1. U spaziu trà i parche

U spaziu trà i cumpunenti SMD hè un prublema chì l'ingegneri devenu attentu durante u layout.Se u spaziu hè troppu chjucu, hè assai difficiule di stampà a pasta di saldatura è evite a saldatura è a stagnatura.

I cunsiglii di distanza sò i seguenti

Requisiti di distanza di u dispusitivu trà patch:
Stissu tipu di dispusitivi: ≥0.3mm
Dispositivi dissimili: ≥0.13 * h + 0.3mm (h hè a differenza di altezza massima di cumpunenti vicini)
A distanza trà i cumpunenti chì ponu esse solu patchati manualmente: ≥1.5mm.

I suggerimenti sopra sò solu per riferimentu, è ponu esse in cunfurmità cù e specificazioni di cuncepimentu di u prucessu PCB di e rispettive cumpagnie.

2. A distanza trà u dispusitivu in-linea è u patch

Ci deve esse una distanza abbastanza entre u dispusitivu di resistenza in linea è u patch, è hè cunsigliatu per esse trà 1-3mm.A causa di l'elaborazione fastidiosa, l'usu di plug-in dritti hè raru avà.

3. Per u piazzamentu di condensatori di decoupling IC

Un condensatore di decoupling deve esse situatu vicinu à u portu di putenza di ogni IC, è u locu deve esse u più vicinu pussibule à u portu di putenza di l'IC.Quandu un chip hà parechji porti di putenza, un condensatore di decoupling deve esse postu nantu à ogni portu.

4. Prestate attenzione à a direzzione di piazzamentu è a distanza di i cumpunenti nantu à u bordu di u PCB.

Siccomu u PCB hè generalmente fattu di jigsaw, i dispositi vicinu à u bordu anu bisognu à scuntrà duie cundizioni.

U primu hè di esse parallella à a direzzione di taglio (per fà u stress meccanicu di u dispusitivu uniformi. Per esempiu, se u dispusitivu hè piazzatu in u modu à u latu manca di a figura sopra, i sfarenti direzzione di forza di i dui pads di u patch pò causari u cumpunente è a saldatura per esse split. Disc off)
U sicondu hè chì i cumpunenti ùn ponu esse disposti in una certa distanza (per prevene danni à i cumpunenti quandu u tavulinu hè tagliatu)

5. Prestate attenzione à e situazioni induve i pads adiacenti deve esse cunnessi

Se i pads adiacenti anu da esse cunnessi, prima cunfirmà chì a cunnessione hè fatta fora per prevene i ponti causati da a cunnessione, è fate cura à a larghezza di u filu di ramu in questu tempu.

6. Se u pad cascà in una zona nurmale, a dissipazione di u calore deve esse cunsideratu

Se u pad cascà nantu à l'area di u pavimentu, u modu ghjustu deve esse usatu per cunnette u pad è u pavimentu.Inoltre, stabilisce se cunnette 1 linea o 4 linee secondu u currente.

Se u metudu nantu à a manca hè aduttatu, hè più difficiuli di saldarà o di riparà è disassemble i cumpunenti, perchè a temperatura hè cumpletamente dispersa da u ramu pusatu, chì rende a saldatura impussibile.

7. Se u piombu hè più chjucu cà u pad plug-in, una lacrima hè necessariu

Se u filu hè più chjucu di u pad di u dispusitivu in-linea, avete bisognu di aghjunghje lacrime cum'è mostra nantu à u latu drittu di a figura.

L'aggiunta di lacrime hà i seguenti benefici:
(1) Evite a diminuzione brusca di a larghezza di a linea di signale è causanu riflessioni, chì ponu fà a cunnessione trà a traccia è u pad di cumpunenti tendenu à esse liscia è transitoria.
(2) U prublema chì a cunnessione trà u pad è a traccia hè facilmente rotta per l'impattu hè risolta.
(3) L'impostazione di lacrime pò ancu fà chì u circuitu PCB pare più bellu.