Laminatlı dizayn əsasən iki qaydaya əməl edir:
1. Hər bir naqil qatında bitişik istinad təbəqəsi (güc və ya yer təbəqəsi) olmalıdır;
2. Daha böyük mufta tutumunu təmin etmək üçün bitişik əsas güc təbəqəsi və yer təbəqəsi minimum məsafədə saxlanılmalıdır;

Aşağıdakılar iki qatlı lövhədən səkkiz qatlı lövhəyə qədər yığını sadalayır, məsələn izahat:
1. Tək tərəfli PCB lövhəsinin və ikitərəfli PCB lövhəsinin yığılması
İki qatlı lövhələr üçün, təbəqələrin sayının az olması səbəbindən artıq laminasiya problemi yoxdur.EMI radiasiyasına nəzarət əsasən naqillərdən və sxemdən nəzərə alınır;

Tək qatlı lövhələrin və iki qatlı lövhələrin elektromaqnit uyğunluğu getdikcə daha qabarıq şəkildə ortaya çıxdı.Bu fenomenin əsas səbəbi siqnal dövrəsinin sahəsinin çox böyük olmasıdır ki, bu da yalnız güclü elektromaqnit şüalanması yaratmır, həm də dövrəni xarici müdaxiləyə həssas edir.Dövrənin elektromaqnit uyğunluğunu yaxşılaşdırmaq üçün ən asan yol açar siqnalın döngə sahəsini azaltmaqdır.

Əsas siqnal: Elektromaqnit uyğunluğu nöqteyi-nəzərindən əsas siqnallar əsasən güclü şüalanma yaradan siqnallara və xarici aləmə həssas olan siqnallara aiddir.Güclü şüalanma yarada bilən siqnallar ümumiyyətlə dövri siqnallardır, məsələn, saatların və ya ünvanların aşağı dərəcəli siqnalları.Müdaxiləyə həssas olan siqnallar aşağı səviyyəli analoq siqnallardır.

Tək və iki qatlı lövhələr adətən 10KHz-dən aşağı olan aşağı tezlikli analoq dizaynlarda istifadə olunur:
1) Eyni təbəqədə güc izləri radial olaraq çəkilir və xətlərin ümumi uzunluğu minimuma endirilir;

2) Elektrik və torpaq naqillərini çəkərkən onlar bir-birinə yaxın olmalıdır;əsas siqnal naqilinin tərəfinə torpaq naqili qoyun və bu torpaq naqili siqnal naqilinə mümkün qədər yaxın olmalıdır.Bu yolla daha kiçik bir döngə sahəsi yaranır və diferensial rejimli şüalanmanın xarici müdaxiləyə həssaslığı azalır.Siqnal telinin yanında torpaq teli əlavə edildikdə, ən kiçik sahəyə malik bir döngə yaranır.Siqnal cərəyanı digər torpaq telləri əvəzinə bu döngəni mütləq alacaq.

3) Əgər bu, ikiqatlı dövrə lövhəsidirsə, elektron lövhənin digər tərəfində, siqnal xəttinin dərhal altındakı siqnal xətti boyunca torpaq telini çəkə bilərsiniz və birinci xətt mümkün qədər geniş olmalıdır.Bu şəkildə yaranan döngə sahəsi, siqnal xəttinin uzunluğuna vurulan dövrə lövhəsinin qalınlığına bərabərdir.

İki və dörd qat laminat
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG;
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND;

Yuxarıdakı iki laminatlı dizayn üçün potensial problem ənənəvi 1,6 mm (62 mil) lövhə qalınlığıdır.Qat aralığı çox böyük olacaq, bu, təkcə empedansa, təbəqələrarası birləşməyə və ekrana nəzarət etmək üçün əlverişsiz deyil;xüsusilə güc yer təyyarələri arasında böyük məsafə board capacitance azaldır və səs-küyün filtrasiyası üçün əlverişli deyil.

Birinci sxem üçün, adətən, lövhədə daha çox fiş olduğu vəziyyətə tətbiq olunur.Bu cür sxem daha yaxşı SI performansı əldə edə bilər, EMI performansı üçün çox yaxşı deyil, əsasən naqillər və digər detallarla nəzarət etməlidir.Əsas diqqət: Yer təbəqəsi radiasiyanı udmaq və yatırmaq üçün faydalı olan ən sıx siqnal ilə siqnal qatının birləşdirici təbəqəsinə yerləşdirilir;20H qaydasını əks etdirmək üçün lövhənin sahəsini artırın.

İkinci həll üçün, adətən lövhədə çip sıxlığının kifayət qədər aşağı olduğu və çipin ətrafında kifayət qədər sahənin olduğu yerlərdə istifadə olunur (lazım olan güc mis təbəqəsini yerləşdirin).Bu sxemdə PCB-nin xarici təbəqəsi yer təbəqəsidir, orta iki təbəqə isə siqnal/güc təbəqələridir.Siqnal təbəqəsindəki enerji təchizatı geniş bir xətt ilə yönəldilir ki, bu da enerji təchizatı cərəyanının yol empedansını aşağı edə bilər və siqnal mikrostrip yolunun empedansı da aşağıdır və daxili təbəqənin siqnal radiasiyası da ola bilər. xarici təbəqə ilə qorunur.EMI nəzarəti baxımından bu, mövcud olan ən yaxşı 4 qatlı PCB quruluşudur.

Əsas diqqət: Siqnal və güc qarışdırma təbəqələrinin orta iki təbəqəsi arasındakı məsafə genişləndirilməli, naqillərin istiqaməti isə çarpışmanın qarşısını almaq üçün şaquli olmalıdır;20H qaydasını əks etdirmək üçün lövhənin sahəsi müvafiq qaydada idarə olunmalıdır;siz məftil empedansı nəzarət etmək istəyirsinizsə, yuxarıda həll güc və torpaqlama üçün mis ada altında təşkil teller marşrutu çox diqqətli olmalıdır.Bundan əlavə, DC və aşağı tezlikli əlaqəni təmin etmək üçün enerji təchizatı və ya yer təbəqəsindəki mis mümkün qədər bir-birinə bağlanmalıdır.

Üç, altı qatlı laminat
Daha yüksək çip sıxlığı və daha yüksək saat tezliyi olan dizaynlar üçün 6 qatlı lövhə dizaynı nəzərə alınmalı və yığma üsulu tövsiyə olunur:

1. SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG;
Bu cür sxem üçün bu cür laminatlı sxem daha yaxşı siqnal bütövlüyü əldə edə bilər, siqnal təbəqəsi yer qatına bitişikdir, güc təbəqəsi və yer təbəqəsi cütləşir, hər bir naqil qatının empedansı daha yaxşı idarə edilə bilər və iki Bu təbəqə maqnit sahəsinin xətlərini yaxşı qəbul edə bilir.Və enerji təchizatı və yer təbəqəsi toxunulmaz olduqda, hər bir siqnal təbəqəsi üçün daha yaxşı bir geri dönüş yolu təmin edə bilər.

2. GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND;
Bu cür sxem üçün bu cür sxem yalnız cihazın sıxlığının çox yüksək olmadığı vəziyyətə uyğundur, bu cür laminasiya yuxarı laminasiyanın bütün üstünlüklərinə malikdir və üst və alt təbəqələrin yer müstəvisi nisbətən yüksəkdir. tam, istifadə etmək üçün daha yaxşı qoruyucu təbəqə kimi istifadə edilə bilər.Qeyd etmək lazımdır ki, güc təbəqəsi əsas komponent səthi olmayan təbəqəyə yaxın olmalıdır, çünki alt təyyarə daha tam olacaqdır.Buna görə də, EMI performansı birinci həlldən daha yaxşıdır.

Xülasə: Altı qatlı lövhə sxemi üçün yaxşı güc və torpaq birləşməsini əldə etmək üçün güc təbəqəsi ilə yer təbəqəsi arasındakı məsafə minimuma endirilməlidir.Bununla belə, lövhənin qalınlığı 62mil olmasına və təbəqələr arası məsafənin azaldılmasına baxmayaraq, əsas enerji təchizatı ilə yer təbəqəsi arasındakı məsafəni çox kiçik idarə etmək asan deyil.Birinci sxemi ikinci sxemlə müqayisə etsək, ikinci sxemin qiyməti çox artacaq.Buna görə də, yığma zamanı adətən birinci variantı seçirik.Dizayn edərkən, 20H qaydasına və güzgü qatı qaydasının dizaynına əməl edin.

Dörd və səkkiz qatlı laminat
1. Bu zəif elektromaqnit udma və böyük enerji təchizatı empedansına görə yaxşı yığma metodu deyil.Onun strukturu aşağıdakı kimidir:
1.Siqnal 1 komponent səthi, mikrostripli naqil qatı
2. Siqnal 2 daxili mikrozolaqlı naqil qatı, daha yaxşı naqil qatı (X istiqaməti)
3. Torpaq
4. Siqnal 3 zolaqlı marşrut xətti, daha yaxşı marşrutlaşdırma qatı (Y istiqaməti)
5.Siqnal 4 zolaqlı marşrut xətti
6. Güc
7. Siqnal 5 daxili mikrostripli naqil qatı
8.Siqnal 6 mikrostrip iz təbəqəsi

2. Üçüncü yığma metodunun variantıdır.İstinad qatının əlavə edilməsi sayəsində daha yaxşı EMI performansına malikdir və hər bir siqnal təbəqəsinin xarakterik empedansı yaxşı idarə edilə bilər.
1.Siqnal 1 komponent səthi, mikrostripli naqil qatı, yaxşı naqil qatı
2. Torpaq təbəqəsi, yaxşı elektromaqnit dalğası udma qabiliyyəti
3. Siqnal 2 zolaqlı marşrutlaşdırma təbəqəsi, yaxşı marşrutlaşdırma təbəqəsi
4. Torpaq təbəqəsi aşağıda olmaqla əla elektromaqnit udma əmələ gətirən güclü güc qatı 5. Yer təbəqəsi
6.Signal 3 zolaqlı marşrutlaşdırma təbəqəsi, yaxşı marşrutlaşdırma qatı
7. Böyük enerji təchizatı empedansı ilə güc təbəqəsi
8.Siqnal 4 mikrostripli naqil qatı, yaxşı naqil qatı

3. Ən yaxşı yığma üsulu, çoxlu yer istinad təyyarələrinin istifadəsi sayəsində çox yaxşı geomaqnit udma qabiliyyətinə malikdir.
1.Siqnal 1 komponent səthi, mikrostripli naqil qatı, yaxşı naqil qatı
2. Torpaq təbəqəsi, yaxşı elektromaqnit dalğası udma qabiliyyəti
3. Siqnal 2 zolaqlı marşrutlaşdırma təbəqəsi, yaxşı marşrutlaşdırma təbəqəsi
4. Torpaq qatının altındakı yer təbəqəsi ilə əla elektromaqnit udma əmələ gətirən güc güc qatı
6.Signal 3 zolaqlı marşrutlaşdırma təbəqəsi, yaxşı marşrutlaşdırma qatı
7. Torpaq təbəqəsi, yaxşı elektromaqnit dalğa udma qabiliyyəti
8.Siqnal 4 mikrostripli naqil qatı, yaxşı naqil qatı

Dizaynda neçə təbəqədən istifadə edildiyini və onların necə yığılacağını seçmək, lövhədəki siqnal şəbəkələrinin sayı, cihazın sıxlığı, PİN sıxlığı, siqnal tezliyi, lövhənin ölçüsü və s. kimi bir çox amillərdən asılıdır.Bu amilləri hərtərəfli nəzərə almalıyıq.Daha çox siqnal şəbəkəsi üçün, cihazın sıxlığı nə qədər yüksəkdirsə, PİN sıxlığı və siqnal tezliyi nə qədər yüksəkdirsə, mümkün qədər çox qatlı lövhə dizaynı qəbul edilməlidir.Yaxşı EMI performansı əldə etmək üçün hər bir siqnal təbəqəsinin öz istinad qatına malik olmasını təmin etmək yaxşıdır.