PCB тармагынын тез өнүгүшү менен, PCB акырындык менен жогорку тактыктагы ичке сызыктар, кичинекей тешиктер жана жогорку аспект катыштары (6: 1-10: 1) багытын көздөй жылып жатат.тешик жез талаптар 20-25Um, ал эми DF линия аралыгы 4mil кем эмес.Жалпысынан алганда, PCB өндүрүү компаниялары электроплёнка менен байланышкан көйгөйлөр бар.Тасма клип AOI текшерүү аркылуу PCB башкармалыгынын кирешелүүлүгүнө таасир этүүчү түз кыска туташууларды пайда кылат.Олуттуу тасма же өтө көп пункттарды оңдоо мүмкүн эмес, түздөн-түз сыныктарга алып келет.

ПХБ сэндвич пленкасынын принципиалдуу анализи
① Үлгү жалатуу схемасынын жез калыңдыгы кургак пленканын калыңдыгынан чоңураак, бул пленканын кысылышына алып келет.(Жалпы PCB фабрикасы колдонгон кургак пленканын калыңдыгы 1.4mil)
② Үлгү жалатуу схемасынын жез менен калайынын калыңдыгы кургак пленканын калыңдыгынан ашып, пленканын кысылышына алып келиши мүмкүн.

Чымчып кетүү себептерин талдоо
①Үлгү менен капталган токтун тыгыздыгы чоң, ал эми жез каптоо өтө жоон.
②Чымын автобустун эки учунда эч кандай жээк тилкеси жок жана жогорку токтун аймагы калың пленка менен капталган.
③AC адаптер агымы чыныгы өндүрүш тактасынын токунан чоңураак.
④C/S тарабы жана S/S тарабы тескери.
⑤Пленканы 2,5-3,5 миль кадам менен кысуу үчүн бийиктиги өтө кичинекей.
⑥Учурдагы бөлүштүрүү бир калыпта эмес жана жез менен капталган цилиндр анодду көптөн бери тазалай элек.
⑦Туура эмес киргизүү агымы (туура эмес моделди киргизиңиз же тактанын туура эмес аймагын киргизиңиз)
⑧Жез цилиндрдеги PCB тактасынын коргоо учурдагы убактысы өтө узун.
⑨Долбоордун макетинин дизайны негизсиз жана долбоор тарабынан берилген графиканын эффективдүү электропландоо аянты туура эмес.
⑩ПКБ тактасынын сызык ажырымы өтө кичинекей, ал эми жогорку татаал тактанын схемасы пленканы кесүү оңой.