Raspored PCB uređaja nije proizvoljna stvar, on ima određena pravila koja se moraju pridržavati svi.Osim općih zahtjeva, neki posebni uređaji imaju i različite zahtjeve za izgled.
Zahtjevi za raspored uređaja za presovanje
1) Ne bi trebalo biti komponenti viših od 3 mm 3 mm oko zakrivljene/muške, zakrivljene/ženske površine uređaja za presovanje i ne bi trebalo biti uređaja za zavarivanje oko 1,5 mm;udaljenost od suprotne strane uređaja za presovanje do centra otvora za iglice uređaja za presovanje je 2,5 Ne smije biti komponenti unutar raspona od mm.
2) Ne bi trebalo biti komponenti unutar 1 mm oko pravog/muškog, ravnog/ženskog uređaja za presovanje;kada stražnji dio ravnog/muškog, ravnog/ženskog uređaja za presovanje treba da se ugradi sa omotačem, nijedna komponenta se ne smije postavljati unutar 1 mm od ruba omotača. iz rupe za presovanje.
3) Utičnica pod naponom konektora za uzemljenje koja se koristi sa konektorom u evropskom stilu, prednji kraj duge igle je 6,5 mm zabranjena tkanina, a kratka igla je 2,0 mm zabranjena tkanina.
4) Dugačak pin 2mmFB jednog PIN pina za napajanje odgovara zabranjenoj tkanini od 8mm na prednjoj strani utičnice za jednu ploču.
Zahtjevi za raspored termičkih uređaja
1) Tokom postavljanja uređaja, držite uređaje osjetljive na toplinu (kao što su elektrolitski kondenzatori, kristalni oscilatori, itd.) što je dalje moguće od uređaja koji se zagrijavaju.
2) Termalni uređaj treba biti blizu komponente koja se testira i dalje od područja visoke temperature, kako na njega ne bi uticale druge komponente ekvivalentne snage grijanja i ne bi uzrokovao kvar.
3) Komponente koje stvaraju toplotu i otporne na toplotu postavite blizu izlaza za vazduh ili na vrh, ali ako ne mogu da izdrže veće temperature, treba ih postaviti i blizu ulaza za vazduh, i paziti na dizanje u vazduh sa drugim grejanjem uređaji i uređaji osjetljivi na toplinu što je više moguće Pomjerajte položaj u pravcu.
Zahtjevi za raspored sa polarnim uređajima
1) THD uređaji sa polaritetom ili usmjerenošću imaju isti smjer u rasporedu i uredno su raspoređeni.
2) Pravac polarizovanog SMC-a na ploči treba da bude što je moguće dosledniji;uređaji istog tipa su raspoređeni uredno i lijepo.
(Dijelovi s polaritetom uključuju: elektrolitske kondenzatore, tantalske kondenzatore, diode, itd.)
Zahtjevi za raspored uređaja za lemljenje kroz otvore
1) Za PCB sa bočnim dimenzijama bez prijenosa većim od 300 mm, teže komponente ne bi trebale biti postavljene u sredinu PCB-a što je više moguće kako bi se smanjio utjecaj težine priključnog uređaja na deformaciju PCB-a tokom proces lemljenja i uticaj procesa ugradnje na ploču.Uticaj postavljenog uređaja.
2) Kako bi se olakšalo umetanje, preporučuje se da uređaj bude postavljen blizu radne strane umetanja.
3) Preporučuje se da smjer dužine dužih uređaja (kao što su memorijske utičnice, itd.) bude u skladu sa smjerom prijenosa.
4) Razmak između ruba jastučića uređaja za lemljenje kroz otvor i QFP, SOP, konektora i svih BGA sa nagibom ≤ 0,65 mm je veći od 20 mm.Udaljenost od ostalih SMT uređaja je > 2 mm.
5) Udaljenost između tijela uređaja za lemljenje kroz rupu je više od 10 mm.
6) Rastojanje između ivice jastučića uređaja za lemljenje kroz rupu i predajne strane je ≥10 mm;udaljenost od strane koja ne emituje je ≥5mm.