Neexistuje žádné zlato, nikdo není dokonalý“, stejně jako deska PCB.Při svařování DPS se z různých důvodů často objevují různé vady, jako je virtuální svařování, přehřívání, přemostění a podobně.Tento článek podrobně vysvětluje vzhledové charakteristiky, rizika a analýzu příčin 16 běžných vad pájení desek plošných spojů.

01
Svařování

Vzhledové charakteristiky: Mezi pájkou a vývodem součástky nebo měděnou fólií je zřetelná černá hranice a pájka je zapuštěna směrem k hranici.
Poškození: Nefunguje správně.
Analýza příčin:
Vývody součástek nejsou čištěny, pocínovány ani oxidovány.
Plošná deska není čistá a stříkané tavidlo je nekvalitní.
02
Hromadění pájky

Vzhledové vlastnosti: Struktura pájeného spoje je volná, bílá a matná.
Nebezpečí: Nedostatečná mechanická pevnost, možná falešné svařování.
Analýza příčin:
Kvalita pájky není dobrá.
Teplota pájení nestačí.
Když pájka neztuhne, vývod součástky se uvolní.
03
Příliš mnoho pájky

Vzhledové vlastnosti: Povrch pájky je konvexní.
Nebezpečí: Odpadní pájka a může obsahovat vady.
Analýza důvodu: stažení pájky je příliš pozdě.
04
Příliš málo pájky

Vzhledové vlastnosti: Plocha pájení je menší než 80 % plošky a pájka netvoří hladký přechodový povrch.
Nebezpečí: nedostatečná mechanická pevnost.
Analýza příčin:
Tekutost pájky je špatná nebo je pájka stažena příliš brzy.
Nedostatečný tok.
Doba svařování je příliš krátká.
05
Svařování kalafunou

Vzhledové vlastnosti: Kalafunová struska je obsažena ve svaru.
Nebezpečí: Nedostatečná pevnost, špatná kontinuita a může se zapínat a vypínat.
Analýza příčin:
Příliš mnoho svářečů nebo selhalo.
Nedostatečná doba svařování a nedostatečné zahřátí.
Povrchový oxidový film není odstraněn.

06
přehřát

Vzhledové vlastnosti: bílé pájené spoje, bez kovového lesku, drsný povrch.
Nebezpečí: Podložka se snadno odlepuje a snižuje se pevnost.
Analýza důvodu: výkon páječky je příliš velký a doba ohřevu je příliš dlouhá.
07
Svařování za studena

Vzhledové vlastnosti: povrch se stává částicemi podobnými tofu a někdy mohou být praskliny.
Poškození: Nízká pevnost a špatná vodivost.
Analýza příčiny: pájka se chvěje, než ztuhne.
08
Špatná infiltrace

Vzhledové vlastnosti: Kontakt mezi pájkou a svařencem je příliš velký a není hladký.
Nebezpečí: Nízká pevnost, nedostupnost nebo občasné zapnutí a vypnutí.
Analýza příčin:
Svařenec není vyčištěn.
Nedostatečný tok nebo špatná kvalita.
Svařenec není dostatečně zahřátý.
09
Asymetrie

Vzhledové vlastnosti: pájka neteče přes podložku.
Poškození: Nedostatečná síla.
Analýza příčin:
Pájka má špatnou tekutost.
Nedostatečný tok nebo špatná kvalita.
Nedostatečné vytápění.
10
Volný

Vzhledové charakteristiky: Vodičem nebo komponentou lze pohybovat.
Nebezpečí: Špatná nebo nevodivá.
Analýza příčin:
Před ztuhnutím pájky se olovo pohybuje a způsobuje dutinu.
Olovo není dobře zpracováno (špatně nebo nesmáčené).
11
Ostřete

Vzhledové vlastnosti: ostrý.
Poškození: Špatný vzhled, snadno způsobí přemostění.
Analýza příčin:
Tok je příliš malý a doba ohřevu je příliš dlouhá.
Nesprávný úhel evakuace páječky.
12
přemostění

Vzhledové charakteristiky: sousední vodiče jsou připojeny.
Nebezpečí: Elektrický zkrat.
Analýza příčin:
Příliš mnoho pájky.
Nesprávný úhel evakuace páječky.

13
Dírka

Vlastnosti vzhledu: vizuální kontrola nebo nízkovýkonové zesilovače vidí díry.
Nebezpečí: Nedostatečná pevnost a snadná koroze pájených spojů.
Analýza příčiny: mezera mezi vývodem a otvorem podložky je příliš velká.
14
bublina

Vzhledové vlastnosti: u kořene vývodu je vyboulenina pájky, která dýchá oheň, uvnitř je skryta dutina.
Nebezpečí: Dočasné vedení, ale je snadné způsobit špatné vedení na dlouhou dobu.
Analýza příčin:
Mezi olovem a otvorem podložky je velká mezera.
Špatná infiltrace olova.
Doba svařování oboustranné desky ucpávající průchozí otvor je dlouhá a vzduch v otvoru expanduje.
15
Natažená měděná fólie

Vzhledové vlastnosti: Měděná fólie je odloupnutá z desky s plošnými spoji.
Nebezpečí: Deska s plošnými spoji je poškozená.
Analýza příčiny: doba svařování je příliš dlouhá a teplota je příliš vysoká.
16
Oloupat

Vzhledové vlastnosti: pájené spoje se odlupují od měděné fólie (nikoli měděná fólie a tištěná deska se odlupují).
Nebezpečí: Přerušený obvod.
Analýza důvodu: špatné pokovení podložky.