Ламинирани дизајн углавном следи два правила:
1. Сваки слој ожичења мора имати суседни референтни слој (слој напајања или уземљења);
2. Суседни главни енергетски слој и слој земље треба да буду на минималном растојању да би се обезбедио већи капацитет спајања;
Следеће наводи гомиле од двослојне плоче до осмослојне плоче, на пример објашњење:
1. Слагање једностране ПЦБ плоче и двостране ПЦБ плоче
За двослојне плоче, због малог броја слојева, више нема проблема са ламинацијом.Контрола ЕМИ зрачења се углавном разматра из ожичења и распореда;
Електромагнетна компатибилност једнослојних плоча и двослојних плоча постаје све истакнутија.Главни разлог за ову појаву је то што је подручје сигналне петље превелико, што не само да производи јако електромагнетно зрачење, већ и чини коло осетљивим на спољашње сметње.Да би се побољшала електромагнетна компатибилност кола, најлакши начин је да се смањи област петље кључног сигнала.
Кључни сигнал: Из перспективе електромагнетне компатибилности, кључни сигнали се углавном односе на сигнале који производе јако зрачење и сигнале који су осетљиви на спољашњи свет.Сигнали који могу да генеришу јако зрачење су углавном периодични сигнали, као што су сигнали нижег реда сатова или адреса.Сигнали који су осетљиви на сметње су аналогни сигнали са нижим нивоима.
Једнослојне и двослојне плоче се обично користе у нискофреквентним аналогним дизајном испод 10КХз:
1) Трагови снаге на истом слоју се усмеравају радијално, а укупна дужина линија је минимизирана;
2) Када водите жице за напајање и уземљење, треба да буду близу једна другој;поставите жицу за уземљење са стране сигналне жице кључа, а ова жица за уземљење треба да буде што је могуће ближе сигналној жици.На овај начин се формира мања површина петље и смањује осетљивост зрачења диференцијалног мода на спољашње сметње.Када се жица за уземљење дода поред сигналне жице, формира се петља са најмањом површином.Струја сигнала ће дефинитивно узети ову петљу уместо других жица за уземљење.
3) Ако се ради о двослојној плочи, можете положити жицу за уземљење дуж сигналне линије на другој страни плоче, одмах испод сигналне линије, а прва линија треба да буде што је могуће шира.Овако формирана површина петље једнака је дебљини штампане плоче помноженој са дужином сигналне линије.
Двослојни и четворослојни ламинати
1. СИГ－ГНД(ПВР)－ПВР (ГНД)－СИГ;
2. ГНД－СИГ(ПВР)－СИГ(ПВР)－ГНД;
За горња два ламинирана дизајна, потенцијални проблем је за традиционалну дебљину плоче од 1,6 мм (62 мил).Размак слојева ће постати веома велики, што није само неповољно за контролу импедансе, међуслојног спајања и заштите;посебно велики размак између равни уземљења снаге смањује капацитет плоче и не погодује филтрирању шума.
За прву шему се обично примењује у ситуацији када на плочи има више чипова.Ова врста шеме може постићи боље СИ перформансе, није баш добра за ЕМИ перформансе, углавном се мора контролисати помоћу ожичења и других детаља.Главна пажња: Приземни слој се поставља на везни слој сигналног слоја са најгушћим сигналом, који је користан за апсорпцију и сузбијање зрачења;повећајте површину плоче да одражава правило 20Х.
За друго решење се обично користи тамо где је густина чипа на плочи довољно ниска и има довољно простора око чипа (поставите слој бакра потребне снаге).У овој шеми, спољни слој ПЦБ-а је слој земље, а средња два слоја су слојеви сигнала/снаге.Напајање на слоју сигнала је усмерено широком линијом, што може учинити импедансу путање струје напајања ниском, а импеданса микротракасте стазе сигнала је такође ниска, а зрачење сигнала унутрашњег слоја такође може бити заштићен спољним слојем.Из перспективе ЕМИ контроле, ово је најбоља 4-слојна ПЦБ структура доступна.
Главна пажња: Растојање између средња два слоја сигнала и слојева мешања снаге треба да буде проширено, а смер ожичења треба да буде вертикалан како би се избегло преслушавање;подручје одбора треба да буде на одговарајући начин контролисано како би одражавало правило 20Х;ако желите да контролишете импеданцију ожичења, горенаведено решење треба да буде веома опрезно да усмерите жице распоређене испод бакарног острва за напајање и уземљење.Поред тога, бакар на напајању или слоју уземљења треба да буде међусобно повезан што је више могуће како би се обезбедила једносмерна и нискофреквентна повезаност.
Трослојни, шестослојни ламинат
За дизајне са већом густином чипова и вишом фреквенцијом такта, треба размотрити дизајн плоче са 6 слојева, а препоручује се метод слагања:
1. СИГ－ГНД－СИГ－ПВР－ГНД－СИГ;
За ову врсту шеме, ова врста ламиниране шеме може добити бољи интегритет сигнала, слој сигнала је у близини слоја земље, слој напајања и слој земље су упарени, импеданса сваког слоја ожичења може се боље контролисати, а два Стратум може добро да апсорбује линије магнетног поља.А када су напајање и слој уземљења нетакнути, може да обезбеди бољи повратни пут за сваки слој сигнала.
2. ГНД－СИГ－ГНД－ПВР－СИГ －ГНД;
За овакву шему, оваква шема је погодна само за ситуацију да густина уређаја није велика, ова врста ламинације има све предности горње ламинације, а приземна раван горњег и доњег слоја је релативно комплетан, који се може користити као бољи заштитни слој.Треба напоменути да слој снаге треба да буде близу слоја који није површина главне компоненте, јер ће доња раван бити потпунија.Стога су перформансе ЕМИ боље од првог решења.
Резиме: За шему плоче са шест слојева, растојање између слоја напајања и слоја уземљења треба да буде минимизирано да би се добила добра снага и спој уземљења.Међутим, иако је дебљина плоче 62 мил и размак слојева је смањен, није лако контролисати размак између главног напајања и слоја земље веома мали.Упоређујући прву шему са другом шемом, цена друге шеме ће се значајно повећати.Због тога најчешће бирамо прву опцију приликом слагања.Када дизајнирате, пратите правило 20Х и дизајн правила за слој огледала.
Четворослојни и осмослојни ламинати
1. Ово није добар метод слагања због слабе електромагнетне апсорпције и велике импеданце напајања.Његова структура је следећа:
1.Сигнал 1 компонентна површина, микротракасти слој ожичења
2. Слој унутрашњег микротракастог ожичења сигнала 2, бољи слој ожичења (Кс правац)
3.Гроунд
4. Слој за усмеравање сигнала 3 тракасти, бољи слој за усмеравање (И смер)
5.Сигнал 4 стриплине роутер лаиер
6.Повер
7. Слој унутрашњег микротракастог ожичења сигнала 5
8.Сигнал 6 микротракаст слој трага
2. То је варијанта трећег начина слагања.Због додавања референтног слоја, има боље ЕМИ перформансе, а карактеристична импеданса сваког слоја сигнала може се добро контролисати
1.Сигнал 1 компонентна површина, микротракасти слој ожичења, добар слој ожичења
2. Приземни слој, добра способност апсорпције електромагнетних таласа
3. Сигнал 2 стриплине слој за усмеравање, добар слој за усмеравање
4. Слој снаге, формирајући одличну електромагнетну апсорпцију са слојем земље испод 5. Приземни слој
6.Сигнал 3 стриплине слој за усмеравање, добар слој за рутирање
7. Слој снаге, са великом импедансом напајања
8.Сигнал 4 микротракаста слој ожичења, добар слој ожичења
3. Најбољи метод слагања, због употребе више референтних равни тла, има веома добар геомагнетни капацитет апсорпције.
1.Сигнал 1 компонентна површина, микротракасти слој ожичења, добар слој ожичења
2. Приземни слој, добра способност апсорпције електромагнетних таласа
3. Сигнал 2 стриплине слој за усмеравање, добар слој за усмеравање
4. Слој снаге, формирајући одличну електромагнетну апсорпцију са слојем земље испод 5. Приземни слој земље
6.Сигнал 3 стриплине слој за усмеравање, добар слој за рутирање
7. Приземни слој, добра способност апсорпције електромагнетних таласа
8.Сигнал 4 микротракаста слој ожичења, добар слој ожичења
Како одабрати колико слојева плоча се користи у дизајну и како их сложити зависи од многих фактора као што су број сигналних мрежа на плочи, густина уређаја, густина ПИН-а, фреквенција сигнала, величина плоче и тако даље.За ове факторе морамо свеобухватно размотрити.За више сигналних мрежа, што је већа густина уређаја, већа је густина ПИН-а и већа фреквенција сигнала, дизајн вишеслојне плоче треба усвојити што је више могуће.Да бисте добили добре ЕМИ перформансе, најбоље је осигурати да сваки слој сигнала има свој референтни слој.