Segundo o proceso, a plantilla de PCB pódese dividir nas seguintes categorías:

1. Plantilla de pasta de soldadura: como o nome indica, úsase para cepillar pasta de soldadura.Fai buratos nunha peza de aceiro que se correspondan coas almofadas da placa de circuito impreso.A continuación, use pasta de soldadura para cubrir a placa PCB a través do stencil.Ao imprimir a pasta de soldadura, aplique a pasta de soldadura na parte superior do stencil, mentres a placa de circuíto está colocada debaixo do stencil e, a continuación, use un raspador para raspar a pasta de soldadura uniformemente nos orificios do stencil (a pasta de soldadura espremerase desde o stencil). malla de aceiro.fluír pola malla e cubrir a placa de circuíto).Pega os compoñentes SMD e a soldadura por refluxo pódese facer de forma uniforme e os compoñentes enchufables sóldanse manualmente.

2. Stencil de plástico vermello: a abertura ábrese entre as dúas almofadas do compoñente segundo o tamaño e o tipo da peza.Use a dispensación (a dispensación consiste en usar aire comprimido para apuntar a cola vermella ao substrato a través dun cabezal de distribución especial) para apuntar a cola vermella á placa PCB a través da malla de aceiro.A continuación, marque os compoñentes e, despois de que os compoñentes estean firmemente unidos á PCB, conecte os compoñentes enchufables e pásase a soldadura por onda.

3. Stencil de dobre proceso: cando hai que cepillar un PCB con pasta de soldadura e cola vermella, entón hai que usar un stencil de dobre proceso.O stencil de dobre proceso está composto por dous stencils, un stencil láser común e un stencil escalonado.Como determinar se se usa stencil escalonado ou cola vermella para a pasta de soldar?Primeiro entende se primeiro debes cepillar a pasta de soldadura ou a cola vermella.Se a pasta de soldadura se aplica primeiro, entón a plantilla de pasta de soldadura convértese nun stencil láser común e o stencil de cola vermella faise nun stencil escalonado.Se primeiro se aplica o pegamento vermello, a plantilla de pegamento vermello convértese nunha plantilla láser común e a plantilla de pasta de soldadura faise nunha plantilla escalonada.