5G&6G-antennin pehmeälle levylle on ominaista se, että se pystyy kuljettamaan korkeataajuista signaalinsiirtoa ja sillä on hyvä signaalinsuojauskyky varmistaakseen, että antennin sisäisellä signaalilla on vähemmän sähkömagneettista saastumista ulkoiseen sähkömagneettiseen ympäristöön, ja se voi myös varmistaa, että ulkoinen sähkömagneettisessa ympäristössä on suhteellisen alhainen sähkömagneettinen saastuminen antennilevyn sisäiseen signaaliin.pieni.

Tällä hetkellä suurimmat vaikeudet perinteisten 5G-korkeataajuisten piirilevyjen tuotannossa ovat laserkäsittely ja laminointi.Laserkäsittely sisältää pääasiassa sähkömagneettisen suojakerroksen (laser-reikien tuotanto), kerrosten välisen liittämisen (laser-sokean reiän tuotanto) ja valmiin antennin. Levyn muoto on jaettu levyihin (laserpuhdas kylmäleikkaus).

5G-piirilevy on ilmestynyt vasta kahden viime vuoden aikana.Laserprosessointitekniikan, mukaan lukien laserläpireiän poraus / lasersokean reiän poraus korkeataajuisissa piirilevyissä ja laserpuhdas kylmäleikkaus, peruslähtökohta maailmanlaajuisille laseryrityksille. Samaan aikaan Wuhan Iridium Technology on ottanut käyttöön sarja ratkaisuja 5G-piirilevyjen alalla ja sillä on ydinkilpailukyky.

Laserporausratkaisu 5G-piirilevylle
Kaksoissädeyhdistelmästä muodostetaan komposiittilaserfokus, jota käytetään komposiitin sokean reiän poraamiseen.Verrattuna toissijaiseen sokeareiän käsittelymenetelmään, komposiittilaserfokusoinnin ansiosta muovia sisältävällä sokealla reiällä on parempi kutistumiskonsistenssi.

1
Umpireiän porauksen ominaisuudet 5G-piirilevylle
1) Komposiittilaser sokeareiän poraus sopii erityisen hyvin sokean reiän poraamiseen liimalla;
2) läpimenoreiän ja sokean reiän kertaluonteinen käsittelymenetelmä;
3) lennon porauskyky;
4) sokean reiän paljastamismenetelmä reiän poraamisen kautta;
5) Uusi porausperiaate murtaa ultraviolettilaserin valinnan pullonkaulan ja vähentää huomattavasti porauslaitteiden käyttö- ja ylläpitokustannuksia;
6) Keksintöpatenttiperheen suoja.

2
Läpireiän porauksen ominaisuudet 5G-piirilevylle
Keksinnöllä patentoitua laserporaustekniikkaa käytetään matalan lämpötilan ja matalan pintaenergian komposiittimateriaalien läpivientiporaukseen, alhaiseen kutistumiseen, ei helppo kerrostamiseen, korkealaatuiseen ylemmän ja alemman suojakerroksen väliseen liitäntään ja laatu ylittää nykyiset markkinat. laserporakone.