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PCB の安全間隔を設計するにはどうすればよいですか?電気関連の安全スペース
PCB の安全間隔を設計するにはどうすればよいですか?電気関連の安全間隔 1. 回路間の間隔。処理能力を考慮すると、ワイヤ間の最小間隔は 4mil 以上である必要があります。ミニ行間隔は...続きを読む -
詳細 PCB スルーホール、バックドリルポイント
HDI PCB のスルーホール設計 高速 PCB 設計では多層 PCB がよく使用され、スルーホールは多層 PCB 設計における重要な要素です。PCB のスルーホールは主に、穴、穴周囲の溶接パッド領域、および POWER 層分離領域の 3 つの部分で構成されます。次に、私たちはあなたを...続きを読む -
16種類のPCB溶接欠陥
毎日 PCB について少しずつ学んでおり、自分の仕事においてますますプロフェッショナルになれると信じています。今回は16種類のPCB溶接欠陥を外観の特徴、危険性、原因から紹介したいと思います。1.擬似はんだ付け外観特性：明らかな黒い境界線があります...続きを読む -
金属コーティング
基板上の配線に加えて、金属コーティングは基板ワイヤが電子部品に溶接される場所です。さらに、金属が異なれば価格も異なり、その違いは生産コストに直接影響します。金属が異なれば溶接性も異なります。一緒に...続きを読む -
PCB を製造するためのいくつかの特殊なプロセス (I)
1. 付加プロセス 化学銅層は、追加の抑制剤の助けを借りて、不導体基板表面上に局所導体線を直接成長させるために使用されます。基板内での加算方法は全加算、半加算、部分加算に分けられます。続きを読む -
ハッピークリスマス
ホリデーシーズンが近づく中、この機会を利用して、お客様の継続的なパートナーシップに感謝したいと思います。私たちの仕事を楽しくし、会社の成功を支えてくれるのは、あなたのようなビジネス仲間です。あなたのホリデーシーズンと新年がたくさんの喜びと幸せで満たされますように...続きを読む -
世界のプリント基板 (PCB) 検査装置市場洞察レポート 2019 – 2025 : Gardien、Manncorp、Nordson
世界的なプリント基板（PCB）検査装置市場調査は、定義、分類、アプリケーション、業界チェーン構造など、業界の基本的な概要を提供します。世界のプリント基板 (PCB) 検査装置市場分析は、次の目的のために提供されます。続きを読む -
PCB 業界の用語と定義 – パワーインテグリティ
パワー・インテグリティ (PI) パワー・インテグリティ (PI) は、電源と接続先の電圧と電流が要件を満たしているかを確認することです。パワーインテグリティは依然として高速 PCB 設計における最大の課題の 1 つです。パワーインテグリティのレベルには、チップレベル、チップパターンが含まれます。続きを読む -
ドライフィルムメッキ中に PCB プレートの浸透が発生する
メッキの理由は、ドライフィルムと銅箔プレートの結合が強くないため、メッキ液が深くなり、コーティングの「逆相」部分が厚くなることを示しています。ほとんどのPCBメーカーは次の理由によって引き起こします。 : 1. 露出が高いか低いか ...続きを読む -
金属基板プラグホール技術
電子製品の軽量、薄型、小型、高密度、多機能、マイクロエレクトロニクス集積技術の急速な発展に伴い、電子部品やプリント基板の体積も急激に縮小し、アセンブリ密度が増加しています。 ..続きを読む -
欠陥のある PCB ボードを見つける方法
電圧の測定 まず、チップの各電源ピンの電圧が正常かどうかを確認し、次に動作電圧の点に加えて、各種基準電圧が正常かどうかを確認します。たとえば、典型的なシリコン三極管の BE 接合電圧は次のとおりです。続きを読む -
PCBのパネル
なぜパネルを作る必要があるのでしょうか？PCB設計後、コンポーネントを取り付けるためにSMTを組立ラインに設置する必要があります。組立ラインの処理要件に応じて、各 SMT 処理工場は最適な回路基板のサイズを指定します。たとえば、サイズが...続きを読む
