소식
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인쇄 회로 기판
인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판은 전자 부품의 전기 연결입니다.인쇄 회로 기판은 "PCB 보드"보다 "PCB"로 더 자주 언급됩니다.100년 넘게 개발되어 왔습니다.그 디자인은 주로 ...더 읽어보세요 -
PCB 툴링 홀이란 무엇입니까?
PCB의 툴링 홀은 PCB 설계 프로세스에서 홀을 통한 PCB의 특정 위치를 결정하는 것을 말하며 이는 PCB 설계 프로세스에서 매우 중요합니다.위치 지정 구멍의 기능은 인쇄 회로 기판을 만들 때 처리 기준입니다.PCB 툴링 구멍 위치 지정 방법...더 읽어보세요 -
PCB 백 드릴링 공정
백 드릴링이란 무엇입니까?백 드릴링은 특별한 종류의 심공 드릴링입니다.12층 기판과 같은 다층 기판을 생산할 때는 첫 번째 층을 아홉 번째 층에 연결해야 합니다.일반적으로 관통 구멍(단일 드릴)을 뚫은 다음 구리를 싱크합니다. 이런 식으로...더 읽어보세요 -
PCB 회로 기판 설계 포인트
레이아웃이 완료되고 연결성 및 간격에 문제가 없으면 PCB가 완성됩니까?물론 대답은 '아니요'입니다.숙련된 엔지니어를 포함하여 많은 초보자는 시간이 부족하거나 참을성이 없거나 너무 자신감이 부족하여 무시하고 서두르는 경향이 있습니다.더 읽어보세요 -
다층 PCB가 짝수 층인 이유는 무엇입니까?
PCB 보드에는 1개 레이어, 2개 레이어 및 다중 레이어가 있으며, 그 중 다층 보드의 레이어 수에는 제한이 없습니다.현재 PCB에는 100개 이상의 레이어가 있으며 일반적인 다층 PCB는 4개 레이어와 6개 레이어입니다.그렇다면 사람들은 왜 "PCB 다층은 왜..."라고 말합니까?더 읽어보세요 -
인쇄회로기판의 온도 상승
PCB 온도 상승의 직접적인 원인은 회로 전력 손실 장치의 존재로 인한 것이며 전자 장치는 전력 손실 정도가 다르며 가열 강도는 전력 손실에 따라 다릅니다.PCB 온도 상승의 2가지 현상: (1) 국부적인 온도 상승 또는...더 읽어보세요 -
PCB산업의 시장동향
—-PCBworld에서 중국의 엄청난 내수라는 이점 때문에...더 읽어보세요 -
여러 다층 PCB 표면 처리 방법
PCB 용융 주석 납 솔더 표면에 적용되는 열풍 레벨링 및 가열된 압축 공기 레벨링(블로잉 플랫) 공정.내산화성 코팅을 형성하면 우수한 용접성을 제공할 수 있습니다.열풍 솔더와 구리는 접합부에서 구리-시킴 화합물을 형성하며 두께가 두꺼워집니다.더 읽어보세요 -
구리 클래드 인쇄 회로 기판에 대한 참고 사항
CCL(Copper Clad Laminate)은 PCB의 여유 공간을 기준으로 삼아 단단한 구리로 채우는 것을 구리 주입이라고도 합니다.CCL의 중요성은 다음과 같습니다. 접지 임피던스를 줄이고 간섭 방지 능력을 향상시켜 전압 강하를 줄이고 전력을 향상시킵니다.더 읽어보세요 -
PCB와 집적 회로의 관계는 무엇입니까?
전자공학을 배우는 과정에서 우리는 종종 인쇄회로기판(PCB)과 집적회로(IC)를 깨닫게 되는데, 많은 사람들이 이 두 개념에 대해 “어리석게 혼란스러워”합니다.사실, 그다지 복잡하지 않습니다. 오늘은 PCB와 통합 회로의 차이점을 명확히 하겠습니다.더 읽어보세요 -
PCB의 운반 능력
PCB의 운반 능력은 선폭, 선 두께(구리 두께), 허용 온도 상승 요소에 따라 달라집니다.우리 모두 알고 있듯이 PCB 트레이스가 넓을수록 전류 전달 용량이 커집니다.동일한 조건에서 10 MIL 라인을 가정하면...더 읽어보세요 -
일반적인 PCB 재질
PCB는 내화성이 있어야 하며 특정 온도에서는 타지 않고 부드러워져야 합니다.이때의 온도점을 유리전이온도(TG point)라고 하는데, 이는 PCB의 크기 안정성과 관련이 있습니다.고 TG PCB와 고 TG PCB 사용의 장점은 무엇입니까?언제 ...더 읽어보세요
