USB հավաքման տպատախտակ

Բարի գալուստ Fastline Circuits: Fastline-ը Չինաստանում առաջատար տպատախտակների արտադրող է, որը հիմնադրվել է 2003 թվականին և սպասարկում է տարբեր էլեկտրոնային արդյունաբերության ավելի քան 40 երկրների հաճախորդների: Արտադրանքի ավելի քան 70%-ը արտահանվում է Ամերիկա, Եվրոպա և Ասիա-խաղաղօվկիանոսյան տարածաշրջանի այլ երկրներ:

 

Մեր ծառայությունները

1). ՏԲԿ մշակում և նախագծում;
2). ՏՀՏ արտադրություն 1-ից 32 շերտով (կոշտ ՏՀՏ, ճկուն ՏՀՏ, կերամիկական ՏՀՏ, ալյումինե ՏՀՏ):
3). ՏՀՏ կլոն;
4). Բաղադրիչների մատակարարում;
5). ՏՀՏ հավաքում;
6). Գրել ծրագիր հաճախորդների համար։

7). ՊԿԲ/ՊԿԲԱ թեստ։

Ինչու՞ ընտրել մեզ

1) Մենք արտադրողն ենք/գործարանը։

2) Մենք ունենք լավ որակի կառավարման համակարգեր, այդ թվում՝ ISO 9001, ISO 13485։

3) Մեր օգտագործած բոլոր նյութերը ունեն UL և RoHS նույնականացում։

4) Մեր օգտագործած բոլոր բաղադրիչները նոր և օրիգինալ են։

5) Միակողմանի սպասարկումը կարող է տրամադրվել՝ սկսած PCB նախագծումից, 1-32 շերտ PCB արտադրությունից, բաղադրիչների մատակարարումից, PCB հավաքումից մինչև ամբողջական արտադրանքի հավաքում:

 

 

Արտադրանքի նկար

Արտադրանքի կարողություն

Ապրանքներ	Տիպային տպատախտակի տարողունակություն
Արտադրանքի անվանումը	SMT տպատախտակի արտադրողի պատվերով էլեկտրոնային հավաքման PCB PCBA
Նյութ	FR-4; Բարձր TG FR-4; Ալյումին; CEM-1; CEM-3; Rogers և այլն
ՏՀՏ տեսակը	Կոշտ, ճկուն, կոշտ-ճկուն
Շերտի համարը	1, 2, 4, 6, մինչև 24 շերտ
Ձև	Ուղղանկյուն, կլոր, ակոսավոր, կտրվածքներով, բարդ, անկանոն
Առավելագույն PCB չափերը	1200 մմ * 600 մմ
Տախտակի հաստությունը	0.2մմ-4մմ
Հաստության հանդուրժողականություն	±10%
Նվազագույն անցքի չափսը	0.1 մմ (4 միլ)
Պղնձի հաստությունը	0.5 ունցիա-3 ունցիա (18 մկմ-385 մկմ)
Պղնձի ծածկույթի անցք	18մմ-30մմ
Նվազագույն հետագծի լայնությունը	0.075 մմ (3 միլ)
Նվազագույն տարածության լայնությունը	0.1 մմ (4 միլ)
Մակերեսի ավարտ	HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP և այլն
Զոդման դիմակ	Կանաչ, կարմիր, սպիտակ, դեղին, կապույտ, սև, նարնջագույն, մանուշակագույն

 

Ապրանքներ	PCBA-ի տարողունակություն
Արտադրանքի անվանումը	SMT տպատախտակի արտադրողի պատվերով էլեկտրոնային հավաքման PCB PCBA
Մոնտաժի մանրամասները	SMT և Thru-hole, ISO SMT և DIP գծեր
Արտադրանքի փորձարկում	Ջիգ/ձուլվածքի փորձարկում, ռենտգենյան ստուգում, AOI թեստ, ֆունկցիոնալ թեստ
Քանակ	Նվազագույն քանակը՝ 1 հատ։ Նախատիպ, փոքր պատվեր, մեծածախ պատվեր, բոլորը համաձայն են
Անհրաժեշտ ֆայլեր	ՏՀԿ՝ Gerber ֆայլեր (CAM, PCB, PCBDOC)
	Բաղադրիչներ՝ նյութերի ցանկ (BOM ցանկ)
	Հավաքագրում. Pick-N-Place ֆայլ
PCB վահանակի չափը	Նվազագույն չափսը՝ 0.25*0.25 դյույմ (6*6 մմ)
	Առավելագույն չափսը՝ 1200*600 մմ
Բաղադրիչների մանրամասները	Պասիվ՝ մինչև 0201 չափս
	BGA և VFBGA
	Անթել չիպերի կրիչներ/CSP
	Երկկողմանի SMT հավաքում
	Նուրբ BGA քայլ մինչև 0.2 մմ (8 միլ)
	BGA-ի վերանորոգում և գնդակի վերալիցքավորում
	Մասերի հեռացում և փոխարինում
Բաղադրիչների փաթեթ	Կտրված ժապավեն, խողովակ, կոճեր, ազատ մասեր
PCB+ հավաքման գործընթաց	Հորատում—–Մշակում—–Ծածկույթապատում—–Անջատում և մերկացում—–Դակում—–Էլեկտրական փորձարկում—–SMT—–Ալիքային եռակցում—–Հավաքում—–ՏՀՏ—–Ֆունկցիոնալ փորձարկում—–Ջերմաստիճան և խոնավություն

 

Հաճախակի տրվող հարցեր

---