Správy
-
Spôsob pripojenia konektora PCB
Ako neoddeliteľná súčasť celého stroja nemôže doska plošných spojov vo všeobecnosti predstavovať elektronický produkt a musí existovať problém s externým pripojením.Napríklad sú potrebné elektrické spojenia medzi doskami plošných spojov, doskami plošných spojov a externými komponentmi, doskami plošných spojov a panelmi zariadení.Je to jedna z dôležitých c...Čítaj viac -
Reverzné inžinierstvo PCBA
Proces technickej realizácie kopírovacej dosky s plošnými spojmi je jednoducho naskenovať dosku s plošnými spojmi, ktorá sa má skopírovať, zaznamenať podrobné umiestnenie komponentov, potom odstrániť komponenty, aby ste vytvorili kusovník (BOM) a zariadili nákup materiálu, prázdna doska je naskenovaný obrázok. spracované kópiou boa...Čítaj viac -
Aby sa dosiahlo týchto 6 bodov, PCB sa po pretavovacej peci neohne a neskriví!
Ohýbanie a skrútenie dosky plošných spojov je ľahké v peci na spätné zváranie.Ako všetci vieme, ako zabrániť ohýbaniu a skrúteniu dosky plošných spojov cez pec na spätné zváranie, je popísané nižšie: 1. Znížte vplyv teploty na namáhanie dosky plošných spojov Keďže „teplota“ je hlavným...Čítaj viac -
Pokyny pre účastníkov – špecifikácie PCB Postcure!
I. Špecifikácia kontroly PCB 1. Vybalenie a skladovanie PCB(1) Doska PCB zapečatená a neotvorená môže byť priamo použitá online do 2 mesiacov od dátumu výroby(2) Dátum výroby dosky PCB je do 2 mesiacov a dátum rozbalenia musí byť označený po rozbalení(3) výroba dosky plošných spojov ...Čítaj viac -
Aké sú metódy kontroly dosiek plošných spojov?
Kompletná doska PCB musí prejsť mnohými procesmi od návrhu až po hotový výrobok.Keď sú všetky procesy zavedené, nakoniec vstúpi do kontrolného odkazu.Na produkt sa použijú iba testované dosky plošných spojov, takže ako vykonať kontrolu dosky plošných spojov, toto je špičkový...Čítaj viac -
Viete, že existuje toľko druhov hliníkových substrátov PCB?
Hliníkový substrát PCB má veľa názvov, hliníkové opláštenie, hliníkové PCB, pokovované dosky plošných spojov (MCPCB), tepelne vodivé PCB atď. Výhodou hliníkového substrátu PCB je, že odvod tepla je výrazne lepší ako pri štandardnej štruktúre FR-4, a použité dielektrikum...Čítaj viac -
Viete, aké sú výhody viacvrstvových PCB?
V každodennom živote je viacvrstvová doska plošných spojov v súčasnosti najpoužívanejším typom dosky plošných spojov.S takým dôležitým podielom musí ťažiť z mnohých výhod viacvrstvovej dosky plošných spojov.Poďme sa pozrieť na výhody.Aplikačné výhody viacvrstvového...Čítaj viac -
Mali by ste pripojiť priechody PCB, čo je to za znalosť?
Vodivý otvor Priechodný otvor je tiež známy ako priechodný otvor.Aby sa splnili požiadavky zákazníka, doska plošných spojov musí byť zasunutá cez otvor.Po mnohých cvičeniach sa tradičný proces hliníkového upchávania zmení a povrchová spájkovacia maska dosky s plošnými spojmi a zapojenie sú doplnené bielym me...Čítaj viac -
Ako správne „vychladiť“ dosku plošných spojov
Teplo generované elektronickým zariadením počas prevádzky spôsobuje rýchle zvýšenie vnútornej teploty zariadenia.Ak sa teplo neodvedie včas, zariadenie sa bude naďalej zahrievať, zariadenie zlyhá v dôsledku prehriatia a spoľahlivosť elektronického zariadenia bude...Čítaj viac -
Výkon hliníkového substrátu a proces povrchovej úpravy
Hliníkový substrát je laminát pokrytý meďou na báze kovu s dobrou funkciou odvádzania tepla.Je to doštičkový materiál vyrobený z elektronickej tkaniny zo sklenených vlákien alebo iných výstužných materiálov impregnovaných živicou, jednoduchou živicou atď. ako izolačná lepiaca vrstva, pokrytá medenou fóliou na...Čítaj viac -
Viete o vysokej spoľahlivosti DPS?
Čo je spoľahlivosť?Spoľahlivosť sa vzťahuje na „dôveryhodné“ a „dôveryhodné“ a vzťahuje sa na schopnosť produktu vykonávať špecifikovanú funkciu za špecifikovaných podmienok a v stanovenom čase.Pri koncových produktoch platí, že čím vyššia spoľahlivosť, tým vyššia záruka používania...Čítaj viac -
4 špeciálne metódy pokovovania pre DPS pri galvanickom pokovovaní?
Elektronická riadiaca doska Rigid-Flex 1. DPS cez dierové pokovovanie Existuje mnoho spôsobov, ako vytvoriť vrstvu pokovovania, ktorá spĺňa požiadavky na stenu diery substrátu...Čítaj viac
