Zprávy
-
Způsob připojení konektoru PCB
Jako nedílná součást celého stroje nemůže PCB obecně představovat elektronický produkt a musí existovat problém s externím připojením.Například jsou vyžadována elektrická spojení mezi deskami plošných spojů, plošnými spoji a externími součástmi, plošnými spoji a panely zařízení.Je to jedna z důležitých c...Přečtěte si více -
Reverzní inženýrství PCBA
Proces technické realizace kopírovací desky PCB je jednoduše naskenovat desku s plošnými spoji, která má být zkopírována, zaznamenat podrobné umístění součástky, poté součásti odstranit, vytvořit kusovník (BOM) a zajistit nákup materiálu, prázdná deska je Naskenovaný obrázek je zpracováno copy boa...Přečtěte si více -
Aby bylo dosaženo těchto 6 bodů, PCB se po přetavovací peci nebude ohýbat a deformovat!
Ohýbání a deformace desky plošných spojů je snadné v peci pro zpětné svařování.Jak všichni víme, jak zabránit ohýbání a deformaci desky plošných spojů přes pec pro zpětné svařování je popsáno níže: 1. Snížení vlivu teploty na namáhání desky plošných spojů Protože „teplota“ je hlavní...Přečtěte si více -
Pokyny pro účastníky – specifikace PCB Postcure!
I. Specifikace ovládání DPS 1. Vybalení a skladování DPS(1) Desku DPS zapečetěnou a neotevřenou lze přímo použít online do 2 měsíců od data výroby(2) Datum výroby desky DPS je do 2 měsíců a datum vybalení musí být označeno po rozbalení(3) výroba desky plošných spojů ...Přečtěte si více -
Jaké jsou metody kontroly desek plošných spojů?
Kompletní deska PCB musí projít mnoha procesy od návrhu až po hotový výrobek.Když jsou všechny procesy na svém místě, nakonec vstoupí do inspekčního odkazu.Na produkt budou aplikovány pouze testované desky plošných spojů, takže jak provést inspekci desek plošných spojů, toto je špičkový...Přečtěte si více -
Víte, že existuje tolik druhů hliníkových substrátů PCB?
Hliníkový substrát PCB má mnoho názvů, hliníkové opláštění, hliníkové PCB, metalizovaný plošný spoj (MCPCB), tepelně vodivý PCB atd. Výhodou hliníkového substrátu PCB je, že odvod tepla je výrazně lepší než u standardní struktury FR-4, a použité dielektrikum...Přečtěte si více -
Víte, jaké jsou výhody vícevrstvé desky plošných spojů?
V každodenním životě je vícevrstvá deska plošných spojů v současnosti nejrozšířenějším typem desky plošných spojů.S tak důležitým podílem musí těžit z mnoha výhod vícevrstvé desky plošných spojů.Pojďme se podívat na výhody.Výhody použití vícevrstvého...Přečtěte si více -
Měli byste zapojit průchody PCB, co je to za znalost?
Vodivý otvor Průchozí otvor je také známý jako průchozí otvor.Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být deska plošných spojů zasunuta do otvoru.Po mnoha cvičeních se tradiční proces zapojování hliníku změní a povrchová pájecí maska desky s plošnými spoji a zasouvání jsou doplněny bílým mě...Přečtěte si více -
Jak správně „vychladit“ desku plošných spojů
Teplo generované elektronickým zařízením během provozu způsobuje rychlý nárůst vnitřní teploty zařízení.Pokud se teplo neodvede včas, zařízení se bude nadále zahřívat, zařízení selže v důsledku přehřátí a spolehlivost elektronického zařízení bude...Přečtěte si více -
Vlastnosti hliníkového substrátu a proces povrchové úpravy
Hliníkový substrát je laminát na bázi mědi plátovaný na bázi kovu s dobrou funkcí odvodu tepla.Jedná se o deskovitý materiál vyrobený z elektronické tkaniny ze skleněných vláken nebo jiných výztužných materiálů napuštěných pryskyřicí, jednoduchou pryskyřicí atd. jako izolační lepicí vrstva, pokrytá měděnou fólií na...Přečtěte si více -
Víte o vysoké spolehlivosti DPS?
Co je spolehlivost?Spolehlivost odkazuje na „důvěryhodné“ a „důvěryhodné“ a odkazuje na schopnost produktu vykonávat specifikovanou funkci za specifikovaných podmínek a ve stanoveném čase.U koncových produktů platí, že čím vyšší spolehlivost, tím vyšší záruka použití...Přečtěte si více -
4 speciální metody pokovování pro DPS v galvanickém pokovování?
Elektronická řídicí deska Rigid-Flex 1. Deska plošných spojů průchozích otvorů Existuje mnoho způsobů, jak vytvořit vrstvu pokovení, která splňuje požadavky na stěnu otvoru v substrátu...Přečtěte si více
