Разводка устройства на печатной плате — вещь не произвольная, она имеет определенные правила, которым необходимо следовать каждому.Помимо общих требований, некоторые специальные устройства также имеют разные требования к компоновке.

Требования к компоновке обжимных устройств

1) Вокруг изогнутой/охватываемой, изогнутой/гнездовой поверхности обжимного устройства не должно быть компонентов толщиной более 3–3 мм, а также не должно быть сварочных устройств толщиной около 1,5 мм;расстояние от противоположной стороны обжимного устройства до центра отверстия для штифта обжимного устройства составляет 2,5. Не должно быть компонентов в пределах мм.

2) Вокруг обжимного устройства «прямой/папа», «прямой/гнездо» не должно быть никаких компонентов на расстоянии менее 1 мм;когда задняя часть обжимного устройства с прямой/пазовой, прямой/гнездовой обжимкой должна быть установлена ​​с оболочкой, никакие компоненты не должны располагаться ближе 1 мм от края оболочки. Если оболочка не установлена, никакие компоненты не должны располагаться ближе 2,5 мм. из обжимного отверстия.

3) Розетка под напряжением заземляющего разъема, используемого с разъемом европейского типа, передний конец длинной иглы изготовлен из запрещенной ткани толщиной 6,5 мм, а короткая игла - из запрещенной ткани толщиной 2,0 мм.

4) Длинный контакт одноконтактного контакта источника питания 2 мм FB соответствует запрещенной ткани 8 мм на передней части одноплатного разъема.

Требования к компоновке тепловых устройств

1) При компоновке устройства держите термочувствительные устройства (такие как электролитические конденсаторы, кварцевые генераторы и т. д.) как можно дальше от устройств с высокой температурой.

2) Тепловое устройство должно располагаться близко к испытуемому компоненту и вдали от зоны высокой температуры, чтобы на него не влияли другие компоненты, эквивалентные тепловой мощности, и это не приводило к неисправности.

3) Размещайте тепловыделяющие и термостойкие компоненты рядом с воздуховыпускным отверстием или сверху, но если они не могут выдерживать более высокие температуры, их также следует размещать рядом с воздухозаборным отверстием и обращать внимание на то, чтобы воздух поднимался вместе с другим нагревом. устройства и термочувствительные устройства, насколько это возможно. Смещайте положение по направлению.

Требования к компоновке полярных устройств

1) Устройства THD с полярностью или направленностью имеют одинаковое направление в схеме и расположены аккуратно.
2) Направление поляризации SMC на плате должно быть максимально постоянным;однотипные устройства расположены аккуратно и красиво.

(К деталям с полярностью относятся: электролитические конденсаторы, танталовые конденсаторы, диоды и т. д.)

Требования к компоновке устройств для пайки оплавлением сквозных отверстий

1) Для печатных плат с размерами непередающей стороны более 300 мм более тяжелые компоненты не следует размещать в середине печатной платы, насколько это возможно, чтобы уменьшить влияние веса вставного устройства на деформацию печатной платы во время процесс пайки и влияние процесса подключения на плату.Воздействие размещенного устройства.

2) Для облегчения установки рекомендуется располагать устройство рядом с рабочей стороной установки.

3) Рекомендуется, чтобы направление длины более длинных устройств (таких как разъемы памяти и т. д.) соответствовало направлению передачи.

4) Расстояние между краем площадки устройства для пайки оплавлением со сквозным отверстием и QFP, SOP, разъемом и всеми BGA с шагом ≤ 0,65 мм превышает 20 мм.Расстояние от других устройств SMT составляет> 2 мм.

5) Расстояние между корпусом устройства для пайки оплавлением через отверстие составляет более 10 мм.

6) Расстояние между краем площадки устройства для пайки оплавлением через отверстие и передающей стороной составляет ≥10 мм;расстояние от непередающей стороны составляет ≥5 мм.