სიახლეები
-
ბეჭდური მიკროსქემის დაფა
ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, ასევე მოუწოდა ბეჭდური მიკროსქემის დაფები, ისინი ელექტრო კავშირებია ელექტრონული კომპონენტებისთვის.ბეჭდური მიკროსქემის დაფებს უფრო ხშირად უწოდებენ "PCB" ვიდრე "PCB board".იგი 100 წელზე მეტია დამუშავების პროცესშია;მისი დიზაინი ძირითადად...Წაიკითხე მეტი -
რა არის PCB Tooling ხვრელი?
PCB-ის ხელსაწყოების ხვრელი გულისხმობს PCB-ის სპეციფიკური პოზიციის განსაზღვრას PCB დიზაინის პროცესში ხვრელის მეშვეობით, რაც ძალიან მნიშვნელოვანია PCB დიზაინის პროცესში.მდებარეობის ხვრელის ფუნქცია არის დამუშავების მონაცემები, როდესაც ბეჭდური მიკროსქემის დაფა მზადდება.PCB ხელსაწყოების ხვრელის პოზიციონირების მეთოდი...Წაიკითხე მეტი -
PCB-ის უკან ბურღვის პროცესი
რა არის უკანა ბურღვა?უკანა ბურღვა არის ღრმა ხვრელების ბურღვის სპეციალური სახეობა.მრავალშრიანი დაფების წარმოებაში, როგორიცაა 12 ფენიანი დაფები, პირველი ფენა მეცხრე ფენას უნდა დავუკავშიროთ.ჩვეულებრივ, ჩვენ ვბურღავთ ნახვრეტს (ერთი ბურღი) და შემდეგ ჩავძირავთ სპილენძს. ამ გზით, ...Წაიკითხე მეტი -
PCB მიკროსქემის დაფის დიზაინის წერტილები
არის თუ არა PCB დასრულებული, როდესაც განლაგება დასრულებულია და არ არის პრობლემა დაკავშირებასთან და დაშორებასთან დაკავშირებით?პასუხი, რა თქმა უნდა, არის არა.ბევრი დამწყები, მათ შორის გამოცდილი ინჟინრებიც კი, შეზღუდული დროის ან მოუთმენლობის ან ძალიან თავდაჯერებულის გამო, ჩქარობენ, უგულებელყოფენ...Წაიკითხე მეტი -
რატომ არის მრავალშრიანი PCB ლუწი ფენები?
PCB დაფა აქვს ერთ ფენას, ორ ფენას და მრავალ ფენას, რომელთა შორის არ არის შეზღუდული მრავალშრიანი დაფის ფენების რაოდენობა.ამჟამად, PCB-ის 100-ზე მეტი ფენაა, ხოლო საერთო მრავალშრიანი PCB არის ოთხი ფენა და ექვსი ფენა.რატომ ამბობენ ხალხი: „რატომ არის PCB მრავალშრიანი...Წაიკითხე მეტი -
ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ტემპერატურის აწევა
PCB ტემპერატურის მატების პირდაპირი მიზეზი გამოწვეულია მიკროსქემის დენის გაფრქვევის მოწყობილობების არსებობით, ელექტრონულ მოწყობილობებს აქვთ ენერგიის გაფრქვევის სხვადასხვა ხარისხი და გათბობის ინტენსივობა იცვლება ენერგიის გაფრქვევის მიხედვით.PCB-ში ტემპერატურის ზრდის 2 ფენომენი: (1) ადგილობრივი ტემპერატურის მატება ან...Წაიკითხე მეტი -
PCB ინდუსტრიის ბაზრის ტენდენცია
—-PCBworld-დან ჩინეთის უზარმაზარი შიდა მოთხოვნის უპირატესობების გამო...Წაიკითხე მეტი -
რამდენიმე მრავალშრიანი PCB ზედაპირის დამუშავების მეთოდი
ცხელი ჰაერის ნიველირება გამოიყენება PCB გამდნარი თუნუქის ტყვიის შედუღების ზედაპირზე და გაცხელებული შეკუმშული ჰაერის გათანაბრების (ბრტყელი აფეთქების) პროცესი.მისი დაჟანგვისადმი მდგრადი საფარის შექმნამ შეიძლება უზრუნველყოს კარგი შედუღება.ცხელი ჰაერის შედუღება და სპილენძი ქმნიან სპილენძ-სიკიმის ნაერთს შეერთების ადგილზე, სისქით...Წაიკითხე მეტი -
შენიშვნები სპილენძის მოპირკეთებული ბეჭდვის მიკროსქემის დაფისთვის
CCL (სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატი) უნდა მიიღოს სათადარიგო ადგილი PCB-ზე, როგორც საცნობარო დონე, შემდეგ შეავსოს იგი მყარი სპილენძით, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც სპილენძის ჩამოსხმა.CCL-ის მნიშვნელობა ქვემოთ მოცემულია: მიწის წინაღობის შემცირება და ჩარევის საწინააღმდეგო უნარის გაუმჯობესება ძაბვის ვარდნის შემცირება და სიმძლავრის გაუმჯობესება...Წაიკითხე მეტი -
რა კავშირია PCB-სა და ინტეგრირებულ წრეს შორის?
ელექტრონიკის სწავლის პროცესში ჩვენ ხშირად ვაცნობიერებთ ბეჭდური მიკროსქემის (PCB) და ინტეგრირებულ მიკროსქემას (IC), ბევრი ადამიანი "სულელურად დაბნეულია" ამ ორი კონცეფციის შესახებ.სინამდვილეში, ისინი არც ისე რთულია, დღეს ჩვენ განვმარტავთ განსხვავებას PCB-სა და ინტეგრირებულ წრეს შორის...Წაიკითხე მეტი -
PCB-ის ტარების მოცულობა
PCB-ის ტევადობა დამოკიდებულია შემდეგ ფაქტორებზე: ხაზის სიგანე, ხაზის სისქე (სპილენძის სისქე), დასაშვები ტემპერატურის მომატება.როგორც ყველამ ვიცით, რაც უფრო ფართოა PCB კვალი, მით უფრო დიდია მიმდინარე ტარების მოცულობა.ვივარაუდოთ, რომ იმავე პირობებში, 10 MIL ხაზი დაახლოებით ...Წაიკითხე მეტი -
საერთო PCB მასალა
PCB უნდა იყოს ცეცხლგამძლე და არ შეიძლება დაიწვას გარკვეულ ტემპერატურაზე, მხოლოდ რბილდება.ტემპერატურულ წერტილს ამ დროს ეწოდება მინის გადასვლის ტემპერატურა (TG წერტილი), რომელიც დაკავშირებულია PCB-ის ზომის სტაბილურობასთან.რა არის მაღალი TG PCB და მაღალი TG PCB გამოყენების უპირატესობა?Როდესაც ...Წაიკითხე მეტი
