USB-kokoonpanopiirilevy

Tervetuloa Fastline Circuitsiin. Fastline on Kiinan johtava piirilevyvalmistaja. Se perustettiin vuonna 2003 ja palvelee asiakkaita yli 40 maassa eri elektroniikkateollisuuden aloilla. Yli 70 % tuotteista viedään Amerikkaan, Eurooppaan ja muihin Aasian ja Tyynenmeren alueen maihin.

 

Palvelumme

1). Piirilevyjen kehitys ja suunnittelu;
2). Piirilevyjen valmistus 1–32 kerroksesta (jäykkä piirilevy, joustava piirilevy, keraaminen piirilevy, alumiininen piirilevy);
3). Piirilevyn klooni;
4). Komponenttien hankinta;
5). Piirilevykokoonpano;
6). Kirjoita ohjelma asiakkaille;

7). Piirilevy-/piirilevytesti.

Miksi valita meidät

1) Olemme valmistaja/tehdas;

2) Meillä on hyvät laadunvalvontajärjestelmät, mukaan lukien ISO 9001, ISO 13485;

3) Kaikilla käyttämillämme materiaaleilla on UL- ja RoHS-tunniste;

4) Kaikki käyttämämme komponentit ovat uusia ja alkuperäisiä;

5) Kokonaisvaltaista palvelua voidaan tarjota piirilevysuunnittelusta, 1–32-kerroksisen piirilevyn valmistuksesta, komponenttien hankinnasta, piirilevykokoonpanosta aina täydelliseen tuotekokoonpanoon asti.

 

 

Tuotekuva

Tuotteiden ominaisuudet

Kohteet	Piirilevyn kapasiteetti
Tuotteen nimi	SMT-piirilevyvalmistaja räätälöity elektroninen kokoonpano pcb pcba
Materiaali	FR-4; Korkea TG FR-4; Alumiini; CEM-1; CEM-3; Rogers jne.
Piirilevyn tyyppi	Jäykkä, joustava, jäykkä-joustava
Kerros nro.	1, 2, 4, 6, jopa 24 kerrosta
Muoto	Suorakulmainen, pyöreä, urat, leikkaukset, monimutkainen, epäsäännöllinen
Piirilevyn enimmäismitat	1200 mm * 600 mm
Levyn paksuus	0,2–4 mm
Paksuuden toleranssi	±10 %
Pienin reiän koko	0,1 mm (4 mil)
Kuparin paksuus	0,5 oz–3 oz (18 µm–385 µm)
Kuparipinnoitusreikä	18–30 µm
Min. jäljen leveys	0,075 mm (3 mil)
Min. tilan leveys	0,1 mm (4 mil)
Pinnan viimeistely	HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP jne.
Juotosmaski	Vihreä, punainen, valkoinen, keltainen, sininen, musta, oranssi, violetti

 

Kohteet	PCBA-kapasiteetti
Tuotteen nimi	SMT-piirilevyvalmistaja räätälöity elektroninen kokoonpano pcb pcba
Kokoonpanon yksityiskohdat	SMT- ja läpivientiputket, ISO SMT- ja DIP-putket
Tuotteiden testaus	Testausjigin/muotin, röntgentarkastus, AOI-testi, toiminnallinen testi
Määrä	Minimimäärä: 1 kpl. Prototyyppi, pieni tilaus, massatilaus, kaikki OK
Tarvittavat tiedostot	Piirilevy: Gerber-tiedostot (CAM, piirilevy, PCBDOC)
	Komponentit: Osaluettelo (BOM-luettelo)
	Kokoonpano: Pick-N-Place-tiedosto
Piirilevyn koko	Pienin koko: 0,25 * 0,25 tuumaa (6 * 6 mm)
	Suurin koko: 1200 * 600 mm
Komponenttien tiedot	Passiivinen, kokoon 0201 asti
	BGA ja VFBGA
	Lyijyttömät sirukuljettimet/CSP
	Kaksipuolinen SMT-kokoonpano
	Hieno BGA-piki 0,2 mm:iin (8 mil) asti
	BGA-korjaus ja uudelleenpallotus
	Osien irrottaminen ja vaihtaminen
Komponenttipaketti	Leikattu teippi, putki, kelat, irtonaiset osat
Piirilevyn + kokoonpanoprosessi	Poraus—–Alastus—–Pinnoitus—–Irrotus ja kuorinta—–Lävistys—–Sähköinen testaus—–SMT—–Aaltojuotos—–Kokoonpano—–ICT—–Toimintatestaus—–Lämpötila ja kosteus

 

Usein kysytyt kysymykset

---