Tratamento antes do afundimento do cobre
1. Desbarbado: o substrato pasa por un proceso de perforación antes do afundimento do cobre.Aínda que este proceso é propenso ás rebabas, é o perigo oculto máis importante que provoca a metalización dos buratos inferiores.Debe adoptar o método tecnolóxico de desbarbado para resolver.Normalmente utilízanse medios mecánicos para facer o bordo do burato e a parede interior do burato sen espigas nin taponamento.
2. Desengraxado
3. Tratamento de rugosidade: principalmente para garantir unha boa forza de unión entre o revestimento metálico e o substrato.
4. Tratamento de activación: forma principalmente o "centro de iniciación" para uniformizar a deposición de cobre.
Causas dos baleiros no revestimento da parede do burato:
Cavidade de revestimento da parede do burato causada por 1PTH
(1) Contido de cobre, hidróxido de sodio e concentración de formaldehido na pía de cobre
(2) A temperatura do baño
(3) Control da solución de activación
(4) Temperatura de limpeza
(5) A temperatura de uso, a concentración e o tempo do modificador de poros
(6) Use temperatura, concentración e tempo do axente redutor
(7) Oscilador e balance
Baleiros de revestimento de paredes de 2 orificios causados pola transferencia do patrón
(1) Placa de cepillo de pretratamento
(2) Pegamento residual no orificio
(3) Micrograbado de pretratamento
Baleiros de revestimento de paredes de 3 orificios causados pola placa de patrón
(1) Micrograbado de placas de patrón
(2) O estaño (estaño de chumbo) ten mala dispersión
Hai moitos factores que causan ocos de revestimento, o máis común son os baleiros de revestimento de PTH, que poden reducir eficazmente a xeración de ocos de revestimento de PTH controlando os parámetros de proceso relevantes da poción.Non obstante, non se poden ignorar outros factores.Só mediante unha observación e comprensión coidadosa das causas dos baleiros do revestimento e das características dos defectos se poden resolver os problemas de forma oportuna e eficaz e manter a calidade dos produtos.