Avec les progrès constants de la 5G, des secteurs industriels tels que la microélectronique de précision, l'aéronautique et la marine se sont développés, couvrant tous les domaines d'application des circuits imprimés. Parallèlement à ce développement continu, la fabrication de composants électroniques se miniaturise, se finit et s'allège, et les exigences de précision sont de plus en plus élevées. Le soudage laser, technologie de traitement la plus répandue dans ce secteur, impose des exigences de plus en plus strictes en matière de soudage des circuits imprimés.

L'inspection après soudage des circuits imprimés est cruciale pour les entreprises et leurs clients. Nombre d'entre elles sont particulièrement strictes en matière de produits électroniques. Sans cette vérification, des défaillances de performance peuvent survenir, ce qui impacte les ventes, mais aussi l'image et la réputation de l'entreprise. Les équipements de soudage laser de Shenzhen Zichen Laser offrent une efficacité rapide, un rendement de soudage élevé et une fonction de détection post-soudage, répondant ainsi aux besoins des entreprises en matière de soudage et de détection post-soudage. Comment vérifier la qualité des circuits imprimés après soudage ? Zichen Laser présente plusieurs méthodes de détection couramment utilisées.

1. Méthode de triangulation du PCB
Qu'est-ce que la triangulation ? Il s'agit d'une méthode permettant de vérifier la forme tridimensionnelle. Actuellement, la triangulation a été développée pour détecter la forme de la section transversale d'un équipement. Cependant, comme elle utilise des sources lumineuses incidentes dans des directions différentes, les résultats d'observation sont différents. L'objet est testé selon le principe de la diffusion lumineuse, méthode la plus appropriée et la plus efficace. Pour les surfaces de soudure proches de l'état miroir, cette méthode n'est pas adaptée et ne répond pas aux exigences de production.

2. Méthode de mesure de la distribution de la réflexion lumineuse
Cette méthode utilise principalement la pièce à souder pour détecter la décoration. La lumière incidente est dirigée vers l'intérieur, une caméra est placée au-dessus, puis l'inspection est effectuée. L'aspect le plus important de cette méthode est de connaître l'angle de surface de la soudure du circuit imprimé, notamment les informations d'éclairage. Il est nécessaire de capturer ces informations grâce à différentes couleurs de lumière. À l'inverse, avec un éclairage par le haut, l'angle mesuré correspond à la distribution de la lumière réfléchie, ce qui permet de vérifier l'inclinaison de la soudure.

3. Changer l'angle d'inspection de la caméra
Comment détecter un PCB après soudage ? Pour vérifier la qualité du soudage d'un PCB, il est nécessaire de disposer d'un appareil à angle variable. Cet appareil est généralement équipé d'au moins cinq caméras et de plusieurs éclairages LED, utilise plusieurs images et utilise des conditions visuelles pour l'inspection, et offre une fiabilité relativement élevée.

4. Méthode d'utilisation de la détection de mise au point
Pour certains circuits imprimés haute densité, après soudage, les trois méthodes ci-dessus s'avèrent difficiles à détecter. Il est donc nécessaire d'utiliser la quatrième méthode : la détection de la focalisation. Cette méthode se divise en plusieurs parties, dont la focalisation multisegment, qui permet de détecter directement la hauteur de la surface de soudure. Pour une détection de haute précision, dix détecteurs de surface focalisée permettent d'obtenir la surface focalisée en maximisant la sortie et de détecter la position de la surface de soudure. Si la détection est effectuée par micro-faisceau laser, à condition que les dix trous spécifiques soient décalés dans la direction Z, le dispositif de connexion à pas de 0,3 mm peut être détecté avec succès.