S rýchlym rozvojom priemyslu PCB sa PCB postupne posúva smerom k vysoko presným tenkým čiaram, malým otvorom a vysokým pomerom strán (6:1-10:1).Požiadavky na medený otvor sú 20-25Um a rozstup DF je menší ako 4mil.Vo všeobecnosti majú spoločnosti vyrábajúce PCB problémy s galvanickým filmom.Filmový klip spôsobí priamy skrat, ktorý ovplyvní výnos dosky PCB prostredníctvom kontroly AOI.Vážny filmový klip alebo príliš veľa bodov, ktoré nemožno opraviť, vedú priamo k šrotu.

Principiálna analýza sendvičovej fólie PCB
① Hrúbka medi obvodu pokovovania vzorom je väčšia ako hrúbka suchého filmu, čo spôsobí zovretie filmu.(Hrúbka suchého filmu, ktorý používa všeobecná továreň PCB, je 1,4 mil)
② Hrúbka medi a cínu obvodu pokovovania vzorom presahuje hrúbku suchého filmu, čo môže spôsobiť zovretie filmu.

Analýza príčin zovretia
①Hustota prúdu pokovovania vzorom je veľká a medené pokovovanie je príliš hrubé.
②Na oboch koncoch zbernice nie je žiadny okrajový pás a oblasť vysokého prúdu je pokrytá hrubým filmom.
③Sieťový adaptér má väčší prúd, než je skutočný prúd nastavený na výrobnej doske.
④ Strana C/S a strana S/S sú obrátené.
⑤ Rozstup je príliš malý na upínaciu fóliu dosky s rozstupom 2,5-3,5 mil.
⑥Rozloženie prúdu je nerovnomerné a medený valec dlho nečistil anódu.
⑦ Nesprávny vstupný prúd (vložte nesprávny model alebo vložte nesprávnu oblasť dosky)
⑧ Doba ochranného prúdu dosky plošných spojov v medenom valci je príliš dlhá.
⑨Návrh rozloženia projektu je neprimeraný a efektívna plocha galvanického pokovovania grafiky poskytovaná projektom je nesprávna.
⑩ Medzera riadkov dosky plošných spojov je príliš malá a vzor obvodu dosky s vysokou obtiažnosťou sa dá ľahko pristrihnúť.