لوحة دوائر تجميع USB

مرحبًا بك في دوائر Fastline ، تعتبر Fastline شركة رائدة في مجال ثنائي الفينيل متعدد الكلور في الصين ، وقد تم العثور عليها في عام 2003 ، حيث تخدم العملاء في أكثر من 40 عملاً من مختلف الصناعات الإلكترونية ، ويتم تصدير أكثر من 70 ٪ من المنتجات إلى أمريكا وأوروبا ومقاطعات آسيا والمحيط الهادئ الأخرى.

 

خدماتنا

1) تطوير وتصميم لوحات الدوائر المطبوعة؛
2). تصنيع PCB من 1 إلى 32 طبقة (PCB صلبة، PCB مرنة، PCB سيراميك، PCB ألومنيوم)؛
3) استنساخ لوحة الدوائر المطبوعة؛
4) مصادر المكونات؛
5) تجميع لوحة الدوائر المطبوعة؛
6) كتابة برنامج للعملاء؛

7) اختبار PCB/PCBA.

لماذا تختارنا؟

1) نحن الشركة المصنعة/المصنع؛

2) لدينا أنظمة مراقبة الجودة الجيدة، بما في ذلك ISO 9001، ISO 13485؛

3) جميع المواد التي نستخدمها تحمل هوية UL و RoHS؛

4) جميع المكونات التي نستخدمها هي جديدة وأصلية؛

5) يمكن توفير خدمة شاملة من تصميم PCB، وتصنيع PCB من 1 إلى 32 طبقة، وتوريد المكونات، وتجميع PCB، إلى التجميع الكامل للمنتج.

 

 

صورة المنتج

قدرة المنتجات

أغراض	سعة لوحة الدوائر المطبوعة
اسم المنتج	مصنع لوحة دوائر SMT تجميع إلكتروني مخصص PCBA
مادة	FR-4؛ FR-4 عالي TG؛ ألومنيوم؛ CEM-1؛ CEM-3؛ روجرز، إلخ
نوع PCB	صلب، مرن، صلب-مرن
الطبقة رقم	1، 2، 4، 6، حتى 24 طبقة
شكل	مستطيل، دائري، فتحات، فتحات، معقد، غير منتظم
الأبعاد القصوى للوحة الدوائر المطبوعة	1200 مم*600 مم
سمك اللوحة	0.2 مم-4 مم
التسامح في السُمك	±10%
الحد الأدنى لحجم الحفرة	0.1 مم (4 مل)
سمك النحاس	0.5 أونصة - 3 أونصة (18 ميكرومتر - 385 ميكرومتر)
ثقب طلاء النحاس	18 ميكرومتر-30 ميكرومتر
الحد الأدنى لعرض التتبع	0.075 مم (3 مل)
الحد الأدنى لعرض المساحة	0.1 مم (4 مل)
تشطيب السطح	HASL، LF HASL، Imm Gold، Imm Silver، OSP وما إلى ذلك
قناع اللحام	أخضر، أحمر، أبيض، أصفر، أزرق، أسود، برتقالي، بنفسجي

 

أغراض	سعة PCBA
اسم المنتج	مصنع لوحة دوائر SMT تجميع إلكتروني مخصص PCBA
تفاصيل التجميع	خطوط SMT وTru-hole وISO SMT وDIP
اختبار المنتجات	اختبار القالب/الجهاز، فحص الأشعة السينية، اختبار AOI، الاختبار الوظيفي
كمية	الحد الأدنى للكمية: قطعة واحدة. نموذج أولي، طلب صغير، طلب بالجملة، كل شيء على ما يرام.
الملفات المطلوبة	PCB: ملفات Gerber (CAM، PCB، PCBDOC)
	المكونات: قائمة المواد (BOM)
	التجميع: ملف Pick-N-Place
حجم لوحة PCB	الحد الأدنى للحجم: 0.25*0.25 بوصة (6*6 مم)
	الحجم الأقصى: 1200*600 مم
تفاصيل المكونات	سلبي حتى حجم 0201
	BGA وVFBGA
	حاملات الرقائق/CSP الخالية من الرصاص
	تجميع SMT مزدوج الجوانب
	درجة BGA دقيقة تصل إلى 0.2 مم (8 مل)
	إصلاح وإعادة تشكيل BGA
	إزالة الأجزاء واستبدالها
حزمة المكونات	قطع الشريط، الأنبوب، البكرات، الأجزاء السائبة
عملية تجميع PCB+	الحفر - - التعرض - - - الطلاء - - - التثبيت والتجريد - - الاختبار الكهربائي - الاختبار الكهربائي - -SMT - لحام الموجة - - اختبار - - - - - اختبار - درجة الحرارة والرطوبة

 

التعليمات

---