریبی ارتکاز کے اصول کو اپنانا چاہیے، اور ڈیجیٹل سرکٹ اور اینالاگ سرکٹ کو الگ کیا جانا چاہیے۔
2. کسی بھی پرزے یا آلات کو 1.27 ملی میٹر کے نان ماونٹنگ ہولز کے اندر نہیں لگایا جائے گا جیسے پوزیشننگ ہولز، معیاری سوراخ، اور 3.5mm (M2.5 کے لیے) اور 4mm (M3 کے لیے) 3.5mm (M2.5 کے لیے) اور 4 ملی میٹر (M3 کے لیے) کو اجزاء کو ماؤنٹ کرنے کی اجازت نہیں ہوگی۔
3. افقی طور پر نصب ریزسٹرس، انڈکٹرز (پلگ انز)، الیکٹرولائٹک کیپسیٹرز اور دیگر اجزاء کے نیچے ویاس لگانے سے گریز کریں تاکہ ویو سولڈرنگ کے بعد ویاس اور کمپوننٹ ہاؤسنگ کو شارٹ سرکیٹنگ سے بچایا جا سکے۔
4. اجزاء کے باہر اور بورڈ کے کنارے کے درمیان فاصلہ 5mm ہے؛
5. بڑھتے ہوئے جزو پیڈ کے باہر اور ملحقہ انٹرپوزنگ جزو کے باہر کے درمیان فاصلہ 2 ملی میٹر سے زیادہ ہے۔
6. دھاتی شیل کے اجزاء اور دھاتی پرزے (شیلڈنگ بکس وغیرہ) دوسرے اجزاء کو چھو نہیں سکتے، پرنٹ شدہ لائنوں، پیڈز کے قریب نہیں ہو سکتے اور ان کا فاصلہ 2 ملی میٹر سے زیادہ ہونا چاہیے۔بورڈ کے کنارے سے بورڈ میں پوزیشننگ ہولز، فاسٹنر انسٹالیشن ہولز، اوول ہولز اور دیگر مربع سوراخوں کا سائز 3 ملی میٹر سے زیادہ ہے۔
7. حرارتی عنصر تار اور حرارت سے متعلق حساس عنصر کے قریب نہیں ہونا چاہیے۔ہائی ہیٹنگ ڈیوائس کو یکساں طور پر تقسیم کیا جانا چاہئے۔
8. جہاں تک ممکن ہو پاور ساکٹ کو پرنٹ شدہ بورڈ کے ارد گرد ترتیب دیا جائے، اور پاور ساکٹ اور اس سے منسلک بس بار ٹرمینل کو ایک ہی طرف ترتیب دیا جائے۔ان ساکٹ اور کنیکٹرز کی ویلڈنگ کے ساتھ ساتھ پاور کیبلز کے ڈیزائن اور ٹائی اپ کے لیے کنیکٹرز کے درمیان پاور ساکٹ اور دیگر ویلڈنگ کنیکٹرز کا بندوبست نہ کرنے کا خاص خیال رکھا جانا چاہیے۔پاور ساکٹس اور ویلڈنگ کنیکٹرز کی ترتیب کے وقفے پر غور کیا جانا چاہیے تاکہ پاور پلگوں کو پلگ ان اور ان پلگ کرنے میں آسانی ہو۔
9. دیگر اجزاء کی ترتیب: تمام IC اجزاء ایک طرف سیدھ میں ہیں، اور قطبی اجزاء کی قطبیت واضح طور پر نشان زد ہے۔ایک ہی پرنٹ شدہ بورڈ کی قطبیت کو دو سمتوں سے زیادہ نشان زد نہیں کیا جا سکتا۔جب دو سمتیں ظاہر ہوتی ہیں، تو دونوں سمتیں ایک دوسرے کے لیے کھڑی ہوتی ہیں؛
10. بورڈ کی سطح پر وائرنگ گھنے اور گھنے ہونا چاہئے.جب کثافت کا فرق بہت بڑا ہو، تو اسے تانبے کے میش ورق سے بھرنا چاہیے، اور گرڈ 8mil (یا 0.2mm) سے زیادہ ہونا چاہیے؛
11. سولڈر پیسٹ کے نقصان اور اجزاء کی غلط سولڈرنگ سے بچنے کے لیے ایس ایم ڈی پیڈ پر کوئی سوراخ نہیں ہونا چاہیے۔اہم سگنل لائنوں کو ساکٹ پنوں کے درمیان سے گزرنے کی اجازت نہیں ہے۔
12. پیچ ایک طرف منسلک ہے، کردار کی سمت ایک ہی ہے، اور پیکیجنگ سمت ایک ہی ہے؛
13. جہاں تک ممکن ہو، پولرائزڈ ڈیوائسز کو ایک ہی بورڈ پر پولرٹی مارکنگ سمت کے مطابق ہونا چاہیے۔
10. بورڈ کی سطح پر وائرنگ گھنے اور گھنے ہونا چاہئے.جب کثافت کا فرق بہت بڑا ہو، تو اسے تانبے کے میش ورق سے بھرنا چاہیے، اور گرڈ 8mil (یا 0.2mm) سے زیادہ ہونا چاہیے؛
11. سولڈر پیسٹ کے نقصان اور اجزاء کی غلط سولڈرنگ سے بچنے کے لیے ایس ایم ڈی پیڈ پر کوئی سوراخ نہیں ہونا چاہیے۔اہم سگنل لائنوں کو ساکٹ پنوں کے درمیان سے گزرنے کی اجازت نہیں ہے۔
12. پیچ ایک طرف منسلک ہے، کردار کی سمت ایک ہی ہے، اور پیکیجنگ سمت ایک ہی ہے؛
13. جہاں تک ممکن ہو، پولرائزڈ ڈیوائسز کو ایک ہی بورڈ پر پولرٹی مارکنگ سمت کے مطابق ہونا چاہیے۔