Správy
-
Vytlačená obvodová doska
Dosky plošných spojov, nazývané aj dosky plošných spojov, sú elektrické spoje pre elektronické súčiastky.Dosky plošných spojov sú častejšie označované ako „PCB“ ako „PCB board“.Vyvíja sa už viac ako 100 rokov;Jeho dizajn je predovšetkým...Čítaj viac -
Čo je to nástrojový otvor PCB?
Nástrojový otvor DPS sa vzťahuje na určenie špecifickej polohy DPS cez otvor v procese návrhu DPS, čo je veľmi dôležité v procese návrhu DPS.Funkcia lokalizačného otvoru je základom spracovania pri výrobe dosky plošných spojov.Metóda umiestnenia otvoru nástroja PCB...Čítaj viac -
Proces spätného vŕtania DPS
Čo je to zadné vŕtanie?Spätné vŕtanie je špeciálny druh vŕtania hlbokých otvorov.Pri výrobe viacvrstvových dosiek, ako sú 12-vrstvové dosky, potrebujeme spojiť prvú vrstvu s deviatou vrstvou.Zvyčajne vyvŕtame priechodný otvor (jediný vrták) a potom zapustíme meď. Týmto spôsobom ...Čítaj viac -
Body návrhu dosky plošných spojov
Je doska plošných spojov hotová, keď je rozloženie dokončené a nezistili sa žiadne problémy s pripojením a rozstupom?Odpoveď je, samozrejme, nie.Mnohí začiatočníci, dokonca aj niektorí skúsení inžinieri, kvôli obmedzenému času alebo netrpezlivosti alebo prílišnej sebadôvere majú tendenciu sa ponáhľať, ignorujúc...Čítaj viac -
Prečo sú viacvrstvové dosky plošných spojov párne vrstvy?
Doska PCB má jednu vrstvu, dve vrstvy a viac vrstiev, medzi ktorými nie je obmedzený počet vrstiev viacvrstvovej dosky.V súčasnosti existuje viac ako 100 vrstiev DPS a bežná viacvrstvová DPS má štyri vrstvy a šesť vrstiev.Prečo teda ľudia hovoria: „Prečo sú viacvrstvové dosky plošných spojov...Čítaj viac -
Nárast teploty dosky plošných spojov
Priama príčina nárastu teploty DPS je spôsobená existenciou obvodových zariadení na rozptyl energie, elektronické zariadenia majú rôzne stupne straty energie a intenzita zahrievania sa mení so stratou energie.2 javy nárastu teploty v PCB: (1) lokálny nárast teploty alebo...Čítaj viac -
Trhový trend v priemysle PCB
—-z PCBworld Vzhľadom na výhody obrovského domáceho dopytu Číny...Čítaj viac -
Niekoľko metód povrchovej úpravy viacvrstvových PCB
Teplovzdušná nivelácia aplikovaná na povrch PCB roztavenej cínovej olovenej spájky a proces egalizácie zohriatym stlačeným vzduchom (fúkanie naplocho).Vytvorenie povlaku odolného voči oxidácii môže poskytnúť dobrú zvárateľnosť.Horúcovzdušná spájka a meď tvoria na spoji zmes medi a sikkim s hustou...Čítaj viac -
Poznámky pre dosku plošných spojov potiahnutú meďou
CCL (Copper Clad Laminate) má vziať náhradný priestor na doske plošných spojov ako referenčnú úroveň a potom ho naplniť pevnou meďou, ktorá je tiež známa ako liatie medi.Význam CCL, ako je uvedené nižšie: zníženie impedancie uzemnenia a zlepšenie schopnosti proti rušeniu, zníženie poklesu napätia a zlepšenie výkonu...Čítaj viac -
Aký je vzťah medzi PCB a integrovaným obvodom?
V procese učenia sa elektroniky si často uvedomujeme dosku plošných spojov (PCB) a integrovaný obvod (IC), veľa ľudí je z týchto dvoch pojmov „hlúpo zmätených“.V skutočnosti nie sú také zložité, dnes si objasníme rozdiel medzi DPS a integrovaným obvodom...Čítaj viac -
Nosnosť PCB
Nosnosť DPS závisí od nasledujúcich faktorov: šírka čiary, hrúbka čiary (hrúbka medi), prípustný nárast teploty.Ako všetci vieme, čím širšia je stopa PCB, tým väčšia je prúdová únosnosť.Za predpokladu, že za rovnakých podmienok by linka 10 MIL mohla...Čítaj viac -
Bežný materiál PCB
PCB musí byť ohňovzdorné a nemôže horieť pri určitej teplote, iba zmäknúť.Teplotný bod v tomto čase sa nazýva teplota skleného prechodu (TG bod), čo súvisí s rozmerovou stabilitou DPS.Aké sú PCB s vysokým TG a výhody použitia PCB s vysokým TG?Kedy ...Čítaj viac
