La placa blanda de antena 5G y 6G se caracteriza por ser capaz de transportar transmisión de señal de alta frecuencia y tener una buena capacidad de blindaje de señal para garantizar que la señal interna de la antena tenga menos contaminación electromagnética en el entorno electromagnético externo, y también puede garantizar que el externo El entorno electromagnético tiene una contaminación electromagnética relativamente baja para la señal interna de la placa de antena.pequeño.

En la actualidad, las principales dificultades en la producción de placas de circuitos tradicionales de alta frecuencia 5G son el procesamiento y la laminación con láser.El procesamiento láser implica principalmente la producción de una capa de protección electromagnética (producción de orificios pasantes por láser), la interconexión entre capas (producción de orificios ciegos por láser) y la antena terminada. La forma del tablero se divide en tableros (corte en frío limpio por láser).

La placa de circuito 5G surgió hace dos años.En términos de tecnología de procesamiento láser, incluida la perforación de orificios pasantes con láser/perforación de orificios ciegos con láser de placas de circuitos de alta frecuencia y el corte en frío limpio con láser, el punto de partida básico para las empresas láser globales. Al mismo tiempo, Wuhan Iridium Technology ha implementado un Serie de soluciones en el campo de las placas de circuito 5G y tiene una competitividad central.

Solución de perforación láser para placa blanda de circuito 5G
La combinación de doble haz se utiliza para formar un foco láser compuesto, que se utiliza para la perforación de agujeros ciegos compuestos.En comparación con el método de procesamiento de orificio ciego secundario, debido al enfoque láser compuesto, el orificio ciego que contiene plástico tiene una mejor consistencia de contracción.

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Características de la perforación de orificios ciegos para placa blanda de circuito 5G
1) La perforación de orificios ciegos con láser compuesto es especialmente adecuada para la perforación de orificios ciegos con pegamento;
2) Método de procesamiento único de orificio pasante y orificio ciego;
3) Capacidad de perforación en vuelo;
4) Método de descubrimiento de orificios ciegos mediante perforación de orificios;
5) El nuevo principio de perforación rompe el cuello de botella de la selección del láser ultravioleta y reduce en gran medida el costo de operación y mantenimiento del equipo de perforación;
6) Protección de la familia de patentes de invención.

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Las características de la perforación pasante para la placa blanda del circuito 5G.
La tecnología de perforación láser patentada por la invención se utiliza para lograr perforación pasante de material compuesto de baja temperatura y baja energía superficial, baja contracción, no es fácil de colocar en capas, conexión de alta calidad entre las capas de protección superior e inferior, y la calidad excede el mercado existente. máquina perforadora láser.