Sa brzim razvojem PCB industrije, PCB se postepeno kreće u pravcu visoko preciznih tankih linija, malih otvora i visokih odnosa stranica (6:1-10:1).Zahtjevi za bakar rupe su 20-25 Um, a razmak DF linija je manji od 4 mil.Generalno, kompanije za proizvodnju PCB-a imaju problema sa galvanizacijom filma.Filmski isječak će uzrokovati direktan kratki spoj, koji će utjecati na popuštanje PCB ploče kroz AOI inspekciju.Ozbiljni filmski isječak ili previše točaka ne mogu se popraviti direktno dovode do otpada.

Analiza principa PCB sendvič filma
① Debljina bakra u krugu za oblaganje uzorka je veća od debljine suvog filma, što će uzrokovati stezanje filma.(Debljina suvog filma koji koristi opća fabrika PCB-a je 1,4 mil)
② Debljina bakra i kalaja kruga za oblaganje uzorka premašuje debljinu suvog filma, što može uzrokovati stezanje filma.

Analiza uzroka štipanja
①Gustoća struje oblaganja uzorka je velika, a bakreni sloj je predebeo.
②Ne postoji rubna traka na oba kraja letećeg autobusa, a područje velike struje je prekriveno debelim filmom.
③Adapter naizmenične struje ima veću struju od stvarne podešene struje na proizvodnoj ploči.
④C/S strana i S/S strana su obrnute.
⑤Razmak je premali za foliju za stezanje ploča s korakom od 2,5-3,5 mil.
⑥Raspodjela struje je neravnomjerna, a cilindar za bakreno oblaganje dugo vremena nije čistio anodu.
⑦Pogrešna ulazna struja (unesite pogrešan model ili unesite pogrešan dio ploče)
⑧Vrijeme struje zaštite PCB ploče u bakrenom cilindru je predugo.
⑨Dizajn izgleda projekta je nerazuman, a efektivna površina galvanizacije grafike koju daje projekat je netačna.
⑩Razmak u liniji PCB ploče je premali, a uzorak kola visoke težine ploče je lako zarezati film.