विभिन्न प्रकारका सब्सट्रेटहरूको कारण, कठोर-फ्लेक्स पीसीबीको निर्माण प्रक्रिया फरक छ।यसको प्रदर्शन निर्धारण गर्ने मुख्य प्रक्रियाहरू पातलो तार प्रविधि र माइक्रोपोरस प्रविधि हुन्।लघुकरण, बहु-कार्यात्मक र इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको केन्द्रीकृत एसेम्बलीको आवश्यकताहरूको साथ, कठोर-लचिलो PCB र उच्च-घनत्व PCB प्रविधिको इम्बेडेड लचिलो PCB को निर्माण प्रविधिले व्यापक ध्यान आकर्षित गरेको छ।
कठोर-फ्लेक्स पीसीबी निर्माण प्रक्रिया:
रिजिड-फ्लेक्स पीसीबी, वा आरएफसी, एक मुद्रित सर्किट बोर्ड हो जसले कठोर पीसीबी र लचिलो पीसीबीलाई संयोजन गर्दछ, जसले पीटीएच मार्फत इन्टरलेयर कन्डक्शन बनाउन सक्छ।
कठोर-फ्लेक्स पीसीबी को सरल निर्माण प्रक्रिया:
निरन्तर विकास र सुधार पछि, विभिन्न नयाँ कठोर-लचिलो पीसीबी निर्माण प्रविधिहरू उदाउँन जारी छ।ती मध्ये, सबैभन्दा सामान्य र परिपक्व निर्माण प्रक्रिया कठोर-फ्लेक्स PCB बाहिरी बोर्डको कठोर सब्सट्रेटको रूपमा कठोर FR-4 प्रयोग गर्नु हो, र कठोर PCB घटकहरूको सर्किट ढाँचाको सुरक्षा गर्न सोल्डर मसी स्प्रे गर्नु हो।लचिलो पीसीबी कम्पोनेन्टहरूले PI फिल्मलाई लचिलो कोर बोर्ड र कभर पोलिमाइड वा एक्रिलिक फिल्मको रूपमा प्रयोग गर्दछ।टाँस्नेहरूले कम-फ्लो प्रिप्रेगहरू प्रयोग गर्छन्, र अन्तमा यी सब्सट्रेटहरू कडा-फ्लेक्स पीसीबीहरू बनाउनको लागि ल्यामिनेटेड हुन्छन्।
कठोर-फ्लेक्स पीसीबी निर्माण प्रविधिको विकास प्रवृत्ति:
भविष्यमा, कठोर-लचिलो PCBs अल्ट्रा-पातलो, उच्च-घनत्व, र बहु-कार्यात्मक दिशामा विकास हुनेछ, जसले गर्दा अपस्ट्रीम उद्योगहरूमा सम्बन्धित सामग्री, उपकरण, र प्रक्रियाहरूको औद्योगिक विकासलाई ड्राइभ गर्नेछ।भौतिक प्रविधि र सम्बन्धित उत्पादन प्रविधिहरूको विकासको साथ, लचिलो PCBs र कठोर-लचिलो PCBs मुख्यतया निम्न पक्षहरूमा अन्तरसम्बन्धमा विकास हुँदैछन्।
1) उच्च परिशुद्धता प्रशोधन प्रविधि र कम डाइलेक्ट्रिक नोक्सान सामग्रीको अनुसन्धान र विकास गर्नुहोस्।
2) उच्च तापमान दायरा आवश्यकताहरू पूरा गर्न बहुलक सामग्री प्रविधिमा सफलता।
3) धेरै ठूला यन्त्रहरू र लचिलो सामग्रीहरूले ठूला र अधिक लचिलो PCBs उत्पादन गर्न सक्छन्।
4) स्थापना घनत्व बढाउनुहोस् र इम्बेडेड कम्पोनेन्टहरू विस्तार गर्नुहोस्।
5) हाइब्रिड सर्किट र अप्टिकल पीसीबी प्रविधि।
6) मुद्रित इलेक्ट्रोनिक्स संग संयुक्त।
संक्षेपमा, कठोर-फ्लेक्स प्रिन्टेड सर्किट बोर्डहरू (PCBs) को निर्माण प्रविधि अगाडि बढिरहेको छ, तर केही प्राविधिक समस्याहरू पनि सामना गरिएको छ।यद्यपि, इलेक्ट्रोनिक उत्पादन प्रविधिको निरन्तर विकासको साथ, लचिलो पीसीबीको निर्माण