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Wie kann je nach Produktanforderungen entschieden werden, ob einschichtige oder mehrschichtige Leiterplatten verwendet werden sollen?
Vor dem Entwurf einer Leiterplatte muss festgelegt werden, ob eine einschichtige oder eine mehrschichtige Leiterplatte verwendet werden soll.Beide Bauformen sind üblich.Welcher Typ ist also der richtige für Ihr Projekt?Was ist der Unterschied?Wie der Name schon sagt, besteht eine einschichtige Platte nur aus einer Schicht Grundmaterial...Mehr lesen -
Eigenschaften doppelseitiger Leiterplatten
Der Unterschied zwischen einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten besteht in der Anzahl der Kupferschichten.Populärwissenschaft: Bei doppelseitigen Leiterplatten befindet sich auf beiden Seiten der Leiterplatte Kupfer, das über Durchkontaktierungen verbunden werden kann.Allerdings gibt es nur eine Kupferschicht auf einer Seite...Mehr lesen -
Welche Art von Leiterplatte hält einem Strom von 100 A stand?
Der übliche PCB-Designstrom überschreitet nicht 10 A oder sogar 5 A. Insbesondere in der Haushalts- und Unterhaltungselektronik überschreitet der Dauerarbeitsstrom auf der PCB normalerweise nicht 2 A. Methode 1: Layout auf der PCB Um die Überstromfähigkeit zu ermitteln der Leiterplatte beginnen wir zunächst mit dem Leiterplattenaufbau...Mehr lesen -
7 Dinge, die Sie über das Layout von Hochgeschwindigkeitsstrecken wissen müssen
01 Stromversorgungslayout Digitale Schaltkreise erfordern häufig diskontinuierliche Ströme, sodass bei einigen Hochgeschwindigkeitsgeräten Einschaltströme erzeugt werden.Wenn die Stromleitung sehr lang ist, verursacht der Einschaltstrom hochfrequentes Rauschen, und dieses hochfrequente Rauschen wird in andere...Mehr lesen -
Teilen Sie 9 persönliche ESD-Schutzmaßnahmen
Aus den Testergebnissen verschiedener Produkte geht hervor, dass dieser ESD-Test ein sehr wichtiger Test ist: Wenn die Leiterplatte nicht gut konstruiert ist und statische Elektrizität eingeleitet wird, führt dies zum Absturz des Produkts oder sogar zur Beschädigung der Komponenten.Früher ist mir nur aufgefallen, dass ESD das Gerät beschädigen würde.Mehr lesen -
Durchgangslochbohrung, elektromagnetische Abschirmung und Laser-Subboard-Technologie des 5G-Antennen-Softboards
Das 5G- und 6G-Antennen-Softboard zeichnet sich dadurch aus, dass es hochfrequente Signalübertragungen übertragen kann und über eine gute Signalabschirmungsfähigkeit verfügt, um sicherzustellen, dass das interne Signal der Antenne eine geringere elektromagnetische Belastung für die äußere elektromagnetische Umgebung darstellt, und es kann auch...Mehr lesen -
FPC-Lochmetallisierung und Kupferfolien-Oberflächenreinigungsprozess
Lochmetallisierung – doppelseitiger FPC-Herstellungsprozess Die Lochmetallisierung von flexiblen Leiterplatten ist grundsätzlich die gleiche wie die von starren Leiterplatten.In den letzten Jahren gab es ein direktes Galvanisierungsverfahren, das die stromlose Beschichtung ersetzt und die Technologie der Umformung übernimmt ...Mehr lesen -
Warum hat die Platine Löcher in der Lochwandbeschichtung?
Behandlung vor dem Kupfersenken 1. Entgraten: Das Substrat durchläuft vor dem Kupfersenken einen Bohrprozess.Obwohl dieser Prozess anfällig für Grate ist, stellt er die größte versteckte Gefahr dar, die zur Metallisierung minderwertiger Löcher führt.Zur Lösung muss eine Entgratungstechnologie angewendet werden.Üblich...Mehr lesen -
Wie viel wissen Sie über Übersprechen beim Hochgeschwindigkeits-PCB-Design?
Im Lernprozess des Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs ist Übersprechen ein wichtiges Konzept, das beherrscht werden muss.Es ist der Hauptweg für die Ausbreitung elektromagnetischer Störungen.Asynchrone Signalleitungen, Steuerleitungen und I/O-Ports werden geroutet.Übersprechen kann zu abnormalen Funktionen des Kreislaufs führen.Mehr lesen -
Haben Sie alles richtig gemacht, um die Designmethode für den PCB-Stackup auszubalancieren?
Der Designer kann eine Leiterplatte (PCB) mit ungeraden Nummern entwerfen.Wenn die Verkabelung keine zusätzliche Schicht erfordert, warum sollte man sie dann verwenden?Würde die Reduzierung der Schichten die Leiterplatte nicht dünner machen?Wären die Kosten nicht geringer, wenn es eine Platine weniger gäbe?In einigen Fällen kann jedoch das Hinzufügen ...Mehr lesen -
Wie lässt sich das Problem der PCB-Galvanik-Sandwichfolie lösen?
Mit der rasanten Entwicklung der Leiterplattenindustrie bewegt sich die Leiterplatte allmählich in Richtung hochpräziser dünner Leitungen, kleiner Aperturen und hoher Seitenverhältnisse (6:1–10:1).Der Lochkupferbedarf beträgt 20–25 µm und der Abstand der DF-Linien beträgt weniger als 4 mil.Im Allgemeinen ... PCB-Produktionsunternehmen ...Mehr lesen -
Die Funktion und Eigenschaften der PCB-Gong-Board-Maschine
Die PCB-Gong-Board-Maschine ist eine Maschine, die zum Teilen der unregelmäßigen PCB-Platine verwendet wird, die mit dem Stempelloch verbunden ist.Auch PCB-Kurventeiler, Desktop-Kurventeiler, Stempelloch-PCB-Teiler genannt.Die PCB-Gongboard-Maschine ist ein wichtiger Prozess im PCB-Produktionsprozess.Die PCB-Gongplatine bezieht sich auf...Mehr lesen
