1. Avståndet mellan lapparna

Avståndet mellan SMD-komponenter är ett problem som ingenjörer måste vara uppmärksamma på under layouten.Om avståndet är för litet är det mycket svårt att skriva ut lödpasta och undvika lödning och förtenning.

Avståndsrekommendationerna är följande

Krav på enhetsavstånd mellan patchar:
Samma typ av enheter: ≥0,3 mm
Olika enheter: ≥0,13*h+0,3mm (h är den maximala höjdskillnaden för intilliggande komponenter)
Avståndet mellan komponenter som endast kan lappas manuellt: ≥1,5 mm.

Ovanstående förslag är endast för referens och kan vara i enlighet med PCB-processdesignspecifikationerna för respektive företag.

2. Avståndet mellan in-line-enheten och plåstret

Det bör finnas ett tillräckligt avstånd mellan in-line-motståndsanordningen och plåstret, och det rekommenderas att vara mellan 1-3 mm.På grund av den besvärliga bearbetningen är användningen av raka plugin-program sällsynt nu.

3. För placering av IC-avkopplingskondensatorer

En frånkopplingskondensator måste placeras nära strömporten på varje IC, och platsen bör vara så nära strömporten på IC som möjligt.När ett chip har flera strömportar måste en frånkopplingskondensator placeras på varje port.

4. Var uppmärksam på placeringsriktningen och avståndet för komponenterna på kanten av PCB-kortet.

Eftersom PCB vanligtvis är gjord av sticksåg, måste enheterna nära kanten uppfylla två villkor.

Den första är att vara parallell med skärriktningen (för att göra enhetens mekaniska påkänning enhetlig. Till exempel, om enheten är placerad i vägen på vänster sida av figuren ovan, kommer de olika kraftriktningarna för de två dynorna på lappen kan göra att komponenten och svetsen delas. Skivan av)
Det andra är att komponenter inte kan placeras inom ett visst avstånd (för att förhindra skador på komponenter när skivan skärs)

5. Var uppmärksam på situationer där intilliggande elektroder måste anslutas

Om intilliggande dynor behöver anslutas, bekräfta först att anslutningen är gjord utanför för att förhindra överbryggning orsakad av anslutningen, och var uppmärksam på koppartrådens bredd vid denna tidpunkt.

6. Om dynan faller i ett normalt område måste värmeavledning övervägas

Om dynan faller på beläggningsområdet, bör man använda rätt sätt för att koppla ihop dynan och beläggningen.Bestäm också om du ska ansluta 1 linje eller 4 linjer enligt strömmen.

Om metoden till vänster antas är det svårare att svetsa eller reparera och demontera komponenterna, eftersom temperaturen är helt spridd av den lagda kopparn, vilket gör svetsningen omöjlig.

7. Om elektroden är mindre än plug-in pad krävs en droppe

Om tråden är mindre än kudden på in-line-enheten måste du lägga till tårar som visas på höger sida av figuren.

Att lägga till tårar har följande fördelar:
(1) Undvik den plötsliga minskningen av signallinjens bredd och orsaka reflektion, vilket kan göra att kopplingen mellan spåret och komponentplattan tenderar att vara jämn och övergångsmässig.
(2) Problemet med att anslutningen mellan dynan och spåret lätt bryts på grund av stötar är löst.
(3) Inställningen av tårar kan också få PCB-kretskortet att se vackrare ut.