Monikerroksinen Fr4 Bluetooth-piirilevypiirilevyn kokoonpanopiirilevyn valmistaja

Monikerroksinen Fr4 Bluetooth-piirilevypiirilevyn kokoonpanopiirilevyn valmistajan esillä oleva kuva
  • Monikerroksinen Fr4 Bluetooth-piirilevypiirilevyn kokoonpanopiirilevyn valmistaja

Monikerroksinen FR4 Bluetooth-piirilevykokoonpanopiirilevy on suosittu elektroniikkatuotteissa. Olemme keskittyneet piirilevyteollisuuteen yli 10 vuoden ajan ja palvelleet pääasiassa Euroopan ja Amerikan markkinoita sekä Pohjois- ja Etelä-Amerikan ja Kaakkois-Aasian markkinoita. Toki kyseessä on räätälöity tuote, ja teemme sen vaaditun tuotantotiedoston mukaisesti.Toivomme voivamme auttaa sinua tuottamaan kilpailukykyisiä laatutuotteita paikallisilla markkinoilla ja kehittämään pitkäaikaisia ​​liikesuhteita kanssasi.

Lataa PDF-tiedostona

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Monikerroksinen Fr4 Bluetooth-piirilevypiirilevyn kokoonpanopiirilevyn valmistaja

1. JohdantoFR4 LED-elektroninen piirilevy ja piirilevy

PCBA-tekniikka:

1) Ammattimainen pinta-asennus- ja läpivientireikien juotostekniikka.
2) Eri kokoja, kuten 1206,0805,0603,0201, 1005 komponenttia SMT-tekniikalla.
3) ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) -teknologia.
4) Piirilevykokoonpano UL-, CE-, FCC- ja RoHs-hyväksynnällä.
5) Typpikaasun uudelleensulatustaide SMT:lle.
6) Korkealaatuinen SMT- ja juotoskokoonpanolinja.
7) Suuritiheyksinen toisiinsa kytkettyjen piirilevyjen sijoitusteknologia.

PCBA-valmistuskyky:
Fastline Circuits Co., Limitedilla on monipuolisimmat saatavilla olevat piirilevytekniikat, mukaan lukien yksipuoliset piirilevyt, monikerroksiset piirilevyt, alumiinipohjaiset piirilevyt, HDI-piirilevyt, jäykät ja joustavat piirilevyt, joustavat piirilevyt, raskaat kuparipiirilevyt ja keraamiset piirilevyt. Toki piirilevyjen kokoonpano on edelleen enimmäkseen mahdollista.
94v0 UL Jäykkä Halvin PCBA-prototyyppipalvelu
KokoonpanotyypitTHD (läpivientilaite); SMT (pinta-asennustekniikka); SMT ja THD yhdessä; 2-puolinen SMT- ja THD-kokoonpano
SMT-linjan määrä: 30
SMT-linjan määrä: 01005
SMT Min Pitch-QFP0,3 mm
BGA-Min Pitch0,25 mm
Komponenttipaketti: Kelat; Leikattu teippi; Putki ja tarjotin; Irto-osat ja irtotavara
Levyn mitatPienin koko: 50 * 50 mm; Suurin koko: 520 * 420 mm
Laudan muotoSuorakulmainen; Pyöreä; Urat ja leikkaukset; Monimutkainen ja epäsäännöllinen
Levyn tyyppiJäykkä FR-4; Jäykät ja joustavat piirilevyt; Alumiininen piirilevy
KokoonpanoprosessiLyijytön (RoHS)
SuunnittelutiedostomuotoGerber RS-274X; Osaluettelo (.xls, .csv, .xlsx)
Testausmenettelyt: Visuaalinen tarkastus; Röntgentarkastus; AOI (automaattinen optinen tarkastus); ICT (piirin sisäinen testaus); Toiminnallinen testaus
Läpimenoaika1–5 arkipäivää pelkälle piirilevykokoonpanolle; 10–16 arkipäivää täydelliselle piirilevykokoonpanolle avaimet käteen -periaatteella.

PCBA-virtaus:

38O`6R~(O6R`D[@_@4B}1$S

Uskomme, että laatu on yrityksen sielu, ja tarjoamme elektroniikkateollisuudelle aikakriittisiä, teknologisesti edistyneitä suunnittelu- ja valmistuspalveluita.
Äänenlaatu on saavuttanut Fastlinelle hyvän maineen. Uskolliset asiakkaamme ovat tehneet yhteistyötä kanssamme yhä uudelleen, ja uudet asiakkaat palaavat Fastlinelle solmimaan yhteistyösuhteen kuultuaan loistavasta maineestamme. Odotamme innolla, että voimme tarjota sinulle korkealaatuista palvelua!

2. Monikerroksisen Fr4 Bluetooth-piirilevyn piirilevyn kokoonpanopiirilevyn tuotantotiedot

Monikerroksinen FR4 Bluetooth-piirilevypiirilevyn kokoonpanopiirilevy (3)

Monikerroksinen FR4 Bluetooth-piirilevypiirilevyn kokoonpanopiirilevy (2)

Monikerroksinen Fr4 Bluetooth-piirilevypiirilevyn kokoonpanopiirilevy

3.Sovellus ofMonikerroksinen Fr4 Bluetooth-piirilevypiirilevyn kokoonpanopiirilevy

Olemme toimittaneet korkealaatuisia piirilevyjä lukuisiin maihin, kulutuselektroniikasta televiestintään, uuteen energiaan, ilmailuun, autoteollisuuteen jne.

tuotteita4128

Elektroninen tuote

tuotteita4137

Viestintäala

tuotteita4133

Ilmailu

tuotteita4225

Teollisuuden ohjaus

tuotteita4231

Autonvalmistaja

tuotteita4234

Sotateollisuus

4. PätevyysMonikerroksinen Fr4 Bluetooth-piirilevypiirilevyn kokoonpanopiirilevy

Olemme perustaneet erillisen osaston, jossa yksinoikeudella toimiva tuotantosuunnittelija seuraa tilauksesi tuotantoa maksun jälkeen täyttääkseen piirilevyjen tuotanto- ja kokoonpanovaatimuksesi.
Meillä on alla oleva pätevyys todistaaksemme pcba:mme.

tuotteita4627

5. Asiakaskäynti
tuotteita4649

6. Pakettimme

Käytämme tyhjiötä ja pahvia tavaroiden pakkaamiseen varmistaaksemme, että ne pääsevät kokonaan perille.

tuotteita4757

7. Toimitus ja tarjoilu
Voit valita minkä tahansa tililläsi olevan pikalähetysyrityksen tai meidän tilimme raskaammille paketeille. Myös meriteitse tapahtuva toimitus on saatavilla.

 tuotteita4929 tuotteita4928

tuotteita4932

Kun saat piirilevyn, älä unohda tarkistaa ja testata niitä.
Jos ilmenee ongelmia, otathan meihin yhteyttä!

8. Usein kysytyt kysymykset
K1: Oletko tehdas vai kauppayhtiö?
A1: Meillä on oma piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanotehdas.

K2: Mikä on vähimmäistilausmääräsi?
A2: Määrämme eivät ole samat eri tuotteilla. Myös pienet tilaukset ovat tervetulleita.

K3: mitä tiedostoa meidän pitäisi tarjota?
A3: Piirilevy: Gerber-tiedosto on parempi (Protel, tehopiirilevy, PAD-tiedosto), PCBA: Gerber-tiedosto ja BOM-luettelo.

K4: Ei piirilevytiedostoa/GBR-tiedostoa, vain piirilevynäyte, voitko tuottaa sen minulle?
A4: Kyllä, voisimme auttaa sinua kloonaamaan piirilevyn. Lähetä meille vain näytepiirilevy, niin voimme kloonata piirilevyn suunnittelun ja selvittää sen.

K5: Mitä muita tietoja tiedoston lisäksi tulisi tarjota?
A5: Tarjousta varten tarvitaan seuraavat tiedot:
a) Pohjamateriaali
b) Levyn paksuus:
c) Kuparin paksuus
d) Pintakäsittely:
e) juotosmaskin ja silkkipainon väri
f) Määrä

K6: Olen erittäin tyytyväinen luettuani tietosi, miten voin aloittaa tilaukseni ostamisen?
A6: Ota yhteyttä myyntiimme kotisivullamme verkossa, kiitos!

K7: Mitä toimitusehdot ja -aika ovat?
A7: Käytämme yleensä FOB-ehtoja ja lähetämme tavarat 7-15 arkipäivässä tilausmäärästäsi ja räätälöinnistäsi riippuen.

Tuotekategoriat