"No hay oro, nadie es perfecto", al igual que las placas PCB. En la soldadura de PCB, por diversas razones, suelen aparecer defectos como soldadura virtual, sobrecalentamiento, puenteo, etc. En este artículo, explicamos en detalle las características de apariencia, los peligros y el análisis de causas de 16 defectos comunes en la soldadura de PCB.
01
Soldadura
Características de apariencia: Hay un límite negro claro entre la soldadura y el cable del componente o con la lámina de cobre, y la soldadura está hundida hacia el límite.
Daño: No funciona correctamente.
Análisis de causa:
Los cables de los componentes no están limpios, estañados ni oxidados.
La placa impresa no está limpia y el fundente rociado es de mala calidad.
02
Acumulación de soldadura
Características de apariencia: La estructura de la unión de soldadura es suelta, blanca y opaca.
Peligro: Resistencia mecánica insuficiente, posible soldadura falsa.
Análisis de causa:
La calidad de la soldadura no es buena.
La temperatura de soldadura no es suficiente.
Cuando la soldadura no se solidifica, el cable del componente se afloja.
03
Demasiada soldadura
Características de apariencia: La superficie de soldadura es convexa.
Peligro: Soldadura residual, puede contener defectos.
Análisis del motivo: la retirada de la soldadura llega demasiado tarde.
04
Muy poca soldadura
Características de apariencia: El área de soldadura es menos del 80% de la almohadilla y la soldadura no forma una superficie de transición suave.
Peligro: resistencia mecánica insuficiente.
Análisis de causa:
La fluidez de la soldadura es deficiente o la soldadura se retira demasiado pronto.
Flujo insuficiente.
El tiempo de soldadura es demasiado corto.
05
Soldadura con colofonia
Características de apariencia: La escoria de colofonia está contenida en la soldadura.
Peligro: Resistencia insuficiente, mala continuidad y puede encenderse y apagarse.
Análisis de causa:
Demasiados soldadores han fallado.
Tiempo de soldadura insuficiente y calentamiento insuficiente.
La película de óxido de la superficie no se elimina.
06
sobrecalentar
Características de apariencia: juntas de soldadura blancas, sin brillo metálico, superficie rugosa.
Peligro: La almohadilla se desprende fácilmente y se reduce la resistencia.
Análisis de la razón: la potencia del soldador es demasiado grande y el tiempo de calentamiento es demasiado largo.
07
Soldadura en frío
Características de apariencia: la superficie se vuelve partículas similares al tofu y, a veces, puede haber grietas.
Daño: Baja resistencia y mala conductividad.
Análisis de la razón: la soldadura tiembla antes de solidificarse.
08
Mala infiltración
Características de apariencia: El contacto entre la soldadura y la pieza soldada es demasiado grande y no es suave.
Peligro: Baja potencia, no disponible o encendido y apagado intermitente.
Análisis de causa:
La soldadura no está limpia.
Flujo insuficiente o mala calidad.
La soldadura no se calienta lo suficiente.
09
Asimetría
Características de apariencia: la soldadura no fluye sobre la almohadilla.
Daño: Fuerza insuficiente.
Análisis de causa:
La soldadura tiene poca fluidez.
Flujo insuficiente o mala calidad.
Calefacción insuficiente.
10
Perder
Características de apariencia: El cable o conductor del componente se puede mover.
Peligro: Mala conducción o nula conducción.
Análisis de causa:
El plomo se mueve antes de que la soldadura se solidifique y provoca un vacío.
El plomo no está bien procesado (mal o no está humedecido).
11
Afilar
Características de apariencia: nítida.
Daño: Mala apariencia, facilidad para provocar puentes.
Análisis de causa:
El flujo es demasiado poco y el tiempo de calentamiento es demasiado largo.
Ángulo de evacuación inadecuado del soldador.
12
puente
Características de apariencia: los cables adyacentes están conectados.
Peligro: cortocircuito eléctrico.
Análisis de causa:
Demasiada soldadura.
Ángulo de evacuación inadecuado del soldador.
13
Agujero de alfiler
Características de apariencia: durante la inspección visual o en los amplificadores de baja potencia se pueden ver agujeros.
Peligro: Resistencia insuficiente y fácil corrosión de las uniones soldadas.
Análisis del motivo: el espacio entre el cable y el orificio de la almohadilla es demasiado grande.
14
burbuja
Características de apariencia: en la raíz del cable hay una protuberancia de soldadura que escupe fuego y en el interior hay una cavidad oculta.
Peligro: Conducción temporal, pero es fácil provocar una mala conducción durante mucho tiempo.
Análisis de causa:
Hay un espacio grande entre el cable y el orificio de la almohadilla.
Mala infiltración de plomo.
El tiempo de soldadura de la placa de doble cara que tapa el orificio pasante es largo y el aire en el orificio se expande.
15
Lámina de cobre amartillada
Características de apariencia: La lámina de cobre se despega de la placa impresa.
Peligro: La placa impresa está dañada.
Análisis del motivo: el tiempo de soldadura es demasiado largo y la temperatura es demasiado alta.
16
Despegar
Características de apariencia: las juntas de soldadura se desprenden de la lámina de cobre (no la lámina de cobre y la placa impresa).
Peligro: circuito abierto.
Análisis del motivo: mal revestimiento metálico en la almohadilla.