En raison des différents types de substrats, le processus de fabrication des PCB rigides-flexibles est différent.Les principaux processus qui déterminent ses performances sont la technologie des fils fins et la technologie microporeuse.Avec les exigences de miniaturisation, d'assemblage multifonction et centralisé des produits électroniques, la technologie de fabrication de PCB rigides-flexibles et de PCB flexibles intégrés de technologie PCB haute densité a attiré une grande attention.
Processus de fabrication de PCB rigides-flexibles :
Rigid-Flex PCB, ou RFC, est une carte de circuit imprimé qui combine un PCB rigide et un PCB flexible, qui peuvent former une conduction intercouche via PTH.
Processus de fabrication simple de PCB rigide-flexible：
Après un développement et une amélioration continus, diverses nouvelles technologies de fabrication de PCB rigides-flexibles continuent d'émerger.Parmi eux, le processus de fabrication le plus courant et le plus mature consiste à utiliser du FR-4 rigide comme substrat rigide de la carte externe du PCB rigide-flexible et à pulvériser de l'encre à souder pour protéger le motif de circuit des composants rigides du PCB.Les composants PCB flexibles utilisent un film PI comme carte centrale flexible et recouvrent un film polyimide ou acrylique.Les adhésifs utilisent des préimprégnés à faible débit, et enfin ces substrats sont laminés ensemble pour fabriquer des PCB rigides et flexibles.
La tendance de développement de la technologie de fabrication de PCB rigides-flexibles :
À l’avenir, les PCB rigides-flexibles évolueront vers des circuits ultra-fins, haute densité et multifonctionnels, stimulant ainsi le développement industriel des matériaux, équipements et processus correspondants dans les industries en amont.Avec le développement de la technologie des matériaux et des technologies de fabrication associées, les PCB flexibles et les PCB rigides-flexibles évoluent vers l'interconnexion, principalement dans les aspects suivants.
1) Rechercher et développer une technologie de traitement de haute précision et des matériaux à faible perte diélectrique.
2) Percée dans la technologie des matériaux polymères pour répondre aux exigences de plage de température plus élevée.
3) De très gros appareils et des matériaux flexibles peuvent produire des PCB plus grands et plus flexibles.
4) Augmentez la densité d'installation et développez les composants intégrés.
5) Circuit hybride et technologie PCB optique.
6) Combiné avec de l'électronique imprimée.
En résumé, la technologie de fabrication des cartes de circuits imprimés (PCB) rigides et flexibles continue de progresser, mais certains problèmes techniques ont également été rencontrés.Cependant, avec le développement continu de la technologie des produits électroniques, la fabrication de PCB flexibles