ニュース
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プリント回路基板
プリント基板とも呼ばれるプリント基板は、電子部品の電気接続です。プリント基板は、「PCB ボード」よりも「PCB」と呼ばれることの方が多いです。100 年以上にわたって開発されてきました。そのデザインは主に...続きを読む -
PCBツーリングホールとは何ですか？
PCBのツーリングホールとは、PCB設計プロセスにおいてPCBスルーホールの特定の位置を決定することを指し、これはPCB設計プロセスにおいて非常に重要です。位置決め穴の役割はプリント基板製作時の加工基準となります。PCB ツール穴の位置決め方法...続きを読む -
プリント基板の裏面穴あけ加工
裏穴あけとは何ですか？バックドリルは特殊な種類の深穴ドリルです。12 層基板などの多層基板の製造では、第 1 層と第 9 層を接続する必要があります。通常、貫通穴（シングルドリル）をあけてから銅を沈めます。このようにして、...続きを読む -
PCB 回路基板設計のポイント
レイアウトが完了し、接続性や間隔に問題がなければ、PCB は完成したことになりますか?もちろん、答えはノーです。経験豊富なエンジニアを含む多くの初心者は、時間が限られていたり、せっかちであったり、自信がありすぎたりするため、...を無視して急いでしまう傾向があります。続きを読む -
なぜ多層 PCB は偶数層なのでしょうか?
PCB基板には1層、2層、多層があり、このうち多層基板の層数に制限はありません。現在、PCB の層は 100 以上あり、一般的な多層 PCB は 4 層と 6 層です。では、なぜ人々は「PCB 多層膜はなぜ...」と言うのでしょうか。続きを読む -
プリント基板の温度上昇
PCB 温度上昇の直接の原因は、回路の電力損失デバイスの存在によるもので、電子デバイスの電力損失の程度は異なり、発熱強度は電力損失に応じて変化します。PCB の温度上昇の 2 つの現象: (1) 局所的な温度上昇または...続きを読む -
PCB業界の市場動向
—-PCBworld より 中国の巨大な内需の利点により...続きを読む -
いくつかの多層PCB表面処理方法
プリント基板の溶融錫鉛はんだ表面に熱風レベリングを施し、加熱圧縮空気によりレベリング（吹き平ら）加工を行います。耐酸化皮膜を形成させることで良好な溶接性が得られます。熱風はんだと銅は、接合部に銅とシッキムの化合物を形成します。続きを読む -
銅張プリント基板に関する注意事項
CCL (銅張積層板) は、PCB 上の空きスペースを基準レベルとして、そこに固体の銅を充填します。これは銅注入とも呼ばれます。CCL の重要性は次のとおりです。接地インピーダンスを低減し、耐干渉能力を向上させ、電圧降下を低減し、電力を向上させます。続きを読む -
PCB と集積回路の関係は何ですか?
エレクトロニクスを学ぶ過程で、プリント基板 (PCB) と集積回路 (IC) を理解することがよくありますが、多くの人がこれら 2 つの概念について「愚かに混乱」しています。実際、それらはそれほど複雑ではありません。今日は、PCB と集積回路の違いを明確にします。続きを読む -
PCBの搬送能力
PCB の耐荷重は、線幅、線の厚さ (銅の厚さ)、許容温度上昇などの要因によって決まります。ご存知のとおり、PCB トレースの幅が広いほど、電流容量が大きくなります。同じ条件下で 10 MIL ラインが機能すると仮定します。続きを読む -
一般的な PCB 材料
PCB は耐火性が必要であり、特定の温度で燃焼することはできず、軟化するだけです。このときの温度点をガラス転移温度（TG点）といい、PCBの寸法安定性に関係します。高 TG PCB と高 TG PCB を使用する利点は何ですか?いつ ...続きを読む
