Mit der rasanten Entwicklung der Leiterplattenindustrie bewegt sich die Leiterplatte allmählich in Richtung hochpräziser dünner Leitungen, kleiner Aperturen und hoher Seitenverhältnisse (6:1–10:1).Der Lochkupferbedarf beträgt 20–25 µm und der Abstand der DF-Linien beträgt weniger als 4 mil.Im Allgemeinen haben PCB-Produktionsunternehmen Probleme mit der Galvanisierung von Folien.Der Filmclip verursacht einen direkten Kurzschluss, der sich auf die Ausbeute der Leiterplatte durch die AOI-Inspektion auswirkt.Schwerwiegende Filmclips oder zu viele Stellen, die nicht repariert werden können, führen direkt zu Ausschuss.
Prinzipanalyse der PCB-Sandwichfolie
① Die Kupferdicke des Musterplattierungskreises ist größer als die Dicke des Trockenfilms, was zu einer Filmklemmung führt.(Die Dicke des von der allgemeinen PCB-Fabrik verwendeten Trockenfilms beträgt 1,4 mil)
② Die Dicke von Kupfer und Zinn des Musterplattierungskreises übersteigt die Dicke des Trockenfilms, was zu Filmklemmen führen kann.
Analyse der Ursachen des Einklemmens
①Die Stromdichte der Musterbeschichtung ist groß und die Kupferbeschichtung ist zu dick.
②An beiden Enden des Fly-Busses gibt es keinen Randstreifen und der Hochstrombereich ist mit einer dicken Folie beschichtet.
③Der AC-Adapter hat einen größeren Strom als der tatsächliche eingestellte Strom der Produktionsplatine.
④C/S-Seite und S/S-Seite sind vertauscht.
⑤Der Abstand ist zu klein für Platinenklemmfolien mit einem Abstand von 2,5–3,5 mil.
⑥Die Stromverteilung ist ungleichmäßig und der Verkupferungszylinder hat die Anode längere Zeit nicht gereinigt.
⑦Falscher Eingangsstrom (falsches Modell oder falschen Bereich der Platine eingeben)
⑧Die Schutzstromzeit der Leiterplatte im Kupferzylinder ist zu lang.
⑨Das Layoutdesign des Projekts ist unangemessen und der effektive Galvanikbereich der vom Projekt bereitgestellten Grafiken ist falsch.
⑩Der Leitungsabstand der Leiterplatte ist zu klein und das Schaltungsmuster der Leiterplatte mit hohem Schwierigkeitsgrad lässt sich leicht mit Folie abschneiden.