Новини

  • Как да проектираме безопасното разстояние на печатни платки?Безопасно разстояние, свързано с електричество

    Как да проектираме безопасното разстояние на печатни платки?Безопасно разстояние, свързано с електричество 1. Разстояние между веригата.За капацитета за обработка минималното разстояние между проводниците трябва да бъде не по-малко от 4 mil.Миниредовото разстояние е...
    Прочетете още
  • Детайлна печатна платка през отвор, задни точки за пробиване

    Детайлна печатна платка през отвор, задни точки за пробиване

    Дизайн на HDI печатни платки с отвори При високоскоростния дизайн на печатни платки често се използва многослойна печатна платка, а проходният отвор е важен фактор при проектирането на многослойни печатни платки.Проходният отвор в PCB се състои основно от три части: отвор, зона за заваряване около отвора и зона за изолиране на слоя POWER.След това ще ви...
    Прочетете още
  • 16 вида заварени дефекти на PCB

    16 вида заварени дефекти на PCB

    Всеки ден научавам малко за PCB и вярвам, че мога да ставам все по-професионален в работата си.Днес искам да представя 16 вида заварени дефекти на печатни платки от външни характеристики, опасности, причини.1. Характеристики на външния вид на псевдо запояване: има очевиден залог на черна граница...
    Прочетете още
  • Метално покритие

    Метално покритие

    В допълнение към окабеляването върху субстрата, металното покритие е мястото, където проводниците на субстрата са заварени към електронните компоненти. В допълнение, различните метали също имат различни цени, различните ще повлияят пряко на производствените разходи; Различните метали също имат различна заваряемост, ко...
    Прочетете още
  • Някои специални процеси за производство на печатни платки ( I )

    Някои специални процеси за производство на печатни платки ( I )

    1. Процес на добавяне Химическият меден слой се използва за директно израстване на локални проводящи линии върху повърхността на непроводящия субстрат с помощта на допълнителен инхибитор.Методите за добавяне в платката могат да бъдат разделени на пълно добавяне, половин добавяне и частично добавяне...
    Прочетете още
  • Весела Коледа

    Весела Коледа

    Тъй като празничният сезон наближава, бихме искали да използваме възможността да ви благодарим за продължаващото ви партньорство.Бизнес партньори като вас са тези, които превръщат нашата работа в удоволствие и поддържат нашата компания успешна.Нека вашият празничен сезон и Нова година бъдат изпълнени с много радост, щастие...
    Прочетете още
  • Глобални печатни платки (PCB) за инспекция на оборудване за пазарни данни Доклад 2019 – 2025: Gardien, Manncorp, Nordson

    Проучването на пазара на глобалното оборудване за проверка на печатни платки (PCB) предоставя основен преглед на индустрията, включително дефиниции, класификации, приложения и структура на индустриалната верига.Глобалният анализ на пазара на оборудване за инспекция на печатни платки (PCB) е предоставен за ...
    Прочетете още
  • Термини и дефиниции в индустрията за печатни платки – Интегритет на захранването

    Термини и дефиниции в индустрията за печатни платки – Интегритет на захранването

    Целостта на захранването (PI) Целостта на захранването, наричана PI, е да потвърди дали напрежението и токът на източника на захранване и местоназначението отговарят на изискванията.Целостта на захранването остава едно от най-големите предизвикателства при проектирането на високоскоростни печатни платки.Нивото на интегритет на мощността включва ниво на чип, чип pa...
    Прочетете още
  • По време на нанасяне на сух филм се получава просмукване на печатни платки

    По време на нанасяне на сух филм се получава просмукване на печатни платки

    Причината за покритието, това показва, че свързването на сухия филм и плочата от медно фолио не е силно, така че разтворът за покритие е дълбок, което води до част от „отрицателната фаза“ на удебеляването на покритието, повечето производители на печатни платки са причинени от следните причини : 1. Висока или ниска експозиция ...
    Прочетете още
  • Технология на отвора за запушване на метален субстрат

    С бързото развитие на електронните продукти до леки, тънки, малки, многофункционални и микроелектронни интеграционни технологии с висока плътност, обемът на електронните компоненти и печатните платки също се свива експоненциално, а плътността на сглобяване се увеличава. ..
    Прочетете още
  • Начини за намиране на дефектна печатна платка

    Начини за намиране на дефектна печатна платка

    Чрез измерване на напрежение Първото нещо, което трябва да потвърдите, е дали напрежението на всеки захранващ щифт на чипа е нормално или не, след това проверете дали различното референтно напрежение е нормално или не, в допълнение към точката на работното напрежение.Например, типичен силициев триод има BE преходно напрежение o...
    Прочетете още
  • Панел от печатни платки

    Панел от печатни платки

    Защо трябва да направите панела?След проектирането на печатни платки, SMT трябва да бъде инсталиран на поточната линия за закрепване на компоненти.Според изискванията за обработка на поточната линия, всяка фабрика за обработка на SMT ще посочи най-подходящия размер на платката.Например, ако размерът ...
    Прочетете още