Xəbərlər
-
Çap dövrə lövhəsi
Çap dövrə lövhələri, həmçinin çap dövrə lövhələri adlanır, onlar elektron komponentlər üçün elektrik birləşmələridir.Çap dövrə lövhələrinə daha çox "PCB lövhəsi" deyil, "PCB" deyilir.100 ildən artıqdır ki, inkişaf edir;Onun dizaynı əsasən...Daha çox oxu -
PCB Alət çuxuru nədir?
PCB-nin alət dəliyi PCB dizayn prosesində çox vacib olan PCB dizayn prosesində deşik vasitəsilə PCB-nin xüsusi mövqeyini təyin etməyə aiddir.Yerləşdirmə çuxurunun funksiyası çap dövrə lövhəsi hazırlanarkən emal məlumatıdır.PCB alət dəliklərinin yerləşdirilməsi üsulu...Daha çox oxu -
PCB-nin Arxa Qazma Prosesi
Arxa qazma nədir?Arxa qazma xüsusi bir dərin qazma növüdür.12 qatlı lövhələr kimi çox qatlı lövhələrin istehsalında birinci təbəqəni doqquzuncu təbəqəyə bağlamalıyıq.Adətən, biz bir deşik (tək qazma) qazırıq və sonra misi batırırıq. Bu şəkildə, ...Daha çox oxu -
PCB dövrə lövhəsinin dizayn nöqtələri
Planlaşdırma tamamlandıqda və əlaqə və boşluqla bağlı heç bir problem tapılmadıqda PCB tamamlanırmı?Cavab, əlbəttə ki, yox.Bir çox yeni başlayanlar, o cümlədən bəzi təcrübəli mühəndislər, məhdud vaxt və ya səbirsiz və ya çox inamlı olduqları üçün tələsməyə meyllidirlər, məhəl qoymurlar...Daha çox oxu -
Niyə çox qatlı PCB hətta qatlardır?
PCB lövhəsi bir qat, iki qat və çox qatlıdır, bunların arasında çox qatlı lövhənin təbəqələrinin sayına heç bir məhdudiyyət yoxdur.Hal-hazırda, 100-dən çox PCB təbəqəsi var və ümumi çox qatlı PCB dörd qat və altı qatdır.Bəs niyə insanlar deyirlər ki, "niyə PCB çox qatlı...Daha çox oxu -
Çap Dövrəsinin Temperatur Artışı
PCB temperaturunun yüksəlməsinin birbaşa səbəbi dövrə enerjisinin yayılması cihazlarının mövcudluğu ilə əlaqədardır, elektron qurğular müxtəlif dərəcədə güc itkisinə malikdir və istilik intensivliyi güc itkisi ilə dəyişir.PCB-də temperatur artımının 2 fenomeni: (1) yerli temperaturun yüksəlməsi və ya...Daha çox oxu -
PCB Sənayesinin bazar tendensiyası
—- PCBworld-dən Çinin böyük daxili tələbatının üstünlüklərinə görə...Daha çox oxu -
Bir neçə Çoxlaylı PCB Səthi Müalicə Metodları
PCB ərinmiş qalay qurğuşun lehiminin səthinə tətbiq olunan isti havanın düzəldilməsi və qızdırılan sıxılmış havanın düzəldilməsi (düz üfürmə) prosesi.Onun oksidləşməyə davamlı örtük meydana gətirməsi yaxşı qaynaq qabiliyyətini təmin edə bilər.İsti hava lehimi və mis qovşağında mis-sikkim birləşməsini əmələ gətirir, qalınlığı...Daha çox oxu -
Mis örtüklü çap dövrə lövhəsi üçün qeydlər
CCL (Mis Qapaqlı Laminat) PCB-dəki ehtiyat yerini istinad səviyyəsi kimi götürməli, sonra onu mis tökmə kimi tanınan bərk mislə doldurmalıdır.Aşağıdakı kimi CCL-nin əhəmiyyəti: torpaq empedansını azaltmaq və anti-müdaxilə qabiliyyətini artırmaq gərginlik düşməsini azaltmaq və gücü artırmaq...Daha çox oxu -
PCB və İnteqrasiya edilmiş Devre arasında əlaqə nədir?
Elektronikanı öyrənmək prosesində biz tez-tez çap dövrə lövhəsi (PCB) və inteqral sxemi (IC) dərk edirik, bir çox insan bu iki anlayış haqqında "səfeh çaşqınlıq" keçirir.Əslində, onlar o qədər də mürəkkəb deyillər, bu gün biz PCB və inteqrasiya edilmiş dövrə arasındakı fərqi aydınlaşdıracağıq ...Daha çox oxu -
PCB-nin daşıma qabiliyyəti
PCB-nin daşıma qabiliyyəti aşağıdakı amillərdən asılıdır: xəttin eni, xəttin qalınlığı (mis qalınlığı), icazə verilən temperatur artımı.Hamımızın bildiyimiz kimi, PCB izi nə qədər geniş olsa, cari daşıma qabiliyyəti bir o qədər çox olar.Fərz etsək ki, eyni şərtlər altında 10 MIL xətti təxminən...Daha çox oxu -
Ümumi PCB materialı
PCB yanğına davamlı olmalıdır və müəyyən bir temperaturda yandıra bilməz, yalnız yumşaltmaq üçün.Bu zaman temperatur nöqtəsi PCB-nin ölçü sabitliyi ilə əlaqəli olan şüşə keçid temperaturu (TG nöqtəsi) adlanır.Yüksək TG PCB və yüksək TG PCB istifadə üstünlükləri hansılardır?Nə vaxt ...Daha çox oxu
