Οι σημαντικότεροι παίκτες στην αγορά των τυπωμένων κυκλωμάτων είναι οι TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd και Sumitomo Electric .
Το παγκόσμιοπλακέτα τυπωμένου κυκλώματοςΗ αγορά αναμένεται να αυξηθεί από 54,30 δισεκατομμύρια δολάρια το 2021 σε 58,87 δισεκατομμύρια δολάρια το 2022 με σύνθετο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης (CAGR) 8,4%.Η ανάπτυξη οφείλεται κυρίως στο ότι οι εταιρείες ξαναρχίζουν τις δραστηριότητές τους και προσαρμόζονται στο νέο κανονικό, ενώ ανακάμπτουν από τον αντίκτυπο του COVID-19, ο οποίος νωρίτερα είχε οδηγήσει σε περιοριστικά μέτρα περιορισμού που περιλάμβαναν κοινωνική απόσταση, απομακρυσμένη εργασία και το κλείσιμο εμπορικών δραστηριοτήτων που είχαν ως αποτέλεσμα επιχειρησιακές προκλήσεις.Η αγορά αναμένεται να φτάσει τα 71,58 δισεκατομμύρια δολάρια το 2026 με CAGR 5%.
Η αγορά πλακέτας τυπωμένων κυκλωμάτων αποτελείται από πωλήσεις πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων από οντότητες (οργανισμοί, ατομικοί έμποροι και συνεργασίες) που χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση ηλεκτρονικών και ηλεκτρικών εξαρτημάτων χωρίς τη χρήση καλωδίων.Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων είναι ηλεκτρικές πλακέτες, οι οποίες βοηθούν στην καλωδίωση επιφανειακά τοποθετημένων και πριζών εξαρτημάτων που περιέχονται σε μια μηχανική δομή στα περισσότερα ηλεκτρονικά.
Η κύρια λειτουργία τους είναι η φυσική υποστήριξη και η ηλεκτρική σύνδεση ηλεκτρονικών συσκευών εκτυπώνοντας αγώγιμα μονοπάτια, ίχνη ή ίχνη σήματος σε φύλλα χαλκού που είναι προσαρτημένα σε ένα μη αγώγιμο υπόστρωμα.
Οι κύριοι τύποι πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων είναιμονόπλευρη, διπλής όψης,πολυεπίπεδη, διασύνδεση υψηλής πυκνότητας (HDI) και άλλα.Τα PCB μονής όψης είναι κατασκευασμένα από ένα μόνο στρώμα υλικού βάσης όπου ο αγώγιμος χαλκός και τα εξαρτήματα είναι τοποθετημένα στη μία πλευρά της πλακέτας και η αγώγιμη καλωδίωση συνδέεται στην άλλη πλευρά.
Τα διαφορετικά υποστρώματα περιλαμβάνουν άκαμπτα, εύκαμπτα, άκαμπτα εύκαμπτα και αποτελούνται από διάφορους τύπους πολυστρωματικών όπως χαρτί, FR-4, πολυιμίδιο, κ.λπ.Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χρησιμοποιούνται από διάφορες βιομηχανίες τελικής χρήσης, όπως η βιομηχανική ηλεκτρονική, η υγειονομική περίθαλψη, η αεροδιαστημική και η άμυνα, η αυτοκινητοβιομηχανία, η πληροφορική και οι τηλεπικοινωνίες, τα ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης και άλλες.
Η Ασία-Ειρηνικός ήταν η μεγαλύτερη περιοχή στην αγορά πλακέτας τυπωμένων κυκλωμάτων το 2021. Η Ασία-Ειρηνικός αναμένεται επίσης να είναι η ταχύτερα αναπτυσσόμενη περιοχή κατά την περίοδο πρόβλεψης.
Οι περιοχές που καλύπτονται σε αυτήν την αναφορά είναι η Ασία-Ειρηνικός, η Δυτική Ευρώπη, η Ανατολική Ευρώπη, η Βόρεια Αμερική, η Νότια Αμερική, η Μέση Ανατολή και η Αφρική.
Οι αυξανόμενες πωλήσεις ηλεκτρικών οχημάτων αναμένεται να προωθήσουν την ανάπτυξη της αγοράς πλακέτας τυπωμένων κυκλωμάτων την προβλεπόμενη περίοδο.Ηλεκτρικά οχήματα (EV) είναι εκείνα που τροφοδοτούνται εξ ολοκλήρου ή εν μέρει με ηλεκτρική ενέργεια.
Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση ηλεκτρικών εξαρτημάτων σε ηλεκτρικά οχήματα, όπως απλά συστήματα ήχου και οθόνης.Τα PCB χρησιμοποιούνται επίσης στην παραγωγή σταθμών φόρτισης, οι οποίοι επιτρέπουν στους χρήστες ηλεκτρικών οχημάτων να φορτίζουν τα οχήματά τους.α
Για παράδειγμα, σύμφωνα με το Bloomberg New Energy Finance (BNEF), μια εταιρεία με έδρα το Ηνωμένο Βασίλειο που παρέχει αναλύσεις, στατιστικά στοιχεία και ειδήσεις για τη μετάβαση στον ενεργειακό τομέα, τα EVs προβλέπεται να αντιπροσωπεύουν το 10% των παγκόσμιων πωλήσεων επιβατικών αυτοκινήτων έως το 2025, αυξάνοντας σε 28% το 2030 και 58% το 2040
Η χρήση βιοαποικοδομήσιμων υλικών σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) διαμορφώνει την αγορά των πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων.Οι κατασκευαστές επικεντρώνονται στη μείωση των ηλεκτρονικών απορριμμάτων αντικαθιστώντας τα τυπικά υποστρώματα με πιο φιλικές προς το περιβάλλον εναλλακτικές λύσεις, οι οποίες θα μπορούσαν να συμβάλουν στη μείωση της συνολικής περιβαλλοντικής επίδρασης του κλάδου των ηλεκτρονικών, ενώ παράλληλα θα μπορούσαν να μειώσουν το κόστος συναρμολόγησης και κατασκευής.