Accumulazione di PCB

U disignu laminatu seguita principalmente duie regule:
1. Ogni stratu di cablaggio deve avè un stratu di riferimentu adiacente (stratu di putenza o di terra);
2. U stratu di putenza principale adiacente è u stratu di terra devenu esse mantenuti à una distanza minima per furnisce una capacità di accoppiamentu più grande;

 

Quì sottu hè elencata a pila da una scheda à dui strati à una scheda à ottu strati per esempiu di spiegazione:
1. Accatastamentu di schede PCB à una sola faccia è schede PCB à doppia faccia
Per i circuiti stampati à dui strati, per via di u picculu numeru di strati, ùn ci hè più un prublema di laminazione. U cuntrollu di a radiazione EMI hè cunsideratu principalmente da u cablaggio è u layout;

A cumpatibilità elettromagnetica di e carte à un solu stratu è di e carte à doppiu stratu hè diventata sempre più prominente. A ragione principale di stu fenomenu hè chì l'area di u loop di u signale hè troppu grande, chì ùn solu produce una forte radiazione elettromagnetica, ma rende ancu u circuitu sensibile à l'interferenze esterne. Per migliurà a cumpatibilità elettromagnetica di u circuitu, u modu più faciule hè di riduce l'area di u loop di u signale chjave.

Segnale chjave: Da u puntu di vista di a cumpatibilità elettromagnetica, i signali chjave si riferiscenu principalmente à i signali chì producenu una forte radiazione è à i signali chì sò sensibili à u mondu esternu. I signali chì ponu generà una forte radiazione sò generalmente signali periodichi, cum'è i signali di ordine bassu di l'orologi o di l'indirizzi. I signali chì sò sensibili à l'interferenza sò signali analogichi cù livelli più bassi.

I circuiti stampati à un è dui strati sò generalmente aduprati in i disinni analogichi à bassa frequenza sottu à 10KHz:
1) E tracce di putenza nantu à listessa strata sò indirizzate radialmente, è a lunghezza tutale di e linee hè minimizzata;

2) Quandu si passanu i fili di putenza è di terra, devenu esse vicini l'uni à l'altri; piazzate un filu di terra à fiancu à u filu di signale chjave, è questu filu di terra deve esse u più vicinu pussibule à u filu di signale. In questu modu, si forma una zona di circuitu più chjuca è a sensibilità di a radiazione di modu differenziale à l'interferenze esterne hè ridutta. Quandu un filu di terra hè aghjuntu accantu à u filu di signale, si forma un circuitu cù a zona più chjuca. A corrente di signale piglierà sicuramente questu circuitu invece di altri fili di terra.

3) S'ellu si tratta di una scheda di circuitu à doppiu stratu, pudete mette un filu di terra longu a linea di signale da l'altra parte di a scheda di circuitu, subitu sottu à a linea di signale, è a prima linea deve esse a più larga pussibule. L'area di u circuitu furmatu in questu modu hè uguale à u spessore di a scheda di circuitu multiplicatu per a lunghezza di a linea di signale.

 

Laminati à dui è quattru strati
1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;

Per i dui disinni laminati sopra menzionati, u prublema putenziale hè per u spessore tradiziunale di a scheda di 1,6 mm (62 mil). A spaziatura di i strati diventerà assai grande, ciò chì ùn hè micca solu sfavurevule per u cuntrollu di l'impedenza, l'accoppiamentu interstratu è a schermatura; in particulare a grande spaziatura trà i piani di terra di putenza riduce a capacità di a scheda è ùn hè micca favurevule à u filtraggio di u rumore.

Per u primu schema, hè generalmente applicatu à a situazione induve ci sò più chip nantu à a scheda. Stu tipu di schema pò ottene una migliore prestazione SI, ùn hè micca assai bonu per a prestazione EMI, deve esse cuntrullatu principalmente per via di u cablaggio è altri dettagli. Attenzione principale: U stratu di terra hè piazzatu nantu à u stratu di cunnessione di u stratu di signale cù u signale più densu, chì hè beneficu per assorbe è supprime a radiazione; aumentate l'area di a scheda per riflette a regula 20H.

Per a seconda suluzione, hè generalmente aduprata induve a densità di u chip nantu à a scheda hè abbastanza bassa è ci hè abbastanza spaziu intornu à u chip (piazzate u stratu di rame di putenza necessariu). In questu schema, u stratu esternu di u PCB hè u stratu di terra, è i dui strati di u mezu sò strati di signale / putenza. L'alimentazione nantu à u stratu di signale hè instradata cù una linea larga, chì pò fà chì l'impedenza di u percorsu di a corrente di l'alimentazione sia bassa, è l'impedenza di u percorsu di microstrip di signale hè ancu bassa, è a radiazione di signale di u stratu internu pò ancu esse schermata da u stratu esternu. Da a perspettiva di u cuntrollu EMI, questa hè a megliu struttura PCB à 4 strati dispunibule.

Attenzione principale: A distanza trà i dui strati centrali di signale è di mischju di putenza deve esse allargata, è a direzzione di u cablaggio deve esse verticale per evità a diafonia; l'area di a scheda deve esse cuntrullata in modu adattatu per riflette a regula 20H; sè vo vulete cuntrullà l'impedenza di u cablaggio, a suluzione sopra deve esse assai attenta à instradà i fili disposti sottu à l'isula di rame per l'alimentazione è a messa à terra. Inoltre, u rame nantu à l'alimentazione o u stratu di terra deve esse interconnessu u più pussibule per assicurà a cunnessione DC è à bassa frequenza.

Laminatu à trè o sei strati
Per i disinni cù una densità di chip più alta è una frequenza di clock più alta, si deve cunsiderà un disignu di scheda à 6 strati, è si raccomanda u metudu di impilamentu:

1. SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
Per questu tipu di schema, questu tipu di schema laminatu pò ottene una megliu integrità di u signale, u stratu di signale hè vicinu à u stratu di terra, u stratu di putenza è u stratu di terra sò accoppiati, l'impedenza di ogni stratu di cablaggio pò esse megliu cuntrullata, è dui U stratu pò assorbe bè e linee di campu magneticu. È quandu l'alimentazione è u stratu di terra sò intatti, pò furnisce un megliu percorsu di ritornu per ogni stratu di signale.

2. GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;
Per questu tipu di schema, questu tipu di schema hè adattatu solu per a situazione induve a densità di u dispusitivu ùn hè micca assai alta, questu tipu di laminazione hà tutti i vantaghji di a laminazione superiore, è u pianu di terra di i strati superiore è inferiore hè relativamente cumpletu, chì pò esse adupratu cum'è un megliu stratu di schermatura. Ci vole à nutà chì u stratu di putenza deve esse vicinu à u stratu chì ùn hè micca a superficia di u cumpunente principale, perchè u pianu inferiore serà più cumpletu. Dunque, a prestazione EMI hè megliu cà a prima suluzione.

Riassuntu: Per u schema di a scheda à sei strati, a distanza trà u stratu di putenza è u stratu di terra deve esse minimizzata per ottene un bonu accoppiamentu di putenza è di terra. Tuttavia, ancu s'è u spessore di a scheda hè di 62 mil è a spaziatura di i strati hè ridutta, ùn hè micca faciule cuntrullà a spaziatura trà l'alimentazione principale è u stratu di terra assai chjuca. Paragunendu u primu schema cù u secondu schema, u costu di u secondu schema aumenterà assai. Dunque, di solitu scegliemu a prima opzione quandu si impila. Quandu si cuncepisce, seguitate a regula 20H è a regula di u stratu di specchiu.

 

Laminati à quattru è ottu strati
1. Questu ùn hè micca un bon metudu d'impilamentu per via di una scarsa assorbimentu elettromagneticu è di una grande impedenza di alimentazione. A so struttura hè a seguente:
1.Signal 1 superficia di cumpunente, stratu di cablaggio microstrip
2. Signal 2 stratu di cablaggio microstrip internu, megliu stratu di cablaggio (direzzione X)
3.Terra
4. Signal 3 stratu di routing stripline, megliu stratu di routing (direzzione Y)
5.Signal 4 stratu di routing di stripline
6.Putenza
7. Stratu di cablaggio microstrip internu di Signal 5
8. Signal 6 stratu di traccia di microstrip

2. Hè una variante di u terzu metudu di impilamentu. Per via di l'aghjunta di u stratu di riferimentu, hà una megliu prestazione EMI, è l'impedenza caratteristica di ogni stratu di signale pò esse bè cuntrullata.
1.Signal 1 superficia di cumpunente, stratu di cablaggio microstrip, bon stratu di cablaggio
2. Stratu di terra, bona capacità d'assorbimentu di l'onde elettromagnetiche
3. Stratu di routing di stripline di signale 2, bonu stratu di routing
4. Stratu di putenza, furmendu una eccellente assorbimentu elettromagneticu cù u stratu di terra sottu 5. Stratu di terra
6. Signal 3 stratu di routing di stripline, bonu stratu di routing
7. Stratu di putenza, cù una grande impedenza di alimentazione
8.Signal 4 stratu di cablaggio microstrip, bonu stratu di cablaggio

3. U megliu metudu di impilamentu, per via di l'usu di parechji piani di riferimentu di terra, hà una capacità di assorbimentu geomagneticu assai bona.
1.Signal 1 superficia di cumpunente, stratu di cablaggio microstrip, bon stratu di cablaggio
2. Stratu di terra, bona capacità d'assorbimentu di l'onde elettromagnetiche
3. Stratu di routing di stripline di signale 2, bonu stratu di routing
4. Stratu di putenza di putenza, furmendu una eccellente assorbimentu elettromagneticu cù u stratu di terra sottu 5. Stratu di terra di terra
6. Signal 3 stratu di routing di stripline, bonu stratu di routing
7. Stratu di terra, bona capacità d'assorbimentu di l'onde elettromagnetiche
8.Signal 4 stratu di cablaggio microstrip, bonu stratu di cablaggio

Cumu sceglie quanti strati di carte sò aduprati in u disignu è cumu impilalli dipende da parechji fattori cum'è u numeru di rete di signali nantu à a carta, a densità di u dispusitivu, a densità PIN, a frequenza di u signale, a dimensione di a carta è cusì. Per questi fattori, duvemu cunsiderà cumpletamente. Per più rete di signali, più alta hè a densità di u dispusitivu, più alta hè a densità PIN è più alta hè a frequenza di u signale, u disignu di a carta multistratu deve esse aduttatu u più pussibule. Per ottene una bona prestazione EMI, hè megliu assicurassi chì ogni stratu di signale abbia u so propiu stratu di riferimentu.