Dây đồng PCB bị rơi ra (thường được gọi là đồng rơi vãi). Các nhà máy PCB đều nói rằng đây là sự cố của lớp phủ và yêu cầu các nhà máy sản xuất của họ phải chịu tổn thất nặng nề.

1. Lá đồng bị ăn mòn quá mức. Lá đồng điện phân được sử dụng trên thị trường thường là lá đồng mạ kẽm một mặt (thường gọi là lá đồng tro hóa) và lá đồng mạ một mặt (thường gọi là lá đồng đỏ). Đồng đúc thông thường thường là đồng mạ kẽm trên 70um, lá đồng đỏ và lá đồng tro dưới 18um về cơ bản không có khả năng loại bỏ đồng theo mẻ. Khi thiết kế mạch của khách hàng tốt hơn dây chuyền khắc, nếu thông số kỹ thuật của lá đồng thay đổi nhưng các thông số khắc vẫn không thay đổi, thời gian lưu của lá đồng trong dung dịch khắc sẽ quá dài. Do kẽm vốn là kim loại hoạt động, khi dây đồng trên PCB ngâm trong dung dịch khắc trong thời gian dài, chắc chắn sẽ dẫn đến ăn mòn mặt bên của mạch quá mức, khiến một số lớp kẽm mỏng ở mặt sau mạch bị phản ứng hoàn toàn và tách khỏi đế. Tức là dây đồng bị rơi ra. Một tình huống khác là thông số khắc PCB không có vấn đề gì, nhưng sau khi rửa sạch bằng nước và sấy khô kém, dây đồng cũng bị bao quanh bởi dung dịch khắc còn sót lại trên bề mặt PCB. Nếu không được xử lý trong thời gian dài, nó cũng sẽ gây ra hiện tượng ăn mòn mặt bên quá mức của dây đồng. Hãy loại bỏ đồng. Tình trạng này thường biểu hiện bằng việc tập trung vào các đường mỏng, hoặc trong thời tiết ẩm ướt, các khuyết tật tương tự sẽ xuất hiện trên toàn bộ PCB. Hãy bóc dây đồng ra để xem màu sắc của bề mặt tiếp xúc với lớp nền (còn gọi là bề mặt nhám) đã thay đổi chưa. Màu sắc của lá đồng khác với lá đồng thông thường. Màu đồng ban đầu của lớp nền có thể nhìn thấy, và độ bền bóc tách của lá đồng ở đường dày cũng là bình thường.

2. Va chạm cục bộ xảy ra trong quá trình PCB, khiến dây đồng bị tách khỏi đế do lực cơ học bên ngoài. Hiệu suất kém này là do vị trí hoặc hướng không đúng. Dây đồng bị rơi sẽ có hiện tượng xoắn hoặc trầy xước/vết va đập rõ ràng theo cùng một hướng. Nếu bạn bóc dây đồng tại vị trí bị lỗi và quan sát bề mặt nhám của lá đồng, bạn có thể thấy màu sắc bề mặt nhám của lá đồng là bình thường, không có hiện tượng xói mòn cạnh, và độ bền bóc của lá đồng là bình thường.

3. Thiết kế mạch PCB không hợp lý. Nếu sử dụng lá đồng dày để thiết kế mạch quá mỏng, mạch cũng sẽ bị ăn mòn quá mức và đồng sẽ bị loại bỏ.

2. Lý do cho quá trình sản xuất ván ép:

Trong điều kiện bình thường, chỉ cần ép nóng tấm ép hơn 30 phút, lá đồng và lớp prepreg về cơ bản sẽ được kết hợp hoàn toàn, do đó quá trình ép thường không ảnh hưởng đến lực liên kết giữa lá đồng và lớp nền trong tấm ép. Tuy nhiên, trong quá trình xếp chồng và xếp lớp tấm ép, nếu PP bị nhiễm bẩn hoặc lá đồng bị hỏng, lực liên kết giữa lá đồng và lớp nền sau khi ép cũng sẽ không đủ, dẫn đến việc định vị (chỉ áp dụng cho các tấm lớn) hoặc dây đồng bị rơi ra không thường xuyên, nhưng độ bền bóc tách của lá đồng gần dây đồng sẽ không bất thường.

3. Lý do sử dụng nguyên liệu làm ván ép:

1. Như đã đề cập ở trên, lá đồng điện phân thông thường đều là sản phẩm đã được mạ kẽm hoặc mạ đồng. Nếu đỉnh đồng bất thường trong quá trình sản xuất lá đồng, hoặc trong quá trình mạ kẽm/mạ đồng, các nhánh tinh thể mạ kém, khiến lá đồng không đủ độ bền bóc. Khi vật liệu ép lá đồng kém chất lượng được đưa vào PCB và cắm vào nhà máy điện tử, dây đồng sẽ bị rơi ra do tác động của ngoại lực. Loại đồng loại bỏ kém này sẽ không gây ra hiện tượng ăn mòn bề mặt rõ rệt sau khi bóc dây đồng để nhìn thấy bề mặt thô ráp của lá đồng (tức là bề mặt tiếp xúc với đế), nhưng độ bền bóc của toàn bộ lá đồng sẽ kém.

2. Khả năng tương thích kém giữa lá đồng và nhựa: Một số loại vật liệu cán mỏng có tính chất đặc biệt, chẳng hạn như tấm HTg, hiện đang được sử dụng do hệ thống nhựa khác nhau. Chất đóng rắn thường được sử dụng là nhựa PN, cấu trúc chuỗi phân tử nhựa đơn giản. Độ liên kết ngang thấp, cần sử dụng lá đồng có đỉnh đặc biệt để phù hợp. Khi sản xuất vật liệu cán mỏng, việc sử dụng lá đồng không phù hợp với hệ thống nhựa, dẫn đến độ bền bóc của lá kim loại bọc kim loại tấm không đủ, và khả năng tách sợi đồng khi lắp vào kém.