პროცესის მიხედვით, PCB სტენცილი შეიძლება დაიყოს შემდეგ კატეგორიებად:
1. შედუღების პასტის სტენცილი: როგორც სახელიდან ჩანს, იგი გამოიყენება შედუღების პასტის გასაწმენდად.ამოიღეთ ხვრელები ფოლადის ნაჭერში, რომელიც შეესაბამება PCB დაფის ბალიშებს.შემდეგ გამოიყენეთ გამაგრილებელი პასტა, რომ დაამაგროთ PCB დაფა ტრაფარეტის მეშვეობით.გამაგრილებელი პასტის დაბეჭდვისას წაისვით შედუღების პასტა ტრაფარეტის თავზე, ხოლო მიკროსქემის დაფა მოთავსებულია შაბლონის ქვეშ, შემდეგ კი გამოიყენეთ საფხეკი, რომ თანაბრად გაფხეკით გამაგრილებელი პასტა შაბლონის ნახვრეტებზე (შედუღების პასტა დაიწურება ფოლადის ბადე, მიედინება ბადეში და ფარავს მიკროსქემის დაფას).ჩასვით SMD კომპონენტები და ხელახლა შედუღება შეიძლება განხორციელდეს ერთნაირად, ხოლო დანამატის კომპონენტები ხელით შედუღება.
2. წითელი პლასტმასის ტრაფარეტი: გახსნა იხსნება კომპონენტის ორ ბალიშს შორის ნაწილის ზომისა და ტიპის მიხედვით.გამოიყენეთ დისპენსირება (გავრცელება არის შეკუმშული ჰაერის გამოყენება წითელი წებოს სუბსტრატზე გადასატანად სპეციალური დისპენზიის თავის მეშვეობით) წითელი წებოს დასატანად PCB დაფაზე ფოლადის ბადის მეშვეობით.შემდეგ მონიშნეთ კომპონენტები და მას შემდეგ რაც კომპონენტები მყარად იქნება მიმაგრებული PCB-ზე, შეაერთეთ დანამატის კომპონენტები და გადაიტანეთ ტალღის შედუღება ერთად.
3. ორმაგი პროცესის სტენცილი: როდესაც PCB-ს უნდა დავარცხნოთ გამაგრილებელი პასტით და წითელი წებოთი, მაშინ საჭიროა ორმაგი პროცესის სტენლის გამოყენება.ორმაგი პროცესის სტენცილი შედგება ორი შაბლონისგან, ერთი ჩვეულებრივი ლაზერული სტენლისაგან და ერთი საფეხურიანი სტენლისაგან.როგორ განვსაზღვროთ, გამოვიყენოთ საფეხურიანი ტრაფარეტი ან წითელი წებო შედუღების პასტისთვის?ჯერ გაარკვიეთ, ჯერ უნდა დავარცხნოთ წებოვანი პასტა თუ წითელი წებო.თუ შედუღების პასტა პირველად წაისვით, მაშინ შედუღების პასტის შაბლონი კეთდება ჩვეულებრივ ლაზერულ შაბლონად, ხოლო წითელ წებოს ტრაფარეტად ამზადებენ საფეხურს.თუ წითელ წებოს პირველად წაისმევთ, მაშინ წითელ წებოს ტრაფარეტს ამზადებენ ჩვეულებრივ ლაზერულ შაბლონს, ხოლო შედუღების პასტის შაბლონს ამზადებენ საფეხურებად.