Hauptakteure auf dem Leiterplattenmarkt sind TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd und Sumitomo Electric Industries .
Der GlobusLeiterplatteEs wird erwartet, dass der Markt von 54,30 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 auf 58,87 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022 wachsen wird, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8,4 %.Das Wachstum ist hauptsächlich darauf zurückzuführen, dass die Unternehmen ihren Betrieb wieder aufnehmen und sich an die neue Normalität anpassen, während sie sich gleichzeitig von den Auswirkungen von COVID-19 erholen, die zuvor zu restriktiven Eindämmungsmaßnahmen wie sozialer Distanzierung, Fernarbeit und der Schließung kommerzieller Aktivitäten geführt hatten betriebliche Herausforderungen.Es wird erwartet, dass der Markt im Jahr 2026 71,58 Milliarden US-Dollar erreichen wird, bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5 %.
Der Markt für Leiterplatten besteht aus dem Verkauf von Leiterplatten durch Unternehmen (Organisationen, Einzelunternehmer und Personengesellschaften), die zur Verbindung elektronischer und elektrischer Komponenten ohne Verwendung von Drähten dienen.Bei Leiterplatten handelt es sich um elektrische Platinen, die bei der Verkabelung von oberflächenmontierten und gesockelten Komponenten dienen, die in den meisten elektronischen Geräten in einer mechanischen Struktur enthalten sind.
Ihre Hauptfunktion besteht darin, elektronische Geräte physisch zu unterstützen und elektrisch zu verbinden, indem sie leitende Pfade, Spuren oder Signalspuren auf Kupferbleche drucken, die auf einem nicht leitenden Substrat befestigt sind.
Die wichtigsten Arten von Leiterplatten sindeinseitig, beidseitig,vielschichtig, High Density Interconnect (HDI) und andere.Die einseitigen Leiterplatten bestehen aus einer einzigen Schicht Grundmaterial, wobei das leitende Kupfer und die Komponenten auf einer Seite der Platine montiert sind und die leitende Verkabelung auf der anderen Seite angeschlossen ist.
Die verschiedenen Substrate umfassen starre, flexible und starr-flexible und bestehen aus verschiedenen Laminattypen wie Papier, FR-4, Polyimid und anderen.Die Leiterplatten werden in verschiedenen Endverbrauchsbranchen wie Industrieelektronik, Gesundheitswesen, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobilindustrie, IT und Telekommunikation, Unterhaltungselektronik und anderen verwendet.
Der asiatisch-pazifische Raum war im Jahr 2021 die größte Region im Leiterplattenmarkt. Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum im Prognosezeitraum auch die am schnellsten wachsende Region sein wird.
Die in diesem Bericht behandelten Regionen sind Asien-Pazifik, Westeuropa, Osteuropa, Nordamerika, Südamerika, Naher Osten und Afrika.
Es wird erwartet, dass der steigende Absatz von Elektrofahrzeugen das Wachstum des Leiterplattenmarktes im Prognosezeitraum vorantreiben wird.Elektrofahrzeuge (EVs) sind Fahrzeuge, die ganz oder teilweise mit Strom betrieben werden.
Leiterplatten (PCBs) dienen zur Verbindung elektrischer Komponenten in Elektrofahrzeugen, beispielsweise einfacher Audio- und Anzeigesysteme.Leiterplatten werden auch bei der Herstellung von Ladestationen verwendet, die es den Nutzern von Elektrofahrzeugen ermöglichen, ihre Fahrzeuge aufzuladen.a
Laut Bloomberg New Energy Finance (BNEF), einem in Großbritannien ansässigen Unternehmen, das Analysen, Statistiken und Nachrichten zum Wandel im Energiesektor bereitstellt, werden Elektrofahrzeuge bis 2025 voraussichtlich 10 % des weltweiten Pkw-Verkaufs ausmachen, Tendenz steigend 28 % im Jahr 2030 und 58 % im Jahr 2040
Die Verwendung biologisch abbaubarer Materialien in Leiterplatten (PCBs) prägt den Leiterplattenmarkt.Die Hersteller konzentrieren sich auf die Reduzierung des Elektroschrotts, indem sie Standardsubstrate durch umweltfreundlichere Alternativen ersetzen, was dazu beitragen könnte, die Umweltauswirkungen des Elektroniksektors insgesamt zu verringern und gleichzeitig möglicherweise auch die Montage- und Herstellungskosten zu senken.