PCB 産業の急速な発展に伴い、PCB は徐々に高精度の細線、小さな開口部、高アスペクト比 (6:1 ～ 10:1) の方向に向かって進んでいます。ホール銅要件は 20 ～ 25Um、DF ライン間隔は 4mil 未満です。一般に、PCB 製造会社は電気めっき膜に問題を抱えています。フィルムクリップは直接短絡を引き起こし、AOI 検査による PCB 基板の歩留まりに影響を与えます。深刻なフィルムクリップや修復できない箇所が多すぎる場合は、スクラップに直接つながります。

PCBサンドイッチフィルムの原理解析
① パターンめっき回路の銅厚がドライフィルムの厚さよりも厚いため、フィルムクランプが発生します。(一般的なPCB工場で使用されるドライフィルムの厚さは1.4milです)
② パターンメッキ回路の銅、錫の厚みがドライフィルムの厚みを超えており、フィルムクランプが発生する可能性があります。

挟み込みの原因分析
①パターンめっき電流密度が大きく、銅めっきが厚すぎる。
②フライバス両端のエッジストリップが無く、大電流部分が厚膜でコーティングされています。
③ACアダプタは実際の製品基板設定電流より大きな電流を流しています。
④C/S側とS/S側が逆になります。
⑤2.5～3.5milピッチの基板クランプフィルムにはピッチが狭すぎます。
⑥電流分布が不均一で、銅メッキシリンダーが長期間陽極を清掃していません。
⑦入力電流の間違い（間違ったモデルを入力したり、間違った基板領域を入力したり）
⑧銅シリンダー内のPCB基板の保護電流時間が長すぎます。
⑨プロジェクトのレイアウト設計に無理があり、プロジェクトが提供するグラフィックスの有効電気めっき面積が間違っています。
⑩PCB基板のラインギャップが小さすぎ、高難易度基板の回路パターンはフィルムがクリップしやすい。