לוח מעגלים להרכבה באמצעות USB

ברוכים הבאים ל-Fastline Circuits, Fastline היא יצרנית מובילה של PCB בסין, נוסדה בשנת 2003, ומשרתת לקוחות ביותר מ-40 מדינות ממגוון תעשיות אלקטרוניות. למעלה מ-70% מהמוצרים מיוצאים לאמריקה, אירופה ומדינות אחרות באסיה פסיפיק.

 

השירותים שלנו

1). פיתוח ותכנון של מעגלים מודפסים (PCB);
2). ייצור מעגלים מודפסים (PCB) משכבה אחת עד 32 (PCB קשיח, PCB גמיש, PCB קרמי, PCB אלומיניום);
3). שיבוט PCB;
4). מקורות רכיבים;
5). הרכבת לוח מודפס (PCB);
6). כתיבת תוכנית ללקוחות;

7). בדיקת PCB/PCBA.

למה לבחור בנו

1) אנחנו היצרן/מפעל;

2) יש לנו מערכות בקרת איכות טובות, כולל ISO 9001, ISO 13485;

3) כל החומר שאנו משתמשים בו הוא בעל תקן UL ו-RoHS;

4) כל הרכיבים בהם אנו משתמשים הם חדשים ומקוריים;

5) ניתן לספק שירות מקיף, החל מתכנון PCB, ייצור PCB של 1-32 שכבות, איתור רכיבים, הרכבת PCB ועד להרכבת מוצר מלאה.

 

 

תמונת מוצר

יכולות מוצרים

פריטים	קיבולת המעגל המודפס
שם המוצר	יצרן מעגלים SMT הרכבה אלקטרונית בהתאמה אישית pcb pcba
חוֹמֶר	FR-4; FR-4 בעל TG גבוה; אלומיניום; CEM-1; CEM-3; רוג'רס וכו'
סוג PCB	קשיח, גמיש, קשיח-גמיש
שכבה מספר	1, 2, 4, 6, עד 24 שכבות
צוּרָה	מלבני, עגול, חריצים, חיתוכים, מורכב, לא סדיר
מידות מקסימליות של PCB	1200 מ"מ * 600 מ"מ
עובי הלוח	0.2 מ"מ-4 מ"מ
סובלנות עובי	±10%
גודל חור מינימלי	0.1 מ"מ (4 מיל)
עובי נחושת	0.5 אונקיות - 3 אונקיות (18 מיקרון - 385 מיקרון)
חור ציפוי נחושת	18um-30um
רוחב עקבות מינימלי	0.075 מ"מ (3 מיל)
רוחב רווח מינימלי	0.1 מ"מ (4 מיל)
גימור פני השטח	HASL, LF HASL, זהב Imm, כסף Imm, OSP וכו'
מסכת הלחמה	ירוק, אדום, לבן, צהוב, כחול, שחור, כתום, סגול

 

פריטים	קיבולת PCBA
שם המוצר	יצרן מעגלים SMT הרכבה אלקטרונית בהתאמה אישית pcb pcba
פרטי הרכבה	קווי SMT ו-Thru-hole, ISO SMT ו-DIP
בדיקות על מוצרים	תבנית/מתקן בדיקה, בדיקת רנטגן, בדיקת AOI, בדיקה פונקציונלית
כַּמוּת	כמות מינימלית: 1 יחידות. אב טיפוס, הזמנה קטנה, הזמנה המונית, הכל בסדר
קבצים נדרשים	PCB: קבצי גרבר (CAM, PCB, PCBDOC)
	רכיבים: רשימת חומרים (BOM)
	הרכבה: קובץ Pick-N-Place
גודל לוח PCB	גודל מינימלי: 0.25*0.25 אינץ' (6*6 מ"מ)
	גודל מקסימלי: 1200*600 מ"מ
פרטי רכיבים	פסיבי למטה לגודל 0201
	BGA ו-VFBGA
	ספקי שבבים ללא עופרת/CSP
	הרכבה דו-צדדית של SMT
	פיסת BGA עדינה עד 0.2 מ"מ (8 מיל)
	תיקון וריבולוציה של BGA
	הסרה והחלפה של חלקים
חבילת רכיבים	סרט חיתוך, צינור, גלילים, חלקים רופפים
תהליך הרכבת PCB+	קידוח—–חשיפה—–ציפוי—–הלחמה וחשיפת חומרים—–ניקוב—–בדיקות חשמל—–הלחמה בגלים—–הרכבה—–טכנולוגיית מידע ותקשורת—–בדיקת תפקוד—–טמפרטורה ולחות

 

שאלות נפוצות

---