Zprávy
-
Tištěný spoj
Desky s plošnými spoji, nazývané také desky s plošnými spoji, jsou elektrická spojení pro elektronické součástky.Desky s plošnými spoji jsou častěji označovány jako „PCB“ než jako „PCB deska“.Vyvíjí se více než 100 let;Jeho design je především...Přečtěte si více -
Co je to nástrojová díra PCB?
Nástrojový otvor DPS se vztahuje k určení konkrétní polohy otvoru DPS v procesu návrhu DPS, což je velmi důležité v procesu návrhu DPS.Funkce lokalizačního otvoru je výchozím bodem zpracování při výrobě desky s plošnými spoji.Způsob umístění otvoru nástroje PCB...Přečtěte si více -
Proces zpětného vrtání DPS
Co je to zadní vrtání?Zpětné vrtání je speciální druh vrtání hlubokých děr.Při výrobě vícevrstvých desek, jako jsou 12vrstvé desky, potřebujeme spojit první vrstvu s devátou vrstvou.Obvykle vyvrtáme průchozí otvor (jediný vrták) a poté zapustíme měď. Tímto způsobem ...Přečtěte si více -
Návrhové body desky plošných spojů
Je deska plošných spojů kompletní, když je rozvržení dokončeno a nejsou nalezeny žádné problémy s konektivitou a rozestupy?Odpověď je samozřejmě ne.Mnoho začátečníků, včetně některých zkušených inženýrů, má kvůli omezenému času nebo netrpělivosti nebo přílišné jistotě tendenci spěchat, ignorovat...Přečtěte si více -
Proč jsou vícevrstvé desky plošných spojů sudé vrstvy?
Deska PCB má jednu vrstvu, dvě vrstvy a více vrstev, mezi nimiž není žádný limit na počet vrstev vícevrstvé desky.V současné době existuje více než 100 vrstev DPS a běžná vícevrstvá DPS má čtyři vrstvy a šest vrstev.Proč tedy lidé říkají: „Proč jsou vícevrstvé PCB m...Přečtěte si více -
Nárůst teploty desky s plošnými spoji
Přímá příčina nárůstu teploty PCB je způsobena existencí obvodových zařízení pro ztrátu výkonu, elektronická zařízení mají různé stupně ztrátového výkonu a intenzita ohřevu se mění se ztrátou výkonu.2 jevy nárůstu teploty v PCB: (1) lokální nárůst teploty nebo...Přečtěte si více -
Tržní trend v průmyslu PCB
—-z PCBworld Vzhledem k výhodám obrovské domácí poptávky Číny...Přečtěte si více -
Několik metod povrchové úpravy vícevrstvých PCB
Horkovzdušná nivelace aplikovaná na povrch PCB roztavené cínové olověné pájky a proces vyrovnávání zahřátým stlačeným vzduchem (foukání naplocho).Vytvoření povlaku odolného proti oxidaci může zajistit dobrou svařitelnost.Horkovzdušná pájka a měď tvoří na spoji sloučeninu mědi a sikkim s tloušťkou...Přečtěte si více -
Poznámky k desce plošných spojů potažené mědí
CCL (Copper Clad Laminate) má vzít volné místo na desce plošných spojů jako referenční úroveň a poté jej naplnit pevnou mědí, což je také známé jako lití mědi.Význam CCL, jak je uvedeno níže: snížení zemní impedance a zlepšení schopnosti proti rušení snížit pokles napětí a zlepšit výkon...Přečtěte si více -
Jaký je vztah mezi PCB a integrovaným obvodem?
V procesu učení elektroniky si často uvědomujeme desku plošných spojů (PCB) a integrovaný obvod (IC), spousta lidí je v těchto dvou pojmech „hloupě zmatená“.Ve skutečnosti nejsou tak složité, dnes si ujasníme rozdíl mezi PCB a integrovaným obvodem...Přečtěte si více -
Nosnost PCB
Nosnost DPS závisí na následujících faktorech: šířka čáry, tloušťka čáry (tloušťka mědi), přípustný nárůst teploty.Jak všichni víme, čím širší je stopa PCB, tím větší je proudová zatížitelnost.Za předpokladu, že za stejných podmínek by linka 10 MIL mohla...Přečtěte si více -
Běžný materiál PCB
PCB musí být ohnivzdorné a nemůže hořet při určité teplotě, pouze změkne.Teplotní bod v tomto okamžiku se nazývá teplota skelného přechodu (TG bod), což souvisí s rozměrovou stabilitou DPS.Jaké jsou PCB s vysokým TG a výhody použití PCB s vysokým TG?Když ...Přečtěte si více
