Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung des 5G-Netzes haben sich Industriebereiche wie die Präzisionsmikroelektronik sowie die Luft- und Schifffahrt weiterentwickelt und umfassen alle die Anwendung von Leiterplatten. Gleichzeitig mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung dieser Mikroelektronikindustrie werden wir feststellen, dass die Herstellung elektronischer Komponenten schrittweise miniaturisiert, dünn und leicht wird und die Anforderungen an die Präzision immer höher werden. Laserschweißen ist die am häufigsten verwendete Verarbeitungstechnologie in der Mikroelektronikindustrie, was zwangsläufig immer höhere Anforderungen an die Schweißqualität von Leiterplatten stellt.

Die Inspektion nach dem Schweißen von Leiterplatten ist für Unternehmen und Kunden von entscheidender Bedeutung. Insbesondere viele Unternehmen legen bei elektronischen Produkten strenge Maßstäbe an. Werden diese nicht kontrolliert, kann es leicht zu Leistungseinbußen kommen, die sich negativ auf den Produktabsatz, aber auch auf das Image und den Ruf des Unternehmens auswirken. Die Laserschweißgeräte von Shenzhen Zichen Laser zeichnen sich durch hohe Effizienz, hohe Schweißausbeute und eine Nachschweißerkennung aus und erfüllen so die Anforderungen von Unternehmen an Schweißprozesse und Nachschweißerkennung. Wie lässt sich die Qualität von Leiterplatten nach dem Schweißen überprüfen? Zichen Laser stellt im Folgenden einige gängige Erkennungsmethoden vor.

1. PCB-Triangulationsmethode
Was ist Triangulation? Es handelt sich um eine Methode zur Prüfung dreidimensionaler Formen. Die Triangulationsmethode wurde entwickelt, um die Querschnittsform von Geräten zu erfassen. Da bei der Triangulationsmethode jedoch unterschiedliche Lichteinfälle aus unterschiedlichen Richtungen auftreten, sind die Ergebnisse unterschiedlich. Im Wesentlichen wird das Objekt durch das Prinzip der Lichtstreuung geprüft. Diese Methode ist die geeignetste und effektivste. Für Schweißflächen in der Nähe von Spiegeln ist diese Methode jedoch nicht geeignet und kann den Produktionsanforderungen nur schwer gerecht werden.

2. Messmethode für die Lichtreflexionsverteilung
Bei dieser Methode wird hauptsächlich die Verzierung am Schweißteil erkannt. Das einfallende Licht wird aus schräger Richtung eingestrahlt. Die Fernsehkamera wird darüber positioniert, und anschließend wird die Inspektion durchgeführt. Der wichtigste Aspekt dieser Vorgehensweise ist die Bestimmung des Oberflächenwinkels des PCB-Lots, insbesondere der Beleuchtungsinformationen usw. Dazu ist es notwendig, die Winkelinformationen durch verschiedene Lichtfarben zu erfassen. Bei Beleuchtung von oben hingegen entspricht der gemessene Winkel der reflektierten Lichtverteilung, und die geneigte Oberfläche des Lots kann überprüft werden.

3. Ändern Sie den Winkel für die Kamerainspektion
Wie erkennt man Leiterplatten nach dem Schweißen? Um die Qualität des Leiterplattenschweißens zu ermitteln, ist ein Gerät mit veränderlichem Winkel erforderlich. Dieses Gerät verfügt in der Regel über mindestens fünf Kameras und mehrere LED-Beleuchtungsgeräte, verwendet mehrere Bilder, nutzt visuelle Bedingungen zur Inspektion und bietet eine relativ hohe Zuverlässigkeit.

4. Fokuserkennungs-Nutzungsmethode
Bei einigen hochdichten Leiterplatten ist es nach dem PCB-Schweißen mit den oben genannten drei Methoden schwierig, das Endergebnis zu ermitteln. Daher muss die vierte Methode verwendet werden, nämlich die Fokuserkennungsmethode. Diese Methode ist in mehrere Methoden unterteilt, z. B. die Mehrsegment-Fokusmethode, mit der die Höhe der Lötoberfläche direkt erfasst werden kann, um eine hochpräzise Erkennung zu erreichen. Durch die Einstellung von 10 Fokusoberflächendetektoren kann die Fokusoberfläche durch Maximierung der Ausgabe ermittelt und die Position der Lötoberfläche ermittelt werden. Wird das Objekt mit einem Mikrolaserstrahl erfasst, können 0,3-mm-Anschlussbauelemente erfolgreich erkannt werden, sofern die 10 spezifischen Nadellöcher in Z-Richtung versetzt sind.